通讯天线软硬结合板PCB
层 数:8层
板 厚:1.5mm
尺 寸:98*88.1mm
板 材:FR4+PI+NFPP
板面铜厚:≥35um
孔内铜厚:20um
线宽线距:0.075mm
最小孔径:0.2mm
表面处理:沉金≥2u"
产品用途:高频天线
2R+4F+2R对称结构设计,满足客户制板需求
避免揭盖时锣伤软板
精度可达±0.05mm,有效避免披锋问题
深联电路联系方式
深圳市深联电路有限公司(总公司)
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