![硅片表面平坦度的优化方法与流程](https://img.xjishu.com/img/zl/2022/5/13/fsgapukys.jpg)
1.本发明涉及一种平坦度的优化方法,具体是一种硅片表面平坦度的优化方法,属于硅片生产工艺技术领域。
背景技术:2.硅片主要用于集成电路的衬底,其主要制作过程包括单晶生长、滚磨、切片、倒角、研磨、腐蚀、背面处理、抛光、清洗、检测与包装等工艺,其中,最终抛光即利用化学机械抛光(chemical mechanical polishing,cmp)是影响硅片平坦度最关键最重要的一个工艺。
3.最终抛光是指用化学和机械同时作用去除材料表面沾污及损伤层,使其获得镜面表面的一种工艺。通常采用抛光垫对硅片表面进行机械抛光,同时加入抛光液进行化学和机械抛光,进一步减少硅片表面存在的各种金属离子等杂质污染,确保硅片表面有极高的表面纳米形貌,一般最终抛光的去除加工量约为0.3-1um。在硅片抛光过程中,除了常规的加工参数,如抛光时间、抛光压力、大盘和抛光头转速外,抛光液的成分及使用方法对硅片的平坦度也尤为重要。现有的抛光工艺中所采用的抛光液成分及使用方法加工出的硅片其sfqr平均值(部位平坦度指标参数平均值)和esfqr平均值(边缘部位平坦度指标参数平均值)均比较高,sfqr-mean的波动范围一般在23nm-50nm之间,esfqr-mean的波动范围一般在40nm-70nm之间,导致整个硅片表面平坦度不佳,严重影响了硅片的质量,参见图1,因此,如何优化硅片表面平坦度成为目前亟需解决的技术问题。
技术实现要素:4.针对上述现有技术存在的问题,本发明提供一种硅片表面平坦度的优化方法,使生产出来的硅片表面更加平整,提高硅片的质量。
5.为达到以上目的,本发明提供一种硅片表面平坦度的优化方法,包括利用抛光液对硅片进行化学机械抛光处理的过程,该过程包括以下三个阶段:
6.1)粗抛阶段:该阶段分为五个步骤进行,各步骤抛光时间、抛光液成分、抛光液成分体积比和抛光液流量设定如下:
7.s1抛光时间为5s-12s,抛光液成分为粗抛液a和碱性化学剂d,其中,粗抛液a和碱性化学剂d体积比为1:(22-35),该抛光液流量为0.8-1l/min;
8.s2抛光时间为23s-35s,抛光液成分为粗抛液a和碱性化学剂d,其中,粗抛液a和碱性化学剂d体积比为1:(22-35),该抛光液流量为0.5-0.7l/min;
9.s3抛光时间为58-73s,抛光液成分为中抛液b和超纯水,其中,中抛液和超纯水的体积比为1:(6-9),该抛光液流量为0.5-0.7l/min;
10.s4抛光时间为23s-42s,抛光液成分为中抛液b和超纯水,其中,中抛液b和超纯水的体积比为1:(7-12),该抛光液流量为0.5-0.7l/min;
11.s5抛光时间为8s-16s,抛光液成分为中抛液b和超纯水,其中,中抛液b和超纯水的体积比为1:(10-17),该抛光液流量为0.5-0.7l/min。
12.2)中抛阶段:该阶段抛光液采用体积比为1:(17-23)的精抛液c和超纯水;
13.3)精抛阶段:该阶段抛光液采用体积比为1:(20-30)的精抛液c和超纯水;
14.所述粗抛液a由体积比为1:(7-9)的二氧化硅胶体和水组成,其中,二氧化硅胶体粒径为50nm-70nm;所述中抛液b由体积比为1:(9-11)的二氧化硅胶体和水组成,其中,二氧化硅胶体粒径为30nm-50nm;所述精抛液c由体积比为1:(11-13)的二氧化硅胶体和水组成,其中,二氧化硅胶体粒径为30nm-40nm,所述碱性化学剂d采用纯度为1%-5%的koh溶液。
