江丰电子：目前产能处于饱和状态，已开始实施可转债募投项目建设

（文/张林）近日，江丰电子在接受机构调研时表示，目前，公司产能总体处于饱和状态。江丰电子通过对生产过程实施精细化管理，建立智能生产线，不断提高生产效率。同时，江丰电子已经开始实施可转债募投项目，即主要在广东惠州和武汉建设平板显示用靶材及部件生产基地，从而进一步扩大平板显示用高纯金属溅射靶材及相关机台部件的生产能力。

近年来，半导体下游应用领域不断扩展和快速发展，溅射靶材的市场空间随之扩容，且随着信息技术的飞速发展，集成电路的集成度越来越高，对芯片关键材料高纯溅射靶材也提出了新的技术挑战。同时，溅射靶材行业是国家重点鼓励发展的战略性新兴产业，在政策的支持下，溅射靶材的国产替代进程不断加速。

溅射靶材制造环节首先需要根据下游应用领域的性能需求进行工艺设计，然后进行反复的塑性变形、热处理，需要精确地控制晶粒、晶向等关键指标，再经过焊接、机械加工、清洗干燥、真空包装等工序。溅射靶材制造所涉及的工序精细且繁多，工序流程管理及制造工艺水平将直接影响到溅射靶材的质量和良品率。

为了突破半导体靶材产能瓶颈，扩大生产能力及规模优势，江丰电子向特定对象发行股票拟在浙江余姚及海宁建设超大规模集成电路用高纯金属全系列靶材的生产线，进一步扩大公司集成电路用高纯铝靶材、高纯钛靶材及环件、高纯钽靶材及环件、高纯铜及铜合金靶材及环件、铜阳极等主要产品规模化生产能力。

同时，随着全球半导体市场规模不断扩大，下游市场需求持续高涨。我国半导体产业也处于加速发展的阶段，国产替代需求较为迫切。

半导体零部件是半导体设备的关键构成，半导体零部件和半导体靶材的制造工艺有异曲同工之处，且拥有相似的客户群体。江丰电子深耕溅射靶材行业十七年，具备了扎实的专业知识储备和丰富的生产实践经验，构建了较强的技术壁垒和商业护城河，并与国内外知名主流厂商建立了较为稳定的合作关系，深受客户信赖与喜爱。同时，江丰电子具备强大的核心竞争力，包括金属加工能力、表面处理能力、服务于半导体行业的精细化管理能力和客户应对能力，能够为客户提供优质的产品与高效的技术支持。

江丰电子半导体零部件种类繁多，根据应用客户可以分为两大类，一类应用于芯片生产设备制造厂商，包括工艺零部件和腔体等；另一类则是应用于集成电路制造企业的晶圆制造过程中的关键工艺零部件。江丰电子零部件产品以金属、陶瓷类为主。

因此，江丰电子不仅专注于主营业务的发展，还充分整合资源、技术、市场等多方优势，前瞻布局半导体零部件领域，争取通过横向拓展零部件等新兴产品领域，优化产品结构，进一步拓展公司业务范围，完善业务布局，从而开启新一轮的成长周期。未来，江丰电子将继续以奋斗者为本，以客户为中心，持续为半导体产业奋斗，努力成为“世界一流的半导体材料企业”。

（校对/Andy）