一种优质分级大米生产加工方法与流程

本发明涉及大米生产加工领域，更具体地说，它涉及一种优质分级大米生产加工方法。

背景技术：

大米是稻谷经清理、砻谷、碾米、成品整理等工序后制成的成品，大米含有稻米中近64％的营养物质和90％以上的人体所需的营养元素，同时是中国大部分地区人民的主要食品。在大米的碾米过程中，难免存在将大米碾碎了情况，通常现有工艺中，在碾米之后会进行筛选，将碎米去除，再进行后续的抛光色选等工艺。这种直接将碾碎了的碎米作为牲畜的食物，卖给牲畜养殖场了，对人类粮食造成了一定的浪费。碎米中的营养成分跟完整的整粒米是一样的，碎米可以做粥，做米粉，还有一些婴儿辅食类的。

技术实现要素：

针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种优质分级大米生产加工方法，其能得到成品的整粒米和碎米，提高了大米作为粮食的利用率，减少浪费。

为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案:

一种优质分级大米生产加工方法，包括以下步骤：

s1、稻谷处理；通过烘干机对稻谷进行烘干处理，再通过振动筛和风机筛进行两次除杂，再通过去石机进行去石处理，通过脱壳机进行脱壳后进行谷壳分离，得到糙米；

s2、碾米；将糙米通过碾米机进行碾米，得到初米；

s3、第一次抛光和色选；将初米通过第一抛光机进行抛光处理，再通过色选机进行红外色选；

s4、第二次抛光和色选；对初米通过第二抛光机进行抛光处理，再通过色选机进行第二次色选，所述第二抛光机包括对初米进行抛光的抛光室和对抛光后的初米进行筛选的筛选机构，得到碎米和整粒米；

s5、分级打包；从所述筛选机构中对碎米和整粒米进行分级，并分别打包。

采用上述方案，能够实现对碎米的加工，避免粮食浪费，同时并没有增加过多工序，只是将碾米之后的筛选换到第二次抛光后进行。同时，每个工艺步骤简单实用，便于进行批量生产。

进一步优选为：在步骤s1中，所述烘干机的烘干温度为35℃-60℃，所述烘干机中设有水分检测装置，当稻谷的水分含量低于13.5％时，所述烘干机停止工作。

采用上述方案，能够便于稻谷储藏，且可以直接加工大米后进行打包。

进一步优选为：在步骤s2中，所述碾米包括一级初碾和二级精碾，所述一级初碾用于对糙米进行留白处理，所述二级精碾再进行处理，得到全白色的初米。

进一步优选为：所述色选机为一台，所述色选机分别与所述第一抛光机和所述第二抛光机均连接，并通过控制系统控制所述第一抛光机和所述第二抛光机依次通过皮带向所述色选机输送处理后的初米。

进一步优选为：所述筛选机构为圆筒，所述圆筒通过驱动机构实现翻滚，所述圆筒包括筒壁、设置在圆筒中的集米槽，所述集米槽的槽口向上，所述集米槽中设有绞龙装置，所述绞龙装置能够将所述集米槽中的米排出，得到碎米；所述筒壁上设有多块挡板，多块所述挡板布满在所述筒壁上，且所述挡板的长度小于所述整粒米的长度；完成筛选后，留在所述筒壁上的米，即为整粒米。

采用上述方案，通过简单的圆筒装置即可实现对整粒米和碎米的筛选，避免了碎米的浪费。

进一步优选为：所述集米槽包括左右两个槽壁，二者之间形成所述槽口，且分别位于所述圆筒在竖直方向的中心线的两侧，所述圆筒为顺时针方向转动，左侧所述槽壁的末端到所述圆筒在竖直方向的中心线的垂直距离大于右侧所述槽壁的末端到所述圆筒在竖直方向的中心线的垂直距离。

采用上述方案，更加便于碎米掉落到集米槽中。

进一步优选为：多块所述挡板均斜向设计，且位于所述圆筒在竖直方向的中心线左侧的所述挡板为斜向上设计。

采用上述方案，能够有效通过挡板承接碎米。

进一步优选为：所述挡板在跟随所述圆筒翻滚过程中，每块所述挡板存在一个位置，所述挡板与右侧所述槽壁位于同一条直线上。

采用上述方案，实现碎米在圆筒上方时全部掉落到集米槽中。

进一步优选为：所述挡板的长度为3.5-6.5mm。

采用上述方案，一般的整粒米长度为7mm左右，挡板的长度便于承接碎米，而整粒米不会随着筒壁到圆筒的上方。

进一步优选为：所述圆筒的外侧设有抬起机构，所述抬起机构能够将所述圆筒的一端抬起，使整个圆筒呈倾斜状态，以将整粒米排出。

采用上述方案，能够很好排出整粒米。

综上所述，本发明具有以下有益效果：能够实现对碎米和整粒米的同时加工，避免粮食浪费，同时并没有增加过多工序，只是将碾米之后的筛选换到第二次抛光后进行。同时，每个工艺步骤简单实用，便于进行批量生产。通过筛选机构，能够实现整粒米和碎米的筛选，便于分别打包。

附图说明

图1是本发明一实施例中一种优质分级大米生产加工方法的框图；

图2是本发明一实施例中一种优质分级大米生产加工方法的工艺步骤图；

图3是本发明一实施例中一种优质分级大米生产加工方法的筛选结构圆筒的结构示意图。

图中，10、圆筒；11、筒壁；12、挡板；13、槽壁；14、绞龙装置。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本发明进行详细描述。

