无锡又一集成电路产业园开工建设

　　今天（6月2日），无锡高新区举行2022年集成电路产业项目签约暨新港集成电路装备零部件及材料产业园开工仪式。

　　无锡是我国集成电路产业的先行者和领头羊，集成电路产业起步早、基础好、规模大、效益强。作为无锡集成电路产业的最前沿和主阵地，无锡高新区集中了全市接近80%的集成电路企业和70%的产出，已形成涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、装备材料等各个环节的全产业、立体式发展格局。2021年，无锡高新区集成电路产业规模达1175亿元、同比增长30%。今年一季度，全区集成电路产业规模达319亿元、同比增长19%，成为全区最具核心竞争力和持续爆发力的“王牌产业”之一。

　　当前，无锡高新区正以打造总部型、研发型、综合型集成电路科技园区为目标，围绕无锡高新区集成电路产业园，全力建设新港集成电路装备零部件及材料产业园等5大产业重点承载区，积极推进6大百亿级龙头企业生态圈建设。今年以来，无锡高新区已先后与SK海力士签订深度合作协议，与村田电子、捷普绿点、华润微电子、智路资本等知名企业签订百亿级集成电路项目战略合作协议。今天签约的全讯射频智能工厂、伟测半导体二期等项目。

　　仪式现场，无锡高新区与全讯射频等18个项目进行了签约。签约项目总投资203亿元，涵盖了半导体设备、5G通讯模组、分立器件和功率器件、半导体封装机器人等多个集成电路产业链细分领域。

　　本次开工建设的“新港集成电路装备零部件及材料产业园”，是无锡高新区集成电路“5+X”布局中的重要环节，秉持赋能化、特色化、集群化经营理念，着力打造“生产、生活、生态”高度融合发展的集成电路产业创新集聚区，以高品质载体吸引集成电路装备零部件及材料“专精特新”企业集聚。以市场为导向，加强区内无锡国家集成电路设计园、江苏省产研院智能集成电路设计技术研究所、国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心、国家“芯火”双创基地（平台）等的联合协同创新，进一步促进无锡高新区集成电路产业补链、强链、固链，推动无锡高新区高质量发展。园区规划招引产业项目总投资约50亿元，建成达产后预计形成年产业营收约100亿元、实现利税约15亿元。计划引进产业创新团队15个，实施重大成果产业项目10个，打造2-3家上市主体。

　　（来源：江苏广电无锡中心站/徐恺言 编辑/赵恩婕）