在PCBA的批量生产过程中，由于设备运行状态和操作者的人为因素等，不可能保证生产出来的PCBA全部都是完好品，这就要求在生产的末端加入各种的测试设备和测试工具，以保证出厂的所有实装电路板与设计时的各种规格和参数完全一致，这就产生了AOI、ICT、FCT、X-Ray等各种测试手段。
ICT测试又为静态测试(不通电),FCT测试又为动态测试(通电),如:测试板Short，FUNCTION测试很容易将元件烧坏，造成不必要的损失，这些不良就要在ICT工站检测出来，ICT工站可以对PCB线路进行检测， ICT能够有效地查找在PCBA组装过程中发生的各种缺陷和故障，但是它不能够评估整个线路板所组成的系统在时钟速度时的性能。而功能测试就可以测试整个系统是否能够实现设计目标，它将线路板上的被测单元作为一个功能体，对其提供输入信号，按照功能体的设计要求检测输出信号。
这种测试是为了确保线路板能否按照设计要求正常工作。所以功能测试较简单的方法，是将组装好的某电子设备上的*线路板连接到该设备的适当电路上，然后加电压，
如果设备正常工作,就表明线路板合格。这种方法简单`投、资少。这就是PCB做了ICT测试后增加FUNCTION测试工站的较主要原因，任何测试机型都不可能做到百分之100的完整测试，只有ICT和FCT测试工站相结合的测试方案才能较、大程度的检测出不良。
瑞福自动化致力于ICT及FCT的研发生产销售，为客户解决各种测试问题，根据客户的要求不同，提供不同的测试解决方案。
瑞福自动化生产的ICT及FCT的线体优势：
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2) 有行业领先免拔插接线快速更换夹具设计
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