在本发明的一个实施例中，参考图1至图3，提供一种优质分级大米生产加工方法，包括以下步骤：

s1、稻谷处理；通过烘干机对稻谷进行烘干处理，再通过振动筛和风机筛进行两次除杂，再通过去石机进行去石处理，通过脱壳机进行脱壳后进行谷壳分离，得到糙米；

s2、碾米；将糙米通过碾米机进行碾米，得到初米；

s3、第一次抛光和色选；将初米通过第一抛光机进行抛光处理，再通过色选机进行红外色选；

s4、第二次抛光和色选；对初米通过第二抛光机进行抛光处理，再通过色选机进行第二次色选，所述第二抛光机包括对初米进行抛光的抛光室和对抛光后的初米进行筛选的筛选机构，得到碎米和整粒米；

s5、分级打包；从所述筛选机构中对碎米和整粒米进行分级，并分别打包。

需要说明的是，相比于现有的大米生产工艺，本发明的实施例中取消了再碾米后的筛米步骤，直接进入到抛光和色选的工艺中，这样能够保证碎米也进行了抛光和色选，并通过第二抛光机的筛选机构将碎米和整粒米分开，最终制成的成品碎米，可以用于做粥，做米粉，还有一些婴儿辅食等食品加工。这样就提高了大米作为粮食的利用率，避免粮食浪费。

在步骤s1中，所述烘干机的烘干温度为35℃-60℃，只要保证高于常温，低于60℃即可，这样能起到烘干效果，也不至于直接熟化了稻谷。所述烘干机中设有水分检测装置，当稻谷的水分含量低于13.5％时，所述烘干机停止工作，实现自动控制烘干。这样烘干处理后的稻谷，便于储藏，且生产出来的碎米和整粒米成品可以直接打包，不需要再进行水分处理。

在步骤s2中，所述碾米包括一级初碾和二级精碾，所述一级初碾用于对糙米进行留白处理，所述二级精碾再进行处理，得到全白色的初米。用砂轮磨削糙米外表皮，除去淡棕色层(皮层和胚芽)，使糙米变成白色，碾下的淡棕色的粉末为“糠粉”，去除，将糙米碾成白米的过程中先一级初碾，留白处理，也就是将淡棕色层去掉大部分，能够看到白色，再进行二级精碾，获得全白色的初米。

在步骤s3和s4中，抛光处理将初米表面打磨成光亮，然后再进行色选，光亮的大米方便进行色选，进一步把黑色、黄色以及带有病斑的大米去除掉。这个过程中，也对碎米进行抛光和色选，所得到的碎米同样具有极高的品质保证。在步骤s5中，就能够根据碎米和整粒米分别打包，可选的，针对碎米或者整粒米可进行品质上的进一分级，现有技术中有成熟的分级机，再此不作赘述。

可选地，所述色选机为一台，所述色选机分别与所述第一抛光机和所述第二抛光机均连接，并通过控制系统控制所述第一抛光机和所述第二抛光机依次通过皮带向所述色选机输送处理后的初米。这样，能够减少不必要的设备，同时能够避免多道大米同时生产造成工序混乱，通过第一抛光机抛光后，初米进入到色选机，然后再输送到第二抛光机，最后再次色选；第二次色选，能够把一些腐白的大米进行剔除掉，进一步确保了碎米和整粒米的品质。再第二次色选时，碎米和整粒米分别依次进入色选机进行色选，有助于在步骤s5中分别进行打包，避免混乱。优选为先进行整粒米的色选，再进行碎米的色选，防止碎米残留在色选机上，混杂到整粒米中，对整粒米带来品质影响。

可选的，第二抛光机的筛选机构为圆筒10，圆筒10通过驱动机构带动实现翻滚，包括筒壁11、设置在圆筒10中的集米槽(未图示)，集米槽的槽口向上，集米槽中设有绞龙装置14，绞龙装置14能够将集米槽中的米排出，得到碎米；筒壁11上设有多块挡板12，多块挡板12布满在筒壁11上，且挡板12的长度小于整粒米的长度；完成筛选后，留在筒壁11上的米，即为整粒米。可选地：圆筒10的外侧设有抬起机构，抬起机构能够将圆筒10的一端抬起，使整个圆筒10呈倾斜状态，以将整粒米排出。可选地：集米槽包括左右两个槽壁13，二者之间形成槽口，且分别位于圆筒10在竖直方向的中心线的两侧，圆筒10为顺时针方向转动，左侧槽壁13的末端到圆筒10在竖直方向的中心线的垂直距离大于右侧槽壁13的末端到圆筒10在竖直方向的中心线的垂直距离。可选地：多块挡板12均斜向设计，且位于圆筒10在竖直方向的中心线左侧的挡板12为斜向上设计。可选地：挡板12在跟随圆筒10翻滚过程中，每块挡板12存在一个位置，挡板12与右侧槽壁13位于同一条直线上。可选地：挡板12的长度为3.5-6.5mm。

圆筒的工作原理为：驱动机构带动圆筒10顺时针方向翻滚，初米跟随筒壁11进行翻滚，通常整粒米的长度为7mm左右，无法通过挡板12承接，转到圆筒10的上方，而碎米是能够转上去的，再掉落到集米槽中，反复翻滚，初米中的碎米就全部被筛选到集米槽中了。左侧槽壁13的末端到圆筒10在竖直方向的中心线的垂直距离大于右侧槽壁13的末端到圆筒10在竖直方向的中心线的垂直距离，这样能够便于碎米掉落到集米槽中，设置在集米槽中的绞龙装置14能够将碎米输送出去，实现对碎米的筛选。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，本发明的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本发明思路下的技术方案均属于本发明的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理前提下的若干改进和修饰，这些改进和修饰也应视为本发明的保护范围。