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乘风破浪 | 芯达茂微电子2022年参展汇总
2022，我们“征战”四方
风劲好扬帆，奋进正当时。我们的脚步从未停歇。
2022年，芯达茂微电子共参加了7场相关行业的国际大型会议，在会议上展出了代表产品，公司的知名度和品牌的影响力得到进一步提升。
1、2022中国电机智造与创新应用暨电机产业链交流会（春季）
6.10 深圳
6月10日，2022中国电机智造与创新应用暨电机产业链交流会(春季)上，芯达茂携带IGBT产品系列亮相。多数IGBT产品采用先进的微沟槽结构+场截止技术，具有低饱和导通压降和正向温度系数，可广泛应用于电机控制、变频器、光伏逆变、工业电源等领域。
2、2022国际AlOT生态发展大会
6.29 深圳
6月19日，芯达茂微电子亮相2022国际AlOT生态发展大会，展示公司IGBT、FRD、SIC MOSFET等系列产品及应用场景。大会推动了工业互联网、智慧家庭、智慧机器人、智慧两轮车、智慧可穿戴等行业上下游企业之间的技术交流与商业合作，整合国际国内AIOT领域的技术力量与市场渠道资源，吸引了近千家企业，机构参会，逾2000人次观众出席。
3、2022亚太国际电源产品及技术展览会
8.9—8.11 广州
8月9日—8月11日，在2022第十二届亚太国际电源产品及技术展览会上，芯达茂微电子携带绝缘栅双极晶体管、IGBT功率整合模块、智能MOS模块、智能IGBT模块、碳化硅场效应管、氮化镓晶体管、隔离驱动芯片等新优产品亮相。芯达茂锁定行业发展前沿，深耕国内市场，快速打通产业链资源，把握“芯”机遇。
4、厦门半导体及集成电路应用展览会
9.8—9.11 厦门
9月8日-11日，首届厦门半导体及集成电路应用大会暨展览会在厦门国际会展中心A1馆盛大开幕，芯达茂首次亮相本届盛会，带来了前沿、可靠的功率器件与第三代半导体的系列产品及系统解决方案。
芯达茂展出的IGBT系列产品，提供兼具高性能、高可靠度等优势的电机“心脏”，强劲助力新能源、工业、交通、智能制造领域发展。
产品采用沟槽结构的场截止技术，晶圆元胞区和终端场板的特殊设计实现在大电流、大电压的环境下始终保持卓越性能与高可靠度，从根本上打破国外大厂垄断全面赋能第三代半导体国产替代。
5、APCSCRM2022第三届亚太碳化硅及相关材料国际会议
11.15-11.16 徐州
11月15日，第三届亚太碳化硅及相关材料国际会议暨首届第三代半导体徐州金龙湖峰会在江苏徐州隆重开幕。芯达茂微电子总经理刘卫光出席会议，本次会议共有来自德国、美国、日本、中国等三十余位行业顶尖专家、企业家以及学术代表通过线上和线下的形式，围绕宽禁带半导体材料、器件、应用等领域，为大家带来精彩纷呈的技术与行业盛宴，共同探讨宽禁带半导体行业热点问题和技术发展新趋势。
6、2022年功率半导体器件与应用技术研讨会
11.24 上海
11月24日，2022年功率半导体技术与应用研讨会在上海隆重举行。芯达茂微电子CTO蔡铭进受邀担任此次会议下午场的主持人。会议聚焦于功率半导体技术与应用最新进展，旨在提供协同创新的高质量交流平台，推动国内功率半导体行业的学术研究、技术进步和产业发展。
7、中国集成电路设计业2022年会暨厦门集成电路产业创新发展高峰论坛
12.26-12.27 厦门
12月26日，中国集成电路设计业2022年会暨厦门集成电路产业创新发展高峰论坛在厦门圆满召开。芯达茂微电子CTO蔡铭进出席会议及论坛。本次ICCAD年会以“共创新发展，聚焦芯未来”为主题，深入探讨集成电路产业，特别是集成电路设计业面临的机遇和挑战，以达到提升创新能力，增强中国集成电路产业链的综合能力，满足市场的需求和提高国际竞争力的目的。