长江存储近况+产业链机遇会议纪要
近日，长江存储正式推出基于Xtacking 3.0架构的3D NAND存储器新品，该产品的存储密度、性能均较前代产品有大幅提升，标志着长存的技术实力比肩全球一流闪存大厂。此外，长鑫存储17nm DRAM良率已至较高水平，量产在即。长存、长鑫大力扶持国产设备、材料供应链，随着两家存储大厂研发、扩产进展顺利，以及高端产品下半年量产在即，国内设备、材料厂商迎来新一轮成长机遇。
一、半导体材料：
【硅片|沪硅产业】
当前12英寸硅片产能30万片/月，正片率约65%，预计年底超过70%。二期扩产30万片/月，预计23年初量产， 24年底达产。主要客户包括SMIC、华虹、华力、长存、台积电、格罗方德等海内外大厂，长存为最大客户。8英寸硅片上海新傲厂、芬兰Okmetic均在积极扩产中。受益于当前半导体硅片涨价+公司产能规模效应显现，公司Q2扣非净利有望扭亏为盈，盈利拐点已至。
【CMP耗材|鼎龙股份】
长存一期份额高达70%-80%，有望借助一期的基础在二期迅速放量。二期20w片已于21年10月交付，今年开始持续爬坡，2022H1平均月销已经达到了1.3W-1.6万片，较去年年底实现翻倍增长。氧化铝抛光液也取得了小批量订单，看好下半年环比持续增长，以及在中芯、长鑫份额的持续提升。
【CMP耗材|安集科技】
半导体材料质地最纯（100%），已进入台积电供应体系。长存目前是公司的第二大客户，氧化铈抛光液一季度在长存实现量产收入，逐步爬坡。宁波工厂一期产能利用率持续爬升，二期进展积极，硅精抛抛光液预计明年放量，湿电子化学品在华虹通过认证，成长空间持续打开，预计今年半导体业务实现翻倍增长。
【前驱体|雅克科技】
前驱体唯一标的，存储用量远大于逻辑，大客户为长鑫和海力士，下半年受益于长鑫良率提升、长存持续扩产，前驱体订单翻倍。LNG保温板受益于俄乌战争订单爆发，预计同比去年4亿收入实现爆发增长，远期规划百亿营收的半导体材料平台级公司。
【电子特气|华特气体】
21年长存贡献收入1.2亿，在长存份额15%，目前由小品类积极延伸至乙硅烷、锗烷、三氟化氮等大吨位品类，募投部分项目扩产已达使用状态，俄乌战争加剧稀有气体紧缺，看好全年半导体业务利润高增长。
【光刻胶|彤程新材】
大客户为SMIC，在长存部分产品认证中，整体销售额处于放量的初期阶段。光刻胶进展积极：K胶旧料号放量、新料号导入。可降解材料业务超预期叠加成本压力缓解，下半年有望迎来业绩拐点。
二、半导体设备：
【CMP|华海清科】
2021年8亿收入，其中5.3亿来自长存，收入贡献60%以上，基本具备全工艺替代能力，在长存的份额达50%以上，SMIC、长鑫等头部产线亦有高份额订单，22年全年有望实现120-150台发货。
【涂胶显影|芯源微】
i-line涂胶显影设备在长存验证通过，获得重复订单，KrF在手订单10台，其中3台来自长存。公司在他龙头晶圆厂亦有喜人进展，用于barc涂胶的offline机台已在SMIC验证通过，明年有望导入i-line和Krf。公司中报在手订单超过22亿元，22年新签14亿元，其中前道设备占比达6成，2022-23年迎来前道设备加速放量。
【刻蚀|中微公司】
长存2021年为公司贡献2成收入，得益于长存的支持，中微ICP新品放量表现亮眼，公司21年全年ICP/CCP收入结构达1:3。此外，公司极高深宽比刻蚀亦在和长存合作开发，用于替代Lam的独家产品。
【湿法|盛美上海】
21年收入约20%来自长存。在长存的新增扩产中清洗设备份额4成以上，立式炉亦导入顺利。下半年有望送样新产品到长存进行验证。
【设备龙头|北方华创】
设备板块绝对龙头，国内任何晶圆产线扩产中毋庸置疑的最大国产供应商。ICP、PVD、炉管三大优势品类和长存保持稳定合作关系。2022/23年有望维持50%收入增速。
【封装设备|新益昌】
