为承接国家、福建省发展集成电路产业的战略布局，泉州市委、市政府及时作出决策部署，提出“举全市之力、借全国之势、聚全球之智”大力发展半导体产业，加快建设泉州半导体高新技术产业园区，助推全市产业转型升级、经济跨越发展。2017年11月，福建省委、省政府批复设立省级高新技术产业园区，成立管委会。2019年5月29日，获国台办和工信部批复设立海峡两岸集成电路产业合作试验区。泉州市半导体产业已成功列入“十四五”国家集成电路产业“3+N”重大生产力规划（以“京津冀”“长三角”“珠三角”等3大产业集聚区为引领，西安、长沙、武汉、厦门、泉州等地协同发展），并纳入了福建省“一带双核”产业格局。

　　泉州半导体高新技术产业园区规划范围约60平方公里，主要涵盖晋江分园区、南安分园区、安溪分园区，规划以存储器、化合物半导体和LED制造为支柱，吸引设计、封装测试、制造设备、关键原材料等上下游配套项目，推动全产业链集聚。目前，已有半导体产业项目88个，总投资规模1527亿元，其中，投资额超100亿元项目3个，10亿元项目11个，初步形成“以集成电路、化合物半导体为支柱”、“以晋华、三安、渠梁为龙头”、“集成电路、光芯片、射频芯片、高端光电芯片、特种材料五大产业链条”的“235”发展格局。

　　晋江分园区：主要打造存储器及集成电路产业基地。规划面积17平方公里，以晋华集成电路和渠梁电子项目为龙头，构建“设计—制造—封装测试—装备材料—终端应用”的集成电路全产业链，目标打造成为全球重要的内存生产基地和两岸集成电路产业合作示范区。　　

　　南安分园区：主要打造化合物半导体产业基地。规划面积约33平方公里，地处厦泉金核心三角地带，毗邻厦门翔安国际机场和泉州港石井作业区，具有两岸合作前沿、临空临港等独特的区位优势。南安分园区以泉州三安高端半导体项目为龙头，聚焦化合物半导体全产业链，目标打造成为全国领先的化合物半导体产业基地。　　

　　安溪分园区：主要打造LED全产业基地。规划面积10平方公里，以晶安光电、天电光电等企业为龙头，基本形成涵盖“衬底－芯片－封装－应用”的光电产业集群，目标打造成为国内先进的LED全产业基地。