SMT设备参数简介

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1、众华设备简介Prepared by: Alan yu 2011.01.01 DEK HORIZON技术参数1 印刷范围： 510X489mm 2 印刷速度： 2.0-150.0mm/sec3 印刷精度： 0.0125mm4 适用基板：最大 510X508mm 最小 40X50mm, 厚度 0.26.0mm5 机器尺寸： L1314mm， W1662mm， H1818mm（排除信号塔）6 机器重量： 1t 环境要求1.电压 :220VAC(+-10%)2.频率 :50/60 Hz 3.气压要求 :

2、0.5Mpa (5kgf/cm2) 4.温度 :15 -355.湿度 :30%-80% GKG G5技术参数1 印刷范围： 410X489mm 2 印刷速度： 2.0-150.0mm/sec3 印刷精度： 0.025mm4 适用基板：最大 400X310mm 最小 50X50mm, 厚度 0.46.0mm5 机器尺寸： L1105mm， W1500mm， H1400mm（排除信号塔）6 机器重量： 1t 环境要求1.电压 :220VAC(+-10%)2.频率 :50/60 Hz 3.气压要求 :0.5

3、Mpa (5kgf/cm2) 4.温度 :15 -355.湿度 :30%-80% FUJI NXT技术参数1 贴片范围： 01005-7.5*7.5mm，高度 9.5mm以下的零件2 生产能力： V12:26000cph； H08:10500cph ； H04:6500cph3 贴片精度： 0.038mm 4 适用基板：最大 534x610mm,最小 48x48mm, 厚度 0.3-4mm5 料架支持： 160个站位6 机器尺寸： L2590mm,W1900mm,H1474mm（排除信号塔）7 机器

4、重量： 4t 环境要求1.电压 :110VAC(+-10%), 2.频率 :50/60 Hz 3.气压要求 :0.5Mpa (5kgf/cm2) 4.温度 :15 -355.湿度 :30%-80% FUJI XPF_L技术参数 1 贴片范围： 01005(0.4 0.2mm) 45 150mm 2 贴片速度：小 IC0.55s/chip,大 IC1.25s/chip,盘装 IC2.5s/chip3 贴片精度： +/-0.040mm,QPFchips最高精度是 +/-0.03mm 4 适用基板：最大 457 x 35

5、6mm,最小 50 x50mm, 厚度 0.3-4mm5 料架支持： tape feeder最多 70slots， tray最多 20 trays/MTU6 机器尺寸： L:1515 mm,W:1608 mm(XPF-S W:1140 mm) H1420 mm(搬运高度 :900 mm 除信号塔 ).7 机器重量： 2.5t(包括 MTU) 环境要求1.电压 : 230/400 V / 119/208 V 5%2.频率 :50/60 Hz 3.气压要求 :6kgf/cm24.温度 :15 -355.湿度 :30%-80% SIE

6、MENS HS50技术参数1 贴片范围： 0201（ 0.25mm x 0.5mm）到 18.7mm x 18.7mm 2 单小时点数： 50,000 个零件 /小时 3 贴片精度：： 0.075 （在 4 sigma时） 4 适用基板： PCB从 50mm x 50mm到 368mm x 460mm 5 料架支持： 1446 机器尺寸： L2400mm， W2900mm， H1800mm（排除信号塔）7 机器重量： 3.5t (NET WET.) 环境要求1.电压 :380415VAC Phas

7、e3 200240VAC Phase32.频率 :50/60 Hz 3.气压要求 :90psi4.温度 :15 -355.湿度 :30%-80% SIEMENS F5技术参数 1 贴片范围： 0603 to 55X55mm(max.) 2 单小时点数： 8,500 cph 3 贴片精度： 50Um(1.33 CPK)4 适用基板： 50mm X W 50mm to 508mm X 460mm 5 料架支持： 506 机器尺寸： L1600mm， W2500mm， H1700mm（排除信号塔）7 机器重量：

8、2t(NET WET.) 环境要求1.电压 : 230/400 V / 119/208 V 5% 2.频率 :50/60 Hz 3.气压要求 : 5.5kgf/cm24.温度 :4.4 -405.湿度 :10%-90% 和西 (SF-1020-LF)技术参数1 温区数量：上 10下 102 冷却区数量： 2 3 PCB运送方式：链传动 +网传动4 适用基板： 50mm450mm5 传送速度： 02000mm/Min6 机器尺寸： L5640mm， W1355mm， H1555mm7 机器重量： 1

9、.95t 环境要求1.电压 :380VAC(+-10%)2.频率 :50/60 Hz 3.温度 :15 -354.湿度 :30%-80% 和西 (WS-450PC-N)技术参数1 预热区数量： 4 2 预热区长度： 1900mm 3 PCB运送方式：链传动4 适用基板： 50mm450mm5 传送速度： 0-1800m/min6 机器尺寸： L4350mm， W1300mm， H1650mm7 机器重量： 1.95t 环境要求1.电压 :380VAC(+-10%)2.频率 :50/60 Hz 3.

10、温度 :15 -354.湿度 :30%-80% 割板机（ EM-5700N）技术参数1 切割速度： 0 100mm/s2 主軸轉速： MAX40000rpm3 切割精度： 0.1mm4 适用基板： 285x340mm5 集塵方式：下集塵6 机器尺寸： L1470mm， W1150mm，H1150mm7 机器重量： 0.8t环境要求 1.电压 :220VAC(+-10%)2.频率 :50/60 Hz 3.气压要求 :0.5Mpa (5kgf/cm2) 4.温度 :15 -355.湿度 :30%-80

11、% 真空烘箱技术参数1 真空度范围： 0 0.1MPa2 漏气量： 1KPa/小时3 机器尺寸： L940mm， W830mm，H1250mm4 工作尺寸： L620mm， W650mm， H610mm5 机器重量： 0.4t环境要求1.电压 :220VAC(+-10%) 2.频率 :50/60 Hz 3.气压要求 :0.5Mpa (5kgf/cm2) 4.温度 :0 -405.湿度 :30%-80% 锡膏测试仪 (VCAM )技术参数1 测量原理：精密激光线位移测量原理，

12、全面了解锡膏形状规则，采用 3D扫描获取整体数据。 2 模式： 3D3 光学放大倍数： 25110X4 机器精度： 0.002mm5 SPC模式：有6 载板尺寸： 390*300mm 7 机器重量： 30Kg 环境要求1.电压 :220VAC(+-10%)2.频率 :50 Hz 3.温度 :0 -354.湿度 :20%-70% 真空封装机（ DZQ500）技术参数1 真空室最低压强： 1KPa2 真空室体积： 520X520X105mm3 包装速度：

13、 13次 /分4 抽气速率： 11L/S5 机器尺寸： L630mm W560mm H630mm6 机器重量： 0.11t环境要求1.电压 :220VAC(+-10%) 2.频率 :50 Hz 3.温度 :0 -354.湿度 :20%-70% X-RAY(View X1000)技术参数1 操作系统： WindowsXP2 图像传输速度： 1.2fps3 几何放大倍率： 15倍4 系统放大倍率： 125倍5 光管聚焦尺寸： 8um6 载物台运动行程： X-200mm Y-200mm7 机器尺寸： L1490mm W1220mm H1880mm8 机器重量： 0.45t 环境要求1.电压 :220VAC(+-10%)2.频率 :50 Hz 3.温度 :0 -354.湿度 :20%-70%

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