8月27日，坪山区投资推广服务署署长黄堃同志带队参加在厦门举行的第三届集微半导体峰会。会上，黄堃同志以“南方有深圳，东部是坪山”为主题进行演讲，为与会嘉宾详细介绍坪山的区位优势、营商环境与产业政策等情况。

（投资推广服务署署长黄堃同志作主题演讲推介）

　　近年来，坪山区经济高速发展。2019年，坪山区GDP值已达760亿元，进出口总额增长35.4%，全区规上企业达620余家，同比增长23.3%。同时，坪山区还是国家新型工业化产业示范基地，以半导体设计、封装、测试，人工智能，新型显示，高端装备，智能互联网汽车为发展导向。截至2020年7月，坪山区集成电路和第三代半导体产业已集聚了40多家优质企业，涵盖了半导体的设计、制造、测试、材料装备及整机终端生产等多个产业环节。

　　目前坪山区正在加速推动中芯国际12英寸生产线投产工作，建成投产后将填补至粤港澳大湾区55nm/40nm制程以上芯片制造的产能空白；比亚迪中央研究院第三代半导体研究中心已成功攻克碳化硅晶圆衬底全环节工艺和设备制造技术，4英寸碳化硅晶圆性能已达到世界先进水平，可用于IGBT、车联网等核心芯片的制造，IGBT芯片有望在近两年内实现量产。

　　在政策扶持方面，为支持集成电路第三代半导体产业落地发展，2018年10月，坪山区人民政府印发《坪山区关于促进集成电路第三代半导体产业发展的若干措施》。根据措施，坪山区将对核心技术和产品攻关、采购公共平台服务、流片等方面给予企业大力支持。

　　在金融和平台支持方面，坪山区还设立了集成电路产业专项基金——深圳中航坪山集成电路股权投资基金（总规模5亿元）；设立专业公共技术服务平台，联合深圳IC基地、鼎铉公司共建国家集成电路设计深圳产业化基地坪山分园和分平台；还建立封装检测技术创新中心，支持格兰达申报和建设深圳市集成电路检测与封装技术创新中心，以封装检测关键技术研发与应用为核心，打造技术创新平台。

　　此外，在产业空间方面，近几年市委市政府大力进行土地储备，目前在坪山高新区可以直接利用的产业空间达到2平方公里，未来可以统筹开发的空间达到17平方公里，全区产业空间达到2500万平方米。

　　黄堃同志指出，坪山的发展速度非常快，而坪山未来的发展除了要正注重当前看到的数字以外，更要注质量。这些年来，坪山集中围绕创新大力集聚企业、引进人才，高新企业数量增长达到双位数以上。特别是在集成电路半导体产业，坪山区集中力量办大事，在发挥好市场无形之手作用的同时，更要发挥好政府有形之手的作用，布局集成电路半导体产业，推动产业发展。

（我署工作人员与参展客商热情交流）

　　本届峰会首次设立了特色展区，展区内各式各样的宣传材料全方位展示坪山发展潜力，吸引了不少与会嘉宾前来交流。坪山区将继续立足现有产业基础，聚焦重点项目和关键领域，以完善集成电路全产业链为抓手，努力打造粤港澳大湾区集成电路产业发展高地，向世界一流高新技术产业园区大步迈进。

（信息员：邓茗方）