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近日，杭州众硅电子科技有限公司（简称“众硅科技”）宣布完成新一轮近2亿元融资，本轮融资由毅达资本联合宁波工投集团领投，兴橙资本、宝鼎投资、君海创芯、容亿投资、苏州国发、朗玛峰创投跟投 。本轮融资将主要用于12英寸CMP设备的商业化落地和市场推广。值得一提的是，本次众硅科技的融资由爱集微担任财务顾问。
众硅科技由CMP设备领域的专家顾海洋博士于2018年5月在青山湖科技城创立，董事长顾海洋博士几十年来扎根于CMP领域，既见证了国际一线设备厂商的技术发展路径，又投身于国内CMP领域创业，推动CMP设备的产业化进程。
据了解，众硅科技集聚了国内外高端人才，拥有强大的专业技术研发团队，现在众硅科技CMP8英寸线除了成熟的抛硅工艺量产后又成功研发出国内首台8英寸抛铜工艺设备，并已进入知名产线认证。此外众硅科技还成功研发了6英寸和12英寸CMP设备。目前众硅科技研发的CMP6寸设备已经获得第三代半导体材料产线订单，CMP12英寸设备样机已落地。众硅科技有望成为国内极少数具备6英寸至12英寸全制程工艺开发能力的“CMP国产设备新星”。
此外，众硅科技高度重视知识产权保护，已经申请国内外专利共79项，其中发明专利69项，包含国际专利24项，台湾发明专利19项，国内发明专利26项。在2021年6月召开的2021集微半导体峰会上，众硅科技荣获中国芯力量“最具投资价值奖”和“投资机构推荐奖”两项大奖。
随着全球半导体产能向中国大陆转移，国内新建了很多Fab产线，半导体设备市场迎来了一波增长热潮。对此，众硅科技总经理顾海洋博士认为，“作为国产设备厂商应该抓住机遇的同时，我们应该沉下心来，夯实内功，真正要为客户提供可靠的技术方案，做出既稳定好用又具高性价比的国产设备机台。”
在半导体国产设备替代的机遇下，众硅科技此次融资成功，有望加快国产12英寸CMP设备的商业化落地和市场推广。就众硅科技本次研发的CMP12英寸设备来说具有产能最高效的架构设计、工艺灵活性高、支持90nm以下全部工艺、可维护性高、软件系统先进等优势。
毅达资本合伙人袁亚光介绍，“在中国半导体行业实现进口替代、本土新晶圆厂产线快速扩张的大背景下，国内半导体设备行业正迎来历史性窗口期。作为集成电路制造必不可少的关键设备，目前国内关键工艺所需的CMP设备仍然被国外巨头垄断。众硅科技是推动关键工艺CMP设备国产化的佼佼者，已打造了领先的技术优势。期待本轮融资后，众硅科技能够进一步加大研发投入，在关键技术领域持续突破，为解决半导体设备‘卡脖子’难题作出更多的贡献。”
宝鼎投资总经理周丹表示：全球晶圆厂已进入新一轮扩产周期，同期国内自建晶圆厂数量占比超过40%。但半导体设备国产化率仍然较低，作为卡脖子环节，中国的半导体设备具备广阔的成长空间。CMP是半导体制造的核心工序，美日企业垄断超过 90%的CMP设备市场份额。众硅科技是国内少数具备量产6英寸至12英寸CMP设备能力的企业，产品技术储备丰富。宝鼎投资是深耕半导体产业投资的专业机构，我们认为以顾海洋博士为核心的团队在半导体设备领域经验丰富、技术领先，宝鼎投资愿意支持众硅科技进一步发展，助力中国半导体产业升级。
君海创芯合伙人高荣振表示，CMP设备作为核心半导体前道设备，随着半导体工艺的不断进步和3D NAND等多层晶圆加工的需求不断增长，先进CMP设备的需求量也将快速增加。
众硅科技的团队有丰富的行业经验和强大的研发能力，不断攻克了CMP设备的核心技术难点，发展方向明确，持续投入研发资源，未来具有成为CMP领域龙头公司的潜力。
容亿投资高级合伙人赵炬指出，“国内半导体产业已进入新一轮扩产周期，下游需求强烈。但国外半导体设备巨头的寡头地位对国内半导体制造自主可控构成了一定威胁。另外，政策的鼓励、国内晶圆厂的支持以及专业人才的高效研发构成了国产替代的必要因素，国产半导体设备企业迎来窗口性机会。CMP作为半导体制造中的关键环节之一，CMP国产设备渗透率仍然很低，新的制程工艺对CMP设备提出进一步的要求。众硅科技作为国内稀缺的CMP设备国产化领先企业，依托专业且经验丰富的核心团队，高效开发出具备性能优势的产品，在核心技术上不断突破，得到了主流晶圆厂的认可，同时产品也在快速导入，有望成为国产CMP设备龙头企业。”
苏州国发创投总裁助理蔡万旭认为“当前，中美两国在科技领域的竞争日趋白热化，是一场‘围堵’和‘突围’之战，半导体产业成为竞争的焦点。CMP作为半导体先进制程中的关键技术，设备长期由美国应材和日本荏原两家企业垄断。众硅科技在创始人顾博士的带领下，凝聚国内外产业界一流人才，是国内目前唯一有能力研发并已有销售用于第三代半导体CMP 6英寸及用于铜制程8英寸设备的公司，同时也是少数几家具备8英寸至12英寸CMP设备量产出货能力的企业。国发创投作为苏州市级国资背景的创投机构，也希望通过此次投资能够为半导体设备国产化贡献一丝力量。”
朗玛峰创投创始人肖建聪表示，“在中美贸易冲突，国产化替代日趋紧迫的前提下，作为有着极高综合学科门槛的半导体设备赛道，充满了各种挑战和机遇。众硅科技在国际巨头垄断，国内基础薄弱的前提下，沉心磨砺，攻坚攻关，实现了CMP设备国产化并成功运用的突出案例，并积累起了领先的技术、客户优势，打造了一只有激情、创意的科技团队。期待资本进一步加持之后，众硅科技能够进一步按照规划，攻克新的技术难关，实现更大的突破。”（校对/日新）
