一种优化金手指信号质量的PCB结构的制作方法

本实用新型涉及电路板结构领域，具体的说，是涉及一种优化金手指信号质量的pcb结构。

背景技术：

印刷电路板（即pcb板）与连接器连接的一端设有金手指，金手指插入连接器卡槽,使其焊盘与对应位置的插接脚接触来达到导通的目的。金手指的焊盘比较宽，所以阻抗比较低，通常需要掏空下方的参考层，一般金手指高速信号焊盘旁边设有地线焊盘，即gnd焊盘，此时信号焊盘的回流路径主要为同层旁边的gnd焊盘。

但是从焊盘到传输线时，回流路径变为了传输线的相邻层，此时回流路径不同层的跳变会导致信号质量变差，在高频段的插损会有谐振点，如何在不改变信号焊盘相邻层的基础上，保证金手指阻抗的情况下，减小回流路径跳变给信号带来的影响。

以上问题，值得解决。

技术实现要素：

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种优化金手指信号质量的pcb结构。

本实用新型技术方案如下所述：

一种优化金手指信号质量的pcb结构，包括pcb板，所述pcb板的表层和底层均设置有信号传输线、信号焊盘和地线焊盘，所述信号传输线连接至所述信号焊盘，表层的所述信号焊盘和底层的所述地线焊盘相对应，表层的所述地线焊盘和底层的所述信号焊盘相对应，其特征在于，所述信号焊盘与所述地线焊盘的长度相等、宽度也相等，且每个所述地线焊盘上均设有至少3个地线过孔。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述地线过孔均匀排列在所述地线焊盘上。

进一步的，所述地线过孔的直径小于所述地线焊盘的宽度。

更进一步的，位于所述地线焊盘两端的所述地线过孔与所述地线焊盘的端边相切。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述pcb板的层数为l，从所述pcb板的表层至l/2层为表层板，从l/2层至l层为底层板，表层的所述信号焊盘下的位于所述表层板部分的所述地线过孔掏空，底层的所述信号焊盘上的位于所述底层板部分的所述地线过孔掏空。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述表层板的所述信号焊盘和所述底层板的所述地线焊盘位置对应，所述表层板的所述地线焊盘和所述底层板的所述信号焊盘位置对应。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，每两个信号焊盘为一组，且每组所述信号焊盘两侧均设置有至少一个所述地线焊盘。

根据上述方案的本实用新型，其有益效果在于：

本实用新型通过在地线焊盘上增加若干个地线过孔，有效地减小了回流路径，从而在不改变信号焊盘相邻层的基础上，有效消除高频的谐振点，提高了信号质量；本实用新型结构简单，易于操作，适于推广使用。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型中pcb板的剖视图。

图3为现有技术的pcb板结构示意图。

图4为本实用新型的回流信号仿真图。

在图中，1、地线焊盘；11、地线过孔；2、信号焊盘；3、信号传输线；4、表层板；5、底层板。

具体实施方式

为了更好地理解本实用新型的目的、技术方案以及技术效果，以下结合附图和实施例对本实用新型进行进一步的讲解说明。同时声明，以下所描述的实施例仅用于解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1、图2所示，一种优化金手指信号质量的pcb结构，包括pcb板，所述pcb板的表层和底层均设置有信号传输线3、信号焊盘2和地线焊盘1，信号传输线3连接至信号焊盘2，表层的信号焊盘2和底层的地线焊盘1相对应，表层的地线焊盘1和底层的信号焊盘2相对应，信号焊盘2与地线焊盘1的长度和宽度均相等，且每个地线焊盘1上均设有至少三个地线过孔11。

本实施例中，每个地线焊盘1上均设有三个地线过孔11，且地线过孔11均匀排列在地线焊盘1上，地线过孔11的直径小于地线焊盘1的宽度。

如图1所示，为金手指上的一个单元组，每两个信号焊盘2为一组，且每组信号焊盘2两侧均设置有至少一个地线焊盘1，还包括两条信号传输线3，分别连接两个信号焊盘2，本实施例中，一组信号焊盘2的两侧各有一个地线焊盘1，地线焊盘1和信号焊盘2的长度相等、宽度也相等，地线焊盘1上设有三个地线过孔11，三个地线过孔11均匀地排列在地线焊盘1上，具体的，位于地线焊盘1两端的地线过孔11与地线焊盘1的端边相切，位于中间的地线过孔11到两端的地线过孔11距离相等。

