半导体测试耗材市场或将增至74.6亿美元，市场空前巨大！
据市场研究机构指出，半导体测试耗材市场预计将从2021年的52.8亿美元（折合人民币约367.7亿元）增长到2027年的74.6亿美元（折合人民币约519.6亿元），市场成长空间巨大。
同时，研究机构表明，在未来持续增长的全球半导体测试耗材市场中，探针卡、老化/测试插座和测试板等三个领域有望占据较高的市场份额。
#1 半导体测试耗材之 测试探针
测试探针广泛应用于IC及PCB测试领域，测试探针被安装在插座或夹具内部，插座或夹具安置在被测物和测试基板的中间，测试探针连接被测物与测试基板，通过传输电流和频率来判断被测物是否合格。
探针一般由针头、针尾、弹簧、外管四个基本部件经精密仪器铆压预压之后形成。
由于半导体产品尺寸非常微小，对探针的尺寸要求更达到了微米级别。
生产出的探针，结构是否合理，尺寸误差是否合理，针头是否有原始偏斜，普通探针外围绝缘层是否完整等等问题，会直接影响到探针的测试精度，进而影响到半导体芯片产品的测试与验证效果。
探针作为半导体测试的重要耗材，我们往往会根据探针的间距、待测对象合适的针头类型、测试需承载的电流、测试运动的行程以及需要探针的弹力等维度进行选择。
儒众智能深耕半导测试领域多年，自主研发的测试探针最小间距0.20P，多种探针top设计，多种探针结构设计，满足了多样封装测试要求。
#1 半导体测试耗材之 测试插座
测试插座（socket)作为半导体测试环节中的重要治具。
百度上的解释为：是对IC器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试设备。
是一种定制设计的机电接口，提供非常干净的电信号路径，以便将芯片连接到ATE。
其实它就是是一个IC和PCB之间的静态连接器，它会让芯片的更换测试更为方便，不用一直焊接和取下芯片，这样的话，就不会损伤芯片和PCB，从而达到快速高效的测试。
芯片外形，即芯片封装，不同的封装，需要用不同测试座去匹配。
目前主流的封装形式有：BGA，DIP，SOP，QFP，SOT等封装，在市场上均拥有很全的常规测试座。
因此每个封装都自己的特点，需要跟进图纸匹配好所有尺寸等。这样才能更好的适配测试座，这样在测试的时候效率更好，测试良率越高。
在选择测试座时，不同的封装、间距、PIN数、尺寸等参数都是会影响Socket的价格，目前儒众智能已经成为国内比较成熟的测试座生产供应商，在IC测试座定制方面提供专业的技术支持，帮助客户精准测量组件的各个参数，优化对应设计方案，提升产品生产良品率，且具有稳定的高带宽，低电阻和低电感。
近年来，国内封测领域展现了良好的发展趋势，已经进入全球封装测试企业前十强，随之加速了半导体测试耗材国产化。
在半导体测试领域，我们正不断打破国外垄断！