项目外包服务（承接范围从综合到GDSII out）

拥有近11年数字IC后端实现经验，精通数字Top，高性能CPU，复杂时钟结构的设计实现。先后顺利tapeout过40颗+大型SOC芯片，面积最大为150mm2。

涉及的主要工艺有T55,T40,T28,T22,T16,T12,T7,GF40,GF28,GF22,SMIC55,SMIC40,SMIC28,SMIC14,SMIC12,UMC28等工艺。

多核异构计算架构                         媒体特性丰富                                             丰富的外设接口

✓ 4核Cortex A7                           ✓ ISP 处理器：4K 30/60帧                         ✓ DDR (DDR4 3200/LP4x 4266)

✓ DSP x 5                                  ✓ Vision识别算法加速器                             ✓ USB2.0/3.0/OTG

✓ Cortex M7                              ✓ CNN算法加速器                                      ✓ PCIe/Ethernet GMAC

✓ H264 Encoder/Decoder                            ✓ SD/eMMC/SDIO

✓ I2C/UART/SPI/PWM/GPIO

先进工艺                              先进封装                                               一版量产

✓ TSMC 28nm HPC              ✓ SiP封装：SOC + DRAM                   ✓ 出货量突破200万片

✓ 约1.47亿Gate

✓ Die Size ~70mm2