佩洛西“窜台”7天后，真实目的曝光！妄想彻底扼杀中国芯片？

图片来源：百度百科

就在昨晚，美国总统拜登正式签署了《2022年芯片与科学法案》（以下简称《芯片法案》）。

《芯片法案》本身的内容很长，咱挑重点的说。

一句话概括，美国政府想通过“大撒币”的方式，重新夺回全球芯片领头羊的地位。为此，美国政府准备了超过2800亿美元的巨额资金。

图片来源：新民周刊

这笔钱怎么花？

按照美国政府的规划，首先是要在未来10年投资超过2000亿美元，促进美国芯片行业的研发创新。

接下来，美国政府还整了一个527亿美元的“真.百亿补贴”——

吸引目前全球各地的核心芯片厂商到美国建厂生产芯片，并提供税务减免政策。“（芯片）在美国投资，在美国研发，在美国制造。”

当然了，美国人的钱也不是好拿的。

《芯片法案》中明确规定，只要芯片厂商接受了美国所谓的“补贴资金”，未来10年内，这些厂商将被禁止在中国大陆新建或扩建先进制程的半导体工厂。

图片来源：新民周刊

这可就明摆着要用砸钱的方式孤立中国、恶心人了哈……

那么，为啥我说佩洛西此次窜台跟这事儿有很大关系呢？

咱看看《芯片法案》的通过流程就明白了。

今年7月19日佩洛西窜台前夕，《芯片法案》获美国参议院通过；8月4日佩洛西窜台过程中，获美国众议院通过；8月9日佩洛西窜台一周后，拜登正式签署。

图片来源：新民周刊

要知道，佩洛西此次的亚洲之行，可不是专门为了中国台湾省而来。在窜台结束之后，她还马不停蹄的接连去了日本、韩国。

大家想想，现如今在全球，谁的芯片研发、生产、测试能力最强？

除了美国之外，还真就是东亚的中日韩三家。而“巧合”的是，佩洛西这次的亚洲之行程虽然紧凑，但还是完全兼顾到了这几家芯片大户。

美国政府已经明确，他们就是要搞一个由美国、韩国、日本、中国台湾地区组成的“芯片四方联盟”（Chip4）。

那么，美国一心牵头拉着几家芯片巨头搞“联盟”，效果到底咋样呢？

不好说。

“铁杆小弟”日本还算“配合”，在佩洛西访日之前，美国和日本政府就发表了一份联合声明，在今年年底之前，两国将在美国合作开设一座2nm制程的芯片研发中心。

图片来源：国防时报排头兵

不过话又说回来，日本虽然极力配合美国政府，但在全球的芯片领域，它并没有占据核心优势地位，真正的“大头”，还是中国台湾省和韩国。

在中国台湾省，佩洛西特地会见了台积电创始人张忠谋、以及现任董事长刘德音。

图片来源：爱集微App

具体谈了啥我们不清楚。但有一点可以确定，早在特朗普任内，台积电就已“无奈”宣布赴美建厂，并且已于2021年6月开始建设，计划在2024年正式投产。

但是目前的进度，业内就四个字形容——“很不理想”。

具体原因大家都心知肚明，美国现在可是急缺制造芯片所需要的配套供应链和专业人才。真要在美国投产，生产成本将直线上升。这也是台积电和一众芯片厂商所顾虑的地方。

这一头，台积电在美国建厂进展不顺利；而在韩国那一头，佩洛西可直接吃了“闭门羹”。

新闻上都报道了，佩洛西在韩国呆了一天，韩国总统尹锡悦直接“原地休假”。

图片来源：微博@央视网

说白了，人家也不傻。

以三星和海力士为代表的半导体芯片产业，那可是韩国的经济支柱，每年涉及到的产值那可是千亿甚至万亿美元之巨！

更何况，韩国现在生产出来的芯片，60%是出口到中国的……

现在美国一纸《芯片法案》，只拿出500多亿美元搞补贴（还是几家大厂一起分），就想把韩国的核心芯片厂商全拉到美国，彻底得罪中国市场……这事儿放谁身上能愿意？！

而且，纵使美国现在“机关算尽”，拉着几家一起搞所谓的”芯片四方联盟”，妄想围堵扼杀中国的芯片发展。但中国自己的发展脚步，却没有因为各种困难而停止。

根据中国台湾省《联合报》的报道，中国大陆近日出货给美国比特币挖矿公司MinerVa的单芯片，已具备7纳米级别技术能力。这证明中国大陆突破半导体先进制程的行动已经开始“收获成果”。

除了在先进制程领域埋头追赶之外，中国大陆在可用于各类电子产品、汽车等领域的成熟制程芯片方面，更是取得了让人瞩目的进展。

据国际半导体产业协会统计，中国大陆目前的芯片晶圆厂建厂速度已经是全球第一，预计到2024年年底将建31座大型晶圆厂，而其中大多数以生产成熟制程芯片为主。到2025年，中国大陆将占据全球40%的成熟制程芯片产能。


还是那句话，“打铁还需自身硬”。

我期待国产芯片真正崛起的那一天。