长光华芯：公司产品用途广泛，超景气赛道，营收突飞猛进！公司已建成了全球唯二、国内唯一的6吋高功率半导体激光芯片晶圆垂直整合生产线，并在芯片设计、关键设备、工艺技术和原材料方面实现了自主可控。华为哈勃、中科院创投入股！

长光华芯（688048）公司专注于半导体激光芯片、器件及模块等激光行业核心领域，已形成由半导体激光芯片、器件、模块及直接半导体激光器构成的四大类、多系列产品矩阵，为半导体激光行业的垂直产业链公司。针对半导体激光行业核心的芯片环节，公司已建成覆盖芯片设计、外延、光刻、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合等 IDM 全流程工艺平台和 3 吋、6 吋量产线，目前3 吋量产线为半导体激光行业内的主流产线规格，而 6 吋量产线为该行业内最大尺寸的产线，相当于是硅基半导体的 12 吋量产线，应用于多款半导体激光芯片开发，突破一系列关键技术，是少数研发和量产高功率半导体激光芯片的公司之一。

公司基于核心技术研发生产的半导体激光芯片系列产品已在工业激光器、国家战略高技术、科学研究、医学美容、激光雷达及 3D 传感等领域得到了产业化应用。在工业激光器领域，公司生产的高功率半导体激光芯片、器件及模块等产品已作为泵浦源广泛应用于工业激光器的量产，下游客户包括锐科激光、创鑫激光、大族激光、飞博激光等主流的激光器厂商。公司半导体激光芯片系列产品具有高功率、高效率、高可靠性特点，逐步实现了高功率半导体激光芯片的国产化，是工业激光器的核心器件，助力高功率激光技术的创新发展。在国家战略高技术及科研领域，公司的高功率巴条系列产品可实现连续（CW）50-250W 激光输出，准连续脉冲（QCW）500-1000W 激光输出，电光转换效率 63%以上，广泛应用于固态激光器、碱金属激光器的研制等，已服务于多家国家级骨干单位。公司研发的面发射高效率 VCSEL 系列产品已通过相关客户的工艺认证，目前公司已获得相关客户 VCSEL 芯片量产订单，产品应用领域扩展至激光雷达及 3D 传感领域。

公司基于多年的技术积累和行业经验沉淀，形成了高功率半导体激光芯片的技术、工艺、人才、制造等优势，建立了半导体激光芯片 GaAs（砷化镓）和 InP （磷化铟）两大材料体系，构建了先进的边发射和面发射两大芯片结构工艺技术和制造平台，公司产品中高功率半导体激光芯片和光通信芯片属于边发射激光芯片，而 VCSEL 芯片属于面发射激光芯片。高功率半导体激光芯片又分为单管芯片及巴条芯片，单管芯片只有一个发光单元，巴条芯片是由多个发光单元并成直线排列的激光二极管芯片，巴条芯片经过钝化、镀膜后，可解理为单个发光单元的单管芯片。主要产品包括高功率单管系列产品、高功率巴条系列产品、高效率 VCSEL 系列产品及光通信芯片系列产品等。公司产品可广泛应用于：光纤激光器、固体激光器及超快激光器等光泵浦激光器泵浦源、激光智能制造装备、国家战略高技术、科学研究、医学美容、激光雷达、3D 传感、人工智能、高速光通信等领域，逐步实现了半导体激光芯片的国产化。

公司2021年实现主营收入4.29亿元，同比增长73.59%；实现净利润1.15亿元，同比增长340.49%。公司预计 2022 年 1 季度可实现营业收入区间为 9000 万元至 11000 万元，同比增长16.20%至 42.02%；预计实现净利润为 2000 万元至 3000 万元，同比增长5.50%至 58.25%。国内外主流企业：贰陆集团、 朗美通、IPG 光电、武汉锐晶、华光光电、纵慧芯光、炬光科技、凯普林、 星汉激光。