太极半导体(苏州)有限公司位于江苏省苏州工业园区。公司注册资本7.22亿元人民币，员工规模800余人，专注于集成电路的封装、测试、研发及制造，拥有工业级和车规级的生产车间和管理体系。公司在存储器封测方面积累了多年的丰富经验，并紧跟市场趋势、技术发展，开发了更多高端产品工艺线。

公司以“芯系强国梦，封装芯未来”为使命，致力于为海内外半导体客户提供多元化整体解决方案，努力打造具有国际竞争优势的半导体后工序服务品牌，矢志成为技术先进、国内一流、行业知名的先进封装测试企业。目前，公司可以提供完整的半导体后端产品设计、封装、测试及模组生产的一站式服务以及客户定制化产品封装测试服务。产品广泛应用于汽车电子、工业控制及自动化、物联网与安防监控、智能家居、移动存储等领域。

近年来，公司围绕董事会“12335”战略方向，不断深化“智改数转”工作，加快推动制造业转型升级，以智能化改造和数字化转型赋能业务发展。先后通过了ISO9001、ISO14001、IATF16949、ISO26262等管理体系认证，并获得了高新技术企业、江苏省安全生产标准化二级企业、国际RBA(原EICC)认证企业、海关AEO高级认证企业、江苏省智能示范(存储器封装前道)车间企业、江苏省工程技术研究中心、江苏省智能示范(存储器测试)车间企业、江苏省工业互联网示范（五星级上云）企业、工信部两化融合管理体系AA级评定、苏州市智能工厂、江苏省专精特新中小企业、江苏省智能制造示范工厂等多项认证和荣誉。