如图2所示，金手指一个单元组的剖视图，pcb板的层数为l，从pcb板的表层至l/2层为表层板4，从l/2层至l层为底层板5，表层的信号焊盘1下的位于表层板4部分的地线过孔11掏空，底层的信号焊盘1上的位于底层板5部分的地线过孔11掏空。

如图3所示，传统的做法中，信号焊盘的回流路径主要为同层旁边的地线焊盘，从焊盘到传输线时，回流路径变为了传输线的相邻层，此时回流路径不同层的跳变会导致信号质量变差，在高频段的插损会有谐振点。而本实用新型在不改变信号焊盘相邻层的基础上，在地线焊盘上加地线过孔，来减小回流路径跳变带来的影响。由于地线过孔可以连接焊盘层和信号传输线的参考层，所以地线焊盘上增加地线过孔可以有效缩短回流路径，并且在焊盘上有均匀分布的地线过孔，所以焊盘均可通过地线过孔连接到回流平面，不会存在地线焊盘的辐射残桩，所以可以有效消除高频的谐振点。

如图4所示，对比可知，传统做法的信号有下冲现象，而本实用新型有效消除高频的谐振点，提高了信号的质量。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

技术特征：

1.一种优化金手指信号质量的pcb结构，包括pcb板，所述pcb板的表层和底层均设置有信号传输线、信号焊盘和地线焊盘，所述信号传输线连接至所述信号焊盘，表层的所述信号焊盘和底层的所述地线焊盘相对应，表层的所述地线焊盘和底层的所述信号焊盘相对应，其特征在于，所述信号焊盘与所述地线焊盘的长度相等、宽度也相等，且每个所述地线焊盘上均设有至少三个地线过孔。

2.根据权利要求1所述的一种优化金手指信号质量的pcb结构，其特征在于，所述地线过孔均匀排列在所述地线焊盘上。

3.根据权利要求2所述的一种优化金手指信号质量的pcb结构，其特征在于，所述地线过孔的直径小于所述地线焊盘的宽度。

4.根据权利要求3所述的一种优化金手指信号质量的pcb结构，其特征在于，位于所述地线焊盘两端的所述地线过孔与所述地线焊盘的端边相切。

5.根据权利要求1所述的一种优化金手指信号质量的pcb结构，其特征在于，所述pcb板的层数为l，从所述pcb板的表层至l/2层为表层板，从l/2层至l层为底层板，表层的所述信号焊盘下的位于所述表层板部分的所述地线过孔掏空，底层的所述信号焊盘上的位于所述底层板部分的所述地线过孔掏空。

6.根据权利要求1所述的一种优化金手指信号质量的pcb结构，其特征在于，每两个所述信号焊盘为一组，且每组所述信号焊盘两侧均设置有至少一个所述地线焊盘。

技术总结
本实用新型涉及一种优化金手指信号质量的PCB结构，包括PCB板，所述PCB板的表层和底层均设置有信号传输线、信号焊盘和地线焊盘，所述信号传输线连接至所述信号焊盘，表层的所述信号焊盘和底层的所述地线焊盘相对应，表层的所述地线焊盘和底层的所述信号焊盘相对应，其特征在于，所述信号焊盘与所述地线焊盘的长度和宽度均相等，且每个所述地线焊盘上均设有至少三个地线过孔。本实用新型通过在地线焊盘上增加若干个地线过孔，有效地减小了回流路径，从而在不改变信号焊盘相邻层的基础上，有效消除高频的谐振点，提高了信号质量；本实用新型结构简单，易于操作，适于推广使用。

技术研发人员：刘为霞;吴均
受保护的技术使用者：深圳市一博科技股份有限公司
技术研发日：2020.04.13
技术公布日：2020.10.23