2021年全球半导体硅片市场供给现状与竞争格局分析

1、半导体硅片产能稳步增长

半导体硅片又称硅晶圆片，是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成集成电路和各种半导体器件。

近年来，随着全球半导体产业的蓬勃发展，全球半导体硅片产能稳步增长。据IC Insights统计数据，2020年全球晶圆产能达2.60亿片，同比增长8.0%。

2、产能主要分布在亚洲地区

从产能区域分布来看，全球半导体硅片产能主要分布在东亚地区。据IC Insights统计，2019年，中国台湾地区的硅晶圆装机产能占全球的22%，韩国和日本占比分别为21%和16%，中国大陆地区占比为14%。

从全球半导体硅片TOP10厂商市场份额排名来看，各类硅片市场份额最高的分别是来自韩国、中国台湾和中国大陆的厂商。据IC Insights发布的《2021-2025年全球晶圆产能报告》，截至2020年12月，全球300mm硅片产能最多的是韩国的三星，占全球市场份额的21%;200mm硅片产能最多的是中国台湾的台积电，占全球市场份额的10%;150mm及以下硅片产能最多的是中国大陆的华润微，占全球市场份额的9%。

3、中国大陆产能市场份额有望继续扩大

近年来，随着中国半导体产能的快速发展，各大知名国际半导体硅片厂商纷纷来中国建厂，产能聚集效应较为突出。2016-2018年，台积电、联电、力晶等厂商于厦门、南京、合肥等地设厂，中国大陆新增了300mm半导体硅片产能。

另外，来自于美国的英特尔、格罗方德等也在大连、重庆等地投资数十亿美元建厂。据SEMI统计，2017-2020年，全球62座新投产的晶圆厂中有26座来自中国大陆，占比达42%，成为最积极、增速最快的地区。

据IC Insights预测，随着产能持续向中国大陆转移，预计2022年中国大陆半导体硅片产能将达到410万片/月，占全球产能17.15%。