随着微电子技术及组装技术的发展，现代电子设备正日益成为由高密度组装、微组装所形成的高度集成系统。电子设备日益提高的热流密度，使设计人员在产品的结构设计阶段必将面临热控制带来的严酷挑战。热设计处理不当是导致现代电子产品失效的重要原因，电子元器件的寿命与其工作温度具有直接的关系，也正是器件与PCB中热循环与温度梯度产生热应力与热变形最终导致疲劳失效。而传统的经验设计加样机热测试的方法已经不适应现代电子设备的快速研制、优化设计的新需要。因此，学习和了解目前最新的电子设备热设计及热分析方法，对于提高电子设备的热可靠性具有重要的实用价值。

　　为帮助广大电子企事业单位的相关技术人员学习和掌握热设计技术，提高产品性能及可靠性，减少产品研制周期，降低设计费用，我们特决定2018年7月19-20日举办“电子设备热设计与仿真工程案例分析”高级研修班，具体通知如下：

一、主办单位：

北京中际赛威文化发展有限公司

北京中际荣威科技有限公司

三、时间、地点：2018年07月19-20日 北京（详细地点见报到通知）

四、参加对象：从事电子设备热控制设计、结构设计和可靠性技术研究的科研工作者、工程技术人员等。

五、课程内容：

第一部分 电子设备的热设计

1.电子设备热设计的基本要求

1.1   热设计的必要性、热设计、热分析软件介绍

1.2 常用材料的导热系数

1.3   高导热系数的石墨烯材料

1.4   对流传热的种类：自然冷却、风冷、液冷

1.5   自然空气对流制冷散热器流向、不同海拔高度自然对流和风冷的考虑

1.6   热辐射、3种热辐射仿真类型、稳态和瞬态传热

1.7   接触热阻

1.8   封装芯片类型和JEDEC标准

1.9   风扇特性曲线和工作点

1.10热设计的原则、热设计与抗振动/冲击结构设计的关系。

2. 自然对流散热

2.1   自然冷却的优点和缺点/不同散热方式的散热能力

2.2   自然对流散热的经典对流换热公式计算

2.3   自然对流散热的Ansys   ICEPAK软件仿真

2.4   机箱为1U热源为30W的机箱散热孔开孔面积的估算案例

2.5   盒式设备自然散热的路径/增加表面辐射率的方法

2.6   改善自然对流散热的方法：一体化设计、导轨、散热翅片、流场、散热器翅片流向设计

2.7   NEC、Fujitsu典型机箱自然散热的开孔设计案例

2.8   盒体的外表面为一体化散热翅片的自然对流散热设计案例

2.9   LED 灯自然对流冷却时用ICEPAK分析异形散热器的不同方案的比较案例

3.强迫风冷

3.1风冷设计的基本原则/风冷的应用范围/风道设计

3.2风冷设计中抽风和吹风的区别、风扇的种类/抽风时对风扇选择的选型的限制

3.3常见系统的风道结构：/1U机箱/2U机箱/4U机箱/10U机箱/42U机箱的风道设计

3.4 风扇种类

3.5风扇选择与系统设计

3.6风道设计之1U电子机箱的风道设计案例：风道气流短路、旁路、回旋的改善。

3.7电子机箱侧壁作为风道的散热设计案例：薄肋片的模型后优化。

3.8 风扇调速的意义

3.9 根据环境温度调整风扇转速的案例

3.10风冷机箱的恒温控制案例

3.11风冷机箱中ADDA风扇在多个不同转速下的热分析方案比较

3.12. 用LabVIEW软件实现系统级控温设计案例

3.13   CPU功耗与风扇功耗之和为最低数值案例

3.14 风扇数量与噪声、功耗的关系案例

4.液体冷却

4.1液冷散热的常规设计方案

4.2液冷传热的优点和基本路径

4.3液冷部件的选型：冷媒、涡轮泵和PD泵、水冷头设计、管道布局、冷板设计

4.4芯片液冷管道串联安装的案例

4.5直接液冷的案例

4.6相变制冷技术

5.热管技术