15.在该技术方案中粗抛阶段先将粗抛液a和碱性化学剂d混合,粗抛液a中的二氧化硅胶体粒子与硅片表面物理作用,碱性化学剂d与硅原子和二氧化硅产生化学反应,移除了前端制程造成的硅片表面损伤层;再减小粗抛液a和碱性化学剂d的流量,使移除表面损伤层的同时,控制住了硅片整体形貌,使抛光更加均匀,不会波浪式起伏,从而提高了硅片表面的平坦度。粗抛阶段后期不再使用粗抛液a,而是适当添加中抛液b,因中抛液b内的二氧化硅胶体尺寸较小,几乎接触不到硅片边缘,胶粒会直接进入硅片中间,与硅片中间的二氧化硅和硅反应,保护了硅片边缘,使中间移除量大于边缘移除量,优化了硅片边缘的平坦度,防止了边缘踏边太严重,提高了硅片表面整体的平坦度。另外,由于过多的使用碱性化学剂d,与硅原子反应后会过多的腐蚀表面,从而恶化了硅片表面的粗糙度,因此,本发明粗抛阶段后期不使用碱性化学剂d。
16.而中抛和精抛阶段采用含有二氧化硅胶体粒径稍小的精抛液c,主要用于控制硅片表面的颗粒,避免了硅片表面的颗粒过多,减少了硅片表面的颗粒和凹坑,使硅片表面更光滑。
17.优选地,为了进一步避免硅片表面的颗粒和凹坑过多,提高硅片表面的光滑度,所述中抛阶段抛光时间为130s-160s,抛光液的流量为0.5-0.7l/min,抛光过程中温度控制在25℃-30℃。所述精抛阶段抛光时间为130s-160s,抛光液的流量为0.7-1l/min,抛光过程中温度控制在20℃-25℃。
18.优选地,抛光过程中所述粗抛阶段、中抛阶段和精抛阶段抛光机的大盘和抛光头转速均控制在30rpm-70rpm。
19.本发明通过调整每个抛光步骤中的抛光参数,包括抛光时间、抛光液成分以及成分配比、抛光液流量、大盘和抛光头转速对硅片进行抛光,从而优化了硅片表面的平坦度。
附图说明
20.图1是现有方法抛光的硅片表面平坦度3d示意图;
21.图2是本发明硅片、抛光垫、抛光头和抛光液导流管结构示意图;
22.图中:1-抛光液导流管,2-抛光头,3-硅片,4-抛光垫,5-大盘;
23.图3是本发明实施例1至实施例3某一硅片表面平坦度3d示意图;
24.图4是本发明实施例4取样硅片表面sfqr-mean参数箱型图;
25.图5是本发明实施例4取样硅片表面esfqr-mean参数箱型图。
具体实施方式
26.下面结合附图对本发明作进一步说明。
27.实施例1
28.对12寸硅片3进行抛光,硅片3规格:p《100》,电阻率15-20ω.cm,厚度775微米。
29.本实施例采用型号为micro的单面抛光机对硅片3进行抛光,抛光过程包括粗抛阶段、中抛阶段和精抛阶段,上述三个阶段的抛光参数设置如下:
30.1)粗抛阶段:抛光液采用粗抛液a、中抛液b、碱性化学剂d和超纯水,每次粗抛阶段分5个步骤进行,抛光参数设定如下:
[0031][0032]
所述粗抛液a和中抛液b由二氧化硅胶体和水(去离子水或超纯水)组成,所述粗抛液a中所含二氧化硅胶体和去离子水的体积比为1:7,其中,二氧化硅胶体粒径为50nm,所述中抛液b中所含二氧化硅胶体和去离子水的体积比为1:9,其中,二氧化硅胶体粒径为35nm,所述碱性化学剂d采用纯度为1%的koh溶液;该阶段抛光过程的温度控制在35℃。
[0033]
2)中抛阶段:抛光液采用精抛液c和超纯水,抛光参数设定如下:
[0034]
抛光时间为130s,抛光液采用体积比为1:17的精抛液c和超纯水,该抛光液的流量为0.7l/min,所述精抛液c中所含二氧化硅胶体和去离子水的体积比为1:11,其中,二氧化硅胶体粒径为30nm;此阶段抛光过程的温度控制在25℃,抛光压力为3kpa,大盘5转速为30rpm,抛光头2转速为70rpm;
[0035]
3)精抛阶段:抛光液采用精抛液c和超纯水,抛光参数设定如下:
