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SMT全自动印刷机GT+
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- 系列介绍
- 系列参数
SMT全自动印刷机GT+
GT+ 全自动视觉印刷机SMT高端领域的热销设备，完美解决03015,0.25pich等细间距，高精度，高速度的工艺要求。
标配功能介绍
1.高精度PCB厚度调节顶升平台
结构紧凑可靠，升降平稳，PIN针高度软件自动调节，可以精确的实现不同厚度的PCB板位置高度的调节。
2.CCD数字相机系统
全新的光路系统--均匀的环形光和高亮度的同轴光，配以均可无极调节的亮度功能，使得各类型的Mark点均可很好的识别（包括凹凸不平的Mark点）适应镀锡，镀铜，镀金，喷锡，FPC等哥类型不同颜色的PCB。
3.全新的刮刀结构设计
通过滑轨与气缸新型刮刀结构，提高运行稳定性及延长使用寿命。
4.导轨定位系统
国际实用新型发明专利。可拆卸，可编程的柔性侧夹装置，针对软板，翘曲形变之PCB，进行独特的顶部压平，通过软件编程，可自动伸缩，不影响锡厚。
5.高速度网板清洗
浸润式清洗结构，有效预防溶剂管堵孔造成的局部无溶剂而引起的擦拭不干净。
6.全新多功能界面
简洁明了，便于操作。实时温度遥控功能。
选项功能
1.钢网检测功能
通过在钢网上方进行光源补偿，使用CCD对钢网的网孔进行实时检查，从而快速检测并判断出钢网清洗后是否堵孔，并进行自动清洗，是对PCB板的2D检测的一种补充。
2.自动点胶系统
针对不同印刷工艺要求，可在印刷完后，对PCB板进行准确的点胶，点锡，画线，填充等功能操作；同时点胶机头上还配备有加热功能，可在环境温度较低时，对胶水进行加热，提高胶水的流动性。
3.瓶式自动加锡及锡膏检测功能
定时定点自动加锡膏，保证锡膏品质及钢网中锡膏量。从而保证客户的印刷品质及提高生产率。
通过传感器，管理钢网上锡膏量，能够进行质量稳定且长时间连续印刷。提高生产率。
4.SPI联机
与SPI联机形成闭环系统，当收到SPI印刷不良的反馈信息后，机器会自动根据SPI反馈偏移量自动进行调整，XY方向偏移可在3PCS内自动调整完成，并清洗钢网，提高印刷品质与生产效率，构成完整的印刷反馈系统。
5.引领工业4.0的兼容性
6.通过对机器状态，参数的自动上传或输出，为客户工业4.0智能生产提高强有力的保障。可实现与客户MES系统的无缝对接，实现根据现场管理实现自行分配各级层工程人员使用权限。
SMT全自动印刷机GT+参数
| 基板边缘间隙 | 2.5mm |
| 过板高度 | 23mm |
| 传输高度 | 900 ± 40mm |
| 传输速度 | 分段控制 1500mm/s(Max) |
| 传输方式 | One stage 一段式运输导轨 |
| 基板夹持 | 自动伸缩式上压片 |
| 柔性边夹 | |
| 真空吸附功能 | |
| 基板支撑方法 | 磁性顶针 |
| 等高块 | |
| 自动调节顶升平台 | |
| 印刷参数: | |
| 最大印刷区域（XxY） | 580*510mm |
| 印刷脱模（Snap-off） | 0-20mm |
| 印刷模式 | 单或双刮刀印刷 |
| 刮刀类型 | 胶刮刀/钢刮刀(角度45/55/60) |
| 印刷速度 | 10~200mm/sec |
| 印刷压力 | 0.5~10Kg |
| 模板框架尺寸 | 470*370mm~737*737mm |
| 清洗方式 | 浸润式清洗系统 |
| 干、湿、真空三种模式 | |
| 来回清洗 | |
| 摄像机系统 | 上/下成像的视觉系统 |
| 数字相机 | |
| 几何匹配定位 | |
| 性能: | |
| 系统对准精度和重复精度 | ±12.5um@6σ，CPK≥2.0 |
| 实际焊膏印置重复精度 | ±18um@6σ，CPK≥2.0 |
| 基于第三方测试系统（德国CTQ）验证的实际焊膏印刷位置重复精度 | |
| 印刷周期 | <7.5sec(不包括印刷及清洗时间) |
| 设备: | |
| 功率要求 | AC:220±10%,50/60HZ，3KW |
| 压缩空气要求 | 4~6 Kgf/cm2 |
| 耗气量 | 约5L/min |
| 工作环境温度 | 一20℃~+45℃ |
| 工作环境湿度 | 30%~60% |
| 机器高度（去除三色灯） | 1490(H)mm |
| 机器长度 | 1240(L)mm |
| 机器宽度 | 1560(W)mm |
| 机器重量 | Approx：约1100Kg |
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