封装设备国内龙头，实现从LED-miniLED-分立器件-集成电路的封装设备递进式发展。预计2022年miniLED/半导体封装设备分别实现50+/50%收入增速，和H客户合作的先进封装设备亦有望为公司打开数倍的成长空间。
近期，半导体方面的中美博弈将板块热度推高。
设备限制：7月 30日，泛林和 KLA证实美国商务部禁止美国企业向中国出口 14nm
及以下制程设备。
代工限制：8 月 3 日，众议院议长佩洛西会晤台积电董事长刘德音， 探讨美国国会芯片法案的实施等相关事宜。芯片法案将支持代工厂前往美国扩产建厂。架构限制：8 月.3 日，据媒体报道，美国将禁止先进 GAA (全环绕栅极)芯片的EDA 设计工具出口中国。
解读：美国对大陆地区半导体领域制裁程度全方位扩大，从 7nm 先进制程设备的限令延伸到设备-代工厂-芯片设计等几乎全部产业链环节的限令。国内产业链自主化形势迫在眉睫，预计国产设备材料的验证导入效率将进一步提升。市场将
重新判断芯片产业链的国产化形势。
据我们统计，主要的内资晶圆厂 12 寸晶圆的产能约为 70 万/片每月，按照现有
规划，有约 110 万片的扩产空间。8 寸晶圆产能约为 90 万/片每月，按照现有规划，仍约有 60 万片的扩产空间。2022-2025 的晶圆厂扩产带来的设备市场的复合增速可达 20%-30%，同期大陆内资晶圆厂的扩产幅度占比全球新增产能的.约 40%左右。
而另一方面，截止到 2021 年，内资晶圆厂国产设备的国产化率仅在 10%左右。现阶段，国产替代仍然存在数倍的空间，这 3-4 年是设备材料从验证导入阶段通向业绩释放阶段的黄金期， 预计国产化率每一年都将有大幅度变化。
国产替代走向新阶段，国产化率提升+扩产幅度提升双重高增速，国内设备，材料，设备耗材零部件将受益国产化新形势。
半导体设备/零部件行业趋势火热不改
第一，21年底，中国大陆晶圆产能约为 350万片/月的约当 8英寸晶圆，占全球
的比重为 16%。中国芯片的自给率仍有进一步提升的空间，随着晶圆厂的扩产的确定性，设备国产化也将是未来 2-3 年持续推进的重点。2021 年的情况来看，刻蚀设备的国产化率为 10-20% ，
涂胶显影国产化率 5-10% ，清洗设备的国产化率为 20%-30%，离子注入去年实
现了 0-1的突破，综合来说，除了光刻领域，半导体设备国产化已经从 0-1的阶
段迈向， 1-100 的放量渗透期，期间公司仍将保持着高增速，并逐渐打开空间， 优秀公司的发展脉络也将逐渐清晰。
第二，海内外设备行业出现了两个新情况也佐证了市场的火热
1)国内市场上出现了二手设备价格飞涨，甚至超过一手设备的状况。因为二手设
备可以直接交付，很多晶圆厂的扩产进度不能等，而一手设备的交期又在不断延长。二手设备节省了等待交期的时间成本。
2)海外设备也出现了缺芯的问题，设备生产所需要的工控电脑内的芯片，可编程的 FPGA芯片交期都在延长，拉姆研究去年在半导体协会的会议上指出，他们在
生产设备的时候也遇到了缺芯状况。
第三，进入到下半年，三四季度是晶圆厂扩产的关键期，也是半导体设备公司新增订单，确认收入的关键期。
长存二期，长鑫二期，中芯京城等项目的进展正有序开展。对于设备公司来说， 前期受到疫情影响，部分没有及时能确认的收入也将递延到 Q3，Q4 完成，根据我们对订单状况的跟进了解判断，下半年设备公司仍具备强劲的业绩增速。同时， 各厂商也正在推进扩产节奏，突破产能瓶颈，以确保明年的设备交付。
第四，从全球角度来看，设备的交期延长十分明显， 供应依然紧俏。去年海外龙头的设备交期为 6-12 个月，今年部分设备已经提高到了 12-24 个月。比如如今光刻机的交期在 21-24 个月， ASML 的订单排到了 2024 年。在电子大赛道中，设备赛道的景气度在全球层面来讲也是优质的景气赛道。