半导体产业是构建我国战略科技力量自立自强的核心支撑产业，而具有高功率密度、高效率和低功耗优势的氮化镓电子器件，被称为“第三代半导体”核心，是实现5G通信、万物互联的关键要素，对我国在战略科技领域实现自立自强意义不小。

苏州能讯自2011年起，就在创始团队带领下，率先在国内开展了第三代半导体氮化镓能效功率半导体芯片、器件与材料的研发与产业化。昆山人才环境优越、交通条件便利，半导体产业链完善、配套能力强，成为能讯首选的创业沃土。

●2011年底，苏州能讯在昆山设立公司并运营；

●2012年，建成国内最早、规模最大的氮化镓电子器件生产线；

●2013年，实现工艺通线；

●2014年，发布先进的氮化镓射频放大器产品；

●2017年，能讯产品开始出货……

在昆山助力下，从研发到产业化，能讯只用了5年时间。

创新发展非一日之功。自成立以来，苏州能讯就围绕氮化镓芯片设计、材料生长、晶圆工艺、器件封装、应用模块与可靠性技术开展集中攻关，并于2019年成立先导技术研发中心，聚集顶端人才资源，开展先导技术研发，布局未来风口。11年的千锤百炼，16亿元真金白银的投入，换来含金量十足的400多项专利申请和2000多项工艺菜单，凝聚成苏州能讯与世界500强竞争对手一决高下的坚实基础。“我们的竞争对手都是国际最顶尖的创新巨擘，但是依托雄厚的国内市场和我们的核心技术能力，我们毅然‘亮剑’，有决心为国产5G芯片闯出一片天地。”任勉说。

对于苏州能讯而言，人才始终是第一动能。从材料的制备、设备的开发、器件的设计到工艺的开发等，都急需专业人才来助力。“在国内，氮化镓产业虽然已发展了20年，但依然处于起步阶段，第三代半导体的专业人才几乎没有，所以苏州能讯需要逐步去培养、积累。”在引才方面，苏州能讯联合创始人任勉投入了不少精力。

●首先，实施开放包容的引才机制，亲力亲为奔波在北大、清华等高校招聘，勇于招聘国际人才。

●其次，建立完善的薪酬考核制度，能讯公司薪酬对标北上广一线城市，并用好地方引才政策，争取各级、各类人才计划支持，为团队稳定提供保障。

经过多年苦心经营，苏州能讯共汇聚研发人员146人，占公司总员工数的三分之一。核心团队由多名海外归国博士及业内专家组成，团队成员先后入选国家级重大人才、江苏省双创人才、姑苏人才等各级人才计划。“半导体集成电路产业是一个全球化的产业，必须要有国际视野。2021年，我们又从海外引进6位具有一流技术水准、丰富管理经验的高端人才，进一步提升我们的创新能力和品控能力。”任勉说，苏州能讯的目标不只是在单一产品领域，而是要做精产品、拉长产业链，最终站上行业制高点。

多年创新经验的积累、尖端人才的汇聚，苏州能讯发展日新月异。但以“让智能世界自由互联”为使命的苏州能讯不止于此，而是以更大眼光、更高层次发展为目标聚力发展、提升自我。

近年来，苏州能讯充分借助“外脑”，与大院大所协同攻关。如与清华、北大、南大、中科大等高校相继开展产学研合作，不断探索高校科研成果产业化的道路，向工业互联网、物联网领域深度拓展应用场景。苏州能讯还积极搭建平台，揭榜挂帅，与中科院微电子所昆山分所共建氮化镓电子器件技术研究院，与昆山工研院共建第三代半导体研究院，借助“祖冲之攻关计划”向全球发布技术需求。

依托自身技术积累和“外脑”助力，苏州能讯技术水平和产品指标均已达到国际先进水平，成长为国内顶尖、世界先进的第三代半导体厂商。企业先后承担科技部“863”重点专项、国家重点研发计划、工信部工业强基项目，江苏省科技成果转化重大专项等多项国家级、省部级科研产业化项目。

目前，苏州能讯已建有先进的氮化镓芯片生产线，拥有各类专业工艺设备600余台（套）、超3000平方米的洁净车间及8000平方米的研发中心，具备从晶体外延生长、芯片设计、晶圆制造、封装测试及可靠性测试的全流程规模化制造能力，设计产能达到4英寸氮化镓晶圆2.5万片/年。无论技术力量还是规模，在世界上都首屈一指。

创新大潮浩浩汤汤，产业升级势不可挡。面对5G发展新机遇，苏州能讯正坚定信念、咬紧牙关，锚定打造5G“中国芯”的目标持续发力。