[0036]
抛光时间为130s,抛光液采用体积比为1:20的精抛液c和超纯水,该抛光液的流量为1l/min,所述精抛液c中所含二氧化硅胶体和去离子水的体积比为1:11,其中,二氧化硅胶体粒径为30nm;此阶段抛光过程的温度控制在20℃,抛光压力为3kpa,大盘5转速为30rpm,抛光头2转速为70rpm;
[0037]
抛光时,待抛光硅片3位于抛光垫4与抛光头2之间,抛光液通过抛光液导流管1流入抛光垫4中,从而对硅片3进行抛光,参见图2,为硅片3、抛光垫4、抛光头2和抛光液导流管1结构示意图,硅片3在单面抛光机中依次经过粗抛阶段、中抛阶段和精抛阶段,抛光完成后,将硅片3从抛光机中取出,并对硅片3进行去蜡清洗与最终清洗。
[0038]
随机取8片样品硅片3,对其进行平坦度检测,检测设备为美国kla公司的wafersight2+,检测结果参见表2。
[0039]
实施例2和实施例3
[0040]
实施例2和实施例3与实施例1的区别仅在于抛光阶段各个步骤中的抛光时间、抛光液成分体积比和抛光液流量不同,具体区别参见表1:
[0041]
表1实施例2和实施例3抛光阶段抛光时间、抛光液成分、抛光液成分体积比及抛光液流量
[0042][0043]
随机取8片实施例2的样品硅片3,对其进行平坦度检测,检测设备为美国kla公司的wafersight2+,检测结果参见表2。
[0044]
随机取8片实施例3的样品硅片3,对其进行平坦度检测,检测设备为美国kla公司的wafersight2+,检测结果参见表2。
[0045]
需要说明的是,每个实施例的抛光阶段均是按照设定参数对硅片3进行抛光,其中,每个抛光阶段所采用的抛光液均是先按照设定比例混合后,再按照设定流量通过抛光液导流管1流至抛光垫4上对硅片3进行抛光。
[0046]
表2样品硅片检测结果
[0047][0048]
硅片3的sfqr-mean(硅片3部位平坦度指标参数平均数)和esfqr-mean(硅片3边缘平坦度参数平均数)数值用于反映硅片3的平坦度,sfqr-mean和esfqr-mean的数值越小说明硅片3平坦度越好。由表2可以看出,本发明实施例1至实施例3检测出的硅片3的sfqr-mean和esfqr-mean的数值远小于现有技术生产出的硅片3的sfqr-mean和esfqr-mean数值(sfqr-mean的波动范围一般在23nm-50nm之间,esfqr-mean的波动范围一般在40nm-70nm之间),因此,通过本发明抛光的硅片3,其表面平坦度更好。另外,参见图3,为实施例1至实施例3某一硅片3表面平坦度3d示意图,通过对比图1与图3,也可明显看出本发明抛光的硅片3表面较为平坦。
[0049]
实施例4
[0050]
为了进一步检测本发明抛光的硅片3表面的平坦度,本实施例采用实施例1、实施例2或实施例3的方法对硅片3进行抛光,并持续23天每天随机取2-3组样品硅片3进行检测,每组样品为8片硅片3,共544片硅片3,检测设备为美国kla公司的wafersight2+,检测结果参见图4和参见图5,从图4中可以看出样品硅片3的sfqr-mean的波动范围在1.8nm-7.0nm之间,从图5中可以看出样品硅片3的esfqr-mean的波动范围在10nm-34nm之间,而现有工艺抛光的硅片3,其sfqr-mean的波动范围一般在23nm-50nm之间,其esfqr-mean的波动范围一般在40nm-70nm之间,而sfqr-mean和esfqr-mean的数值越小说明硅片3平坦度越好,因此,进
一步证明了本发明抛光的硅片3其表面平坦度更好。
[0051]
综上所述,通过本发明对硅片3进行抛光,有效地优化了硅片3表面的平坦度。