银河微电：2022年年度报告

2022年年度报告 1 / 215 公司代码：688689 公司简称：银河微电 转债代码：118011 转债简称：银微转债 常州银河世纪微电子股份有限公司 2022年年度报告 2022年年度报告 2 / 215 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是 √否 三、 重大风险提示 详情敬请参阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“四、风险因素”相关内容。 四、 公司全体董事出席董事会会议。 五、 立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、 公司负责人杨森茂、主管会计工作负责人李福承及会计机构负责人（会计主管人员）周浩刚声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，每10股派发现金红利2.20元（含税）。截至2022年12月31日，公司总股本为128,895,000股，以此为基数计算，合计拟派发现金红利28,356,900.00元（含税），占2022年度合并报表中归属于母公司股东的净利润的32.83%。2022年度公司不送红股，不进行公积金转增股本。 如在实施权益分派股权登记日前，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例，并将另行公告具体调整情况。 上述利润分配预案已经公司第三届董事会第三次会议及第三届监事会第三次会议审议通过，独立董事及监事会均发表明确同意意见，尚需提交股东大会审议。 八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 九、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告内容涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述因存在不确定性，不构成公司对投资者 的实质承诺，提请投资者注意投资风险。 2022年年度报告 3 / 215 十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、 其他 □适用 √不适用 2022年年度报告 4 / 215 目录 第一节 释义 ..................................................................................................................................... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 6 第三节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................... 11 第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 35 第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ................................................................................... 53 第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 62 第七节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 85 第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................... 93 第九节 债券相关情况 ................................................................................................................... 94 第十节 财务报告 ........................................................................................................................... 95 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管 人员）签名并盖章的财务报表 载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件 报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿 2022年年度报告 5 / 215 第一节 释义 一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义 公司、本公司、上市公司、银河微电 指 常州银河世纪微电子股份有限公司 银河星源 指 常州银河星源投资有限公司，本公司控股股东 恒星国际 指 恒星国际有限公司（Action Star International Limited），本公司股东 银江国际 指 常州银江投资管理中心（有限合伙），本公司股东 银冠投资 指 常州银冠投资管理中心（有限合伙），本公司股东 清源知本 指 常州清源知本创业投资合伙企业（有限合伙），本公司股东 聚源聚芯 指 上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心（有限合伙），本公司股东 银河电器 指 常州银河电器有限公司，本公司子公司 银河半导体 指 常州银河世纪半导体科技有限公司，本公司子公司 银河进出口 指 常州银河世纪微电子进出口有限公司，本公司子公司 银河寰宇 指 泰州银河寰宇半导体有限公司，本公司孙公司 优曜半导体 指 上海优曜半导体科技有限公司，本公司参股公司 数明半导体 指 上海数明半导体有限公司，本公司参股公司 恒星贰号 指 常州恒星贰号实业投资合伙企业（有限合伙） 银汐实业 指 常州银汐实业投资有限公司 华海诚科 指 江苏华海诚科新材料股份有限公司 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所 指 上海证券交易所 IDM 指 Integrated Device Manufacture 的缩写，又称纵向一体化经营，指 半导体行业集产品设计、芯片制造、封装测试、销售服务一体化整合 的经营模式，能够实现设计、制造环节的协同优化，充分挖掘技术潜 力，有条件率先试验并推行新的半导体技术，为诸多领先分立器件厂 商采用。 半导体分立器件、 分立器件 指 以半导体材料为基础的，具有固定单一特性和功能的电子器件。 集成电路 指 将一定数目的二极管、三极管、电阻、电容和电感等集成在一个芯片 里，从而实现电路或者系统功能的电子器件。 小信号器件 指 耗散功率小于1W（或者额定电流小于1A）的分立器件。 功率器件 指 耗散功率不小于1W（或者额定电流不小于1A）的分立器件。 光电器件 指 利用半导体光-电子（或电-光子）转换效应制成的各种功能器件。 二极管 指 是一种具有正向导通、反向截止功能特性的半导体分立器件。 三极管 指 全称为半导体三极管，包括双极晶体管、场效应晶体管等。 MOSFET、MOS 管 指 是金属（metal）-氧化物（oxide）-半导体（semiconductor）场效应晶体管，属于电压控制型器件。 桥式整流器 指 用多只（四只、六只等）二极管芯片以桥式整流方式连接，并用绝缘模塑料封装成整体，具有将单相（三相）交流电转换成直流电功能的半导体分立器件。 光电耦合器 指 是由发光二极管和光敏三极管合并使用，以光作为媒介传递信号的光电器件。 轴向二极管 指 在同一轴线上两端引出引线的半导体二极管。 芯片 指 如无特殊说明，本文所述芯片专指半导体分立器件芯片，系通过在硅晶圆片上进行抛光、氧化、扩散、光刻等一系列的工艺加工后，在一个硅晶圆 2022年年度报告 6 / 215 片上同时制成许多构造相同、功能相同的单元，再经过划片分离后便得到单独的晶粒，即为芯片。 OJ 芯片 指 将做过 PN 结的晶圆片直接分离开所形成的（开放结）芯片，需要进行引线焊接、台面腐蚀，涂覆硅橡胶保护层等才能形成稳定的电性。 晶圆 指 是制造半导体芯片的硅单晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。 整流 指 用二极管将周期变化的交流电变成单向脉动直流电的过程。 开关 指 利用半导体分立器件模拟机械开关，起导通和截止的作用。 稳压 指 利用二极管反向击穿特性来稳定电子线路电压的过程。 封装测试、封测 指 封装是把芯片按一定工艺方式加工成具有一定外形和功能的器件的过程。测试是把封装完的器件按一定的电性规格要求进行区分，把符合规格与不符合规格的产品分开的过程。 塑封 指 用注塑、挤压等方法将热塑性或热固性树脂施加在制件上包覆成特定外形而作为保护或绝缘层的一种作业。 共晶 指 在特定的温度下，两种或两种以上金属材料发生共晶物熔合形成良好欧姆接触的现象。 氧化 指 在特定气体成分、压力、温度等条件下，（在高温氧化炉内）晶圆表面生长一定厚度的致密 SiO2 薄膜的过程。 光刻 指 一种利用光照、感光剂（光刻胶）、掩膜版（其上有设计好的图形）配合的复印技术，可以将掩膜版上的图形转移到晶圆上。 钝化 指 在半导体器件 PN结表面覆盖保护介质膜，防止表面污染的工艺过程。 LED 指 发光二极管 TVS 指 瞬态电压抑制二极管 FRD 指 快恢复二极管 HBM 指 人体放电模式，是一种静电放电的模式。 MM 指 机器放电模式，是一种静电放电的模式。 IPM 指 智能功率模块，Intelligent Power Module 的缩写，是一种先进的功率开关器件，内部集成了逻辑、控制、检测、保护电路、功率半导体器件（MOSFET 或者 IGBT 等），使用起来方便,不仅减小了系统的体积以及开发时间，也大大增强了系统的可靠性。 ESD 指 静电释放，Electro-Static discharge 的缩写，国际上习惯将用于静电防护的器材也统称为 ESD。 第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 公司的中文名称 常州银河世纪微电子股份有限公司 公司的中文简称 银河微电 公司的外文名称 Changzhou Galaxy Century Microelectronics Co.,Ltd. 公司的外文名称缩写 GALAXY MICROELECTRONICS 公司的法定代表人 杨森茂 公司注册地址 常州市新北区长江北路19号 公司办公地址