HCT测试设备

　　PCB 生产工艺过程中，长期因孔铜问题造成巨大经济&品牌价值损失，同时给终端客户带来极差使用体验：

　　通常用的测试方法：

　　1. 可靠性测试鉴定方法：存在诸多漏洞，导致问题无法快速充分暴露。

　　2.常规板材性能测试： 因静态测试，无法模拟应用场景，导致问题不能及时充分暴露，也无法建立应用信赖性模型。

　　HCT(High Current Test)测试方案由来：

　　鉴于现有PCB性能，可靠性测试上的痛点，2007年 MOTOROLA 在《Reliability Test Methods For Copper Plated Filled Micro Via》报告中提出HCT方案

　　HCT原理介绍

　　在PCB基板边料中，设计一个有一定阻值的测试模块(Daisy Chain)，利用模块本身的电阻，将流经模块的电能转换成热能. 由于铜与介质之间的CTE不匹配，导致介质在受到热冲击下，所产生的形变远大于铜的形变(如下图)，HCT测试通过对相关参数进行实时检测以此来判断各类型孔的键接能力

　　HCT(High Current Test)高电流测试，主要应用于PCB电路板制程监控，针对HDI线路板中贯通孔、埋通孔、盲孔及盲埋孔的电镀铜完整性及电镀铜之间键结能力等存在的诸如(铜薄、铜厚、孔底分离等缺陷)可以进行有效侦测。

　　HCT测试优点

　　及时性--在工艺生产过程中测试，及时检出不良板，以减少风险范围的扩大

　　安全性--利用排版间距设计测试模组进行测试，不会损失成品板。

　　合理性--基于大数据分析，自动提供适合的测试条件

　　灵活性--可以进行批量测试，可侦测作业过程中小批量的违规生产问题。

　　持续性--将离散型品质数据转换成连续性量测数据，利于对制程状况及制程能力进行分析研究

　　HCT可以借助统计基础分析，管控批内及批间变异，以侦测过程中的微小变异。