5.1.热管分类和特点：热管焊接散热器、均温板、紧配热管、无缝焊接热管、穿FIN、 沟槽热管和烧结热管的特点、热管充液量与内部真空度

5.2热管散热器设计：热管长度、弯曲角度、热管数量、打扁要求

5.3 环路热管

5.4 九州风神玩家风暴的12根热管的德古拉显卡散热器案例

5.5. 用ICEPAK对均匀分布的芯片热源进行热管风冷散热仿真案例

6.热电制冷

6.1-6.3   半导体制冷片的优点/安装和组装/使用条件

6.4. 电子机箱内采用半导体制冷片散热的仿真案例

6.5 热电偶测温

7.元器件散热设计原则和元器件热设计案例

7.1 元器件散热设计原则

7.2元器件的热设计案例

8.电路板热设计

8.1 电路板的热设计：准则、基板材料、结构、线条宽度、散热孔要求

8.2 减小PCB接触热阻

8.3器件布局原则

9.散热器

9.1散热器种类：锻造类、热管焊接类、钎焊类、焊接鳍片类

9.2 散热器新技术：石墨散热器、陶瓷散热器、3D散热器、表面酒窝扰流散热器、铝包石墨散热器、SANDIA散热器、蜂巢散热器等

9.3 散热器的基板厚度与热阻关系、肋片厚度与热阻关系、肋间距与热阻关系

9.4 自然冷却散热器的选择与设计

9.5 自然空气对流冷却时用ICEPAK对散热器的基板厚度、肋片厚度、肋片间距优化设计实例

10.优秀的热设计案例

10.1投影仪散热设计案例

10.2.数据中心的热设计案例

10.3索尼PS4 Pro   CUH-7000BB01游戏机热设计案例

10.4小米手机的散热设计

10.5.Facebook先进数据中心的独特散热模式

10.6 笔记本电脑的热设计

10.7   HP暗影精灵II代散热设计解析

11.热界面材料：导热脂、导热胶、导热垫、相变导热膜、石墨导热片

第二部分 Ansys Icepak在热设计中的工程应用

1.ANSYS软件的CAD接口DM

2. Ansys Icepak软件

2.1   Ansys Icepak介绍

2.2   Ansys Icepak用户图形界面GUI

2.3 问题设置和求解设置

3.   Icepak 热仿真实例

3.1导入DM中CAD几何的简化、转换和导入Icepak

3.2 自然空气对流和辐射散热仿真实例

3.3 散热器的优化设计仿真

3.4 强迫风冷、液冷、热管散热仿真

3.5风冷机箱的恒温控制

3.6真空环境的热仿真

3.7离心风机的应用

3.8 封装芯片IC热阻的仿真（JEDEC标准机箱和风洞）

3.9 PCB导热系数的仿真

3.10 PCB布线铜箔的焦耳热仿真

3.11 实体MRF风扇的仿真

3.12实体散热孔GRILL的仿真

3.13 TEC热电致冷（半导体制冷）

3.14 瞬态分析

3.15 ZOOM-IN功能

3.16 重要的设置

3.17 热-力多物理场耦合分析

六、主讲老师：

现就职某所高级工程师，具有20年军品设计研制工作经验，负责功率放大器、发射机、接收机、T/R组件等航天、航空、地面雷达等相关产品的热设计和结构设计。对风冷热设计、液冷热设计、热管的热设计有着深入的研究，多项产品的热设计和结构设计通过了各项环境试验正常工作。精通热设计的仿真软件ANSYS、FLOTHERM\ICEPAK等。

七、会务事宜：

1、报名办法：请要参加培训班的单位及个人认真填写报名回执，并传真至培训部或电话告知，以便安排相关工作。

2、培训费用：3200元/人；含教材、证书、课时费及培训期间午餐等。培训部协助学员安排食宿，费用自理。

3、培训发票：培训会务工作指定由北京中际荣威科技有限公司、北京中际孚歌科技有限公司、北京中际赛威文化发展有限公司组织协调，并为学员出具机打发票。

八、课程咨询：010-64113137