Molex莫仕最先发布用于共封装光学组件应用 (CPO) 的光电混合互连方案

ELSIS是针对需要外部激光源的下一代 共封装光学组件( CPO)的完整解决方案;

面对超大规模数据中心不断增长的高速接口需求，解决外部激光源(ELS)在Eye Safety，散热管理，现场更换和升级方面的挑战;

Molex开发的支持外部激光源(ELS)盲插应用的光电混合连接器已经推出，现已可以提供样品。

   Molex莫仕宣布推出首款用于 共封装光学组件( CPO)的可插拔模块解决方案。全新的外部激光源互连系统(ELSIS)是一个包含屏蔽罩，光电混合连接器以及可插拔激光源模块的完整方案，其采用已验证的成熟技术来加速超大规模数据中心的发展演进。

   Molex莫仕已经可以提供ELSIS光电混合连接器和屏蔽罩的样品，使工程师在开发和测试方面远远领先于当前 CPO的行业应用。可插拔模块系统的配套设计和开发数据现已问世，包括3D模型、技术图纸和详细规格。 Molex莫仕的目标是在2023年第三季度推出完全集成的解决方案，使企业能够将其设计商业化，并随着 CPO接受度增高而迅速提高产量。

  解决安全性、散热管理和信号完整性的挑战

   CPO作为下一代技术，可将光学连接从前面板转移至主机系统内部，紧贴高速IC。

   Molex莫仕光学解决方案的先进技术开发总监Tom Marrapode表示：“从高速网络芯片到图形处理单元 (GPU) 和AI引擎，对I/O带宽的需求不断升级。通过将光学组件置于更靠近这些ASIC的位置， CPO将能够解决与高速电互联相关的复杂问题，包括信号完整性、密度和功耗。”

  传统可插拔模块的光学连接位于模块的用户端，当与 CPO等高功率激光光源一起使用时，会引发对眼睛安全的担忧。ELSIS作为盲插型解决方案，使客户无需接触光纤端口和光缆，提供了完整的外部激光源系统，具备安全、易于实施和维护等特性。

  使用外部激光光源也意味着从光电子和IC封装中移除一个主要热源。此外，该设计摒弃了IC和可插拔模块上的高速电气I/O驱动器，进一步降低设备内部的热负载和功耗。

  以成熟的解决方案加速设计进程

   Molex莫仕使用已有且成熟的光学和电气I/O产品作为ELSIS的构建模块，这些产品在过去20年已经出货数百万个端口，大量的实际应用证明其可靠的性能，大大降低研发和测试方面的投入。相比之下，竞争对手提议的 CPO解决方案将采用全新设计，有待广泛的验证，将使上市时间面临不确定性。

  ELSIS作为全面的一体化解决方案，也具有独特的优势。外部激光源系统包含了光学和电气连接器、可插拔模块、内部主机光纤组件和屏蔽罩。由于所有这些组件都是在 Molex莫仕自研开发设计，得以打造完整、全面的工程系统，省了去整合这些组件所需的漫长设计周期。最终呈现的是一个高度互操作、高性能的系统，为设计人员和最终用户带来即插即用的体验。

  市场和应用：电信/网络、路由器、交换机、数据/计算、机器学习系统和高性能计算

  这一切都得益于 Molex莫仕广泛产品组合，包括光学和电气连接器、板上光纤组件、光电模块和I/O屏蔽罩设计。作为唯一一家能在内部整合这些性能的公司， Molex莫仕正在引领行业向 CPO转型。