赶在高通骁龙820之前，11月5日华为抢先发布了麒麟950 芯片，同时也为本月底华为Mate8的亮相做准备。直接跳过20nm制程，麒麟950首次采用了性能和功耗优势兼具的16nm FinFET plus工艺SoC 芯片，节省超过70&的能耗，性能方面采用业界领先的4*A72+4*A53 big.LI TTLE架构设计以及MaliT880(主频900MHz)图形 处理器，最高主频2.3GHz，内置i5智能感知协 处理器，图形生成能力提升100%，安兔兔跑分显示跑分高达82000，性能上重新树立国产 芯片标杆，同时在高端手机市场进一步冲击高通810和三星Exynos 7420。
麒麟950性能解析 16nm工艺力碰骁龙三星
麒麟950主要规格 16纳米FinFET尖端工艺
海思从2013年底开始了麒麟950的立项，一开始就面临两难选择，28nm工艺已经在麒麟上延续多代，竞争对手骁龙810的20nm和三星Exynos 7420的14nm均已量产商用， 海思必须在工艺上更进一步，起初麒麟950考虑使用 台积电20nm工艺，发现虽然晶体管密度有近一倍提升，单位面积功耗却有1.5倍的上升，背离了 海思高效低耗的初衷，最终在和 台积电紧密合作之后，麒麟950决定挑战工艺复杂度大幅增加的16nm FinFET plus晶体管技术。
传统晶体管结构中，控制电流通过的闸门，只能在闸门的一侧控制电路的接通与断开，属于平面的架构。在FinFET的架构中，闸门成类似鱼鳍的叉状3D架构，可于电路的两侧控制电路的接通与断开。这种设计可以大幅改善电路控制并减少漏电流(leakage)，也可以大幅缩短晶体管的闸长。14nm的xynos 7420采用的就是这种结构设计。
16nm FinFET plus工艺做到了性能功耗的优势兼具，单 芯片集成的晶体管数目从20亿个增加到30亿个，是 TSMC 28HPM的两倍，工艺性能提升65%，同时节省70%的功耗，相比20SoC工艺，性能提升40%，功耗节省60%。
但是整个工程难度成倍提升，首先是FinFET中晶体管结构变形为3D结构，由此带来了更为复杂的3D模型以及更容易产生的寄生效应；其次金属互联难度成倍提升，设计规则也从此前的10000+条增长至近40000条。为了实现商用，麒麟 芯片团队和 台积电在16nm上展开摸索，共同推动了16nm先进工艺的量产成熟，并于2014年4月实现首次投片，并于2015年1月实现量产。
值得一提的是今年8月份麒麟950就已实现稳定量产，在剔除离子污染带来的硅纯度不稳定和金属互联不稳定威胁后，良品率已经从20%提升至了80%，采访中 台积电也表示作为先导合作伙伴，无需担心 海思产能问题，也就是说一旦华为Mate 8上市，至少在 芯片供应上不会拖后腿。
A72+MaliT880 领先的 ARM架构
性能方面麒麟950采用了业界首个4*A72+4*A53 big.LI TTLE架构设计以及全新一代的MaliT880(主频900MHz)图形 处理器。 ARM公司于今年2月份推出了A57的继任者A72，得益于先进的工艺，A72核心频率更高，可以达到2. 5GHz， ARM提供的数据表明，A72核心在16nm FinFET工艺下，2. 5GHz频率运行时功耗只有750mW。性能方面 ARM Cortex A72核心相比A57提升11%，功耗降低了20%，能效比综合提升30%。
性能和功耗上华为拿麒麟950和骁龙810以及三星Exynos 7420进行了两项横向 测试——Boost突发性能 测试以及高频持续性能。Boost性能对比是 测试 CPU在应对高复杂运算时能够调用的性能，主要考验单核，麒麟950要比A57的三星Exynos 7420高出22%；在3.5W散热能力约束条件下三种不同架构 芯片的高频持续性能也不尽相同，主要考验 芯片的散热能力。散热能力不足情况下维持 芯片的高位运行不仅会导致手机发热也会让 芯片主动关闭 处理器，所以持续性也是 测试 芯片性能的指标之一，这里麒麟950依然要比对手高出56.5%。
GPU方面祖传MaliT628MP4退役，用性能更为强劲的MaliT880图形 处理器取而代之，其主频高达900MHz，基于16nm FinFET+工艺的Mali-T880在同频率下性能是Mali-T760的1.8倍，同时功耗减少40%。与麒麟930相比，麒麟950图形生成能力提升100%，GFLOPS提升100%。存储性能方面，麒麟950支持双通道LPDDR4内存、UFS 2.0、eMMC 5.1、Category 10 LTE、USB 3.0、蓝牙4.2以及最高4200万像素摄像头模块等顶级标准。
值得一提的是为了进一步优化用户的实际使用体验，麒麟950使用高速摄像机以每秒10000帧的速率捕捉手机操作的每一个细节，最终确定了影响用户体验的三大关键——启动速度、操作响应以及滑动帧率。发现快速响应的体验取决于 CPU的Boost性能，用户触发操作时 CPU占用率会在瞬间升至近70%，手机必须做到100毫秒响应才能不会给用户造成运行速度慢的感受。流畅则取决于 芯片的持续性能，一般工作状态下需要确保每一帧绘图在1/60秒内完成，才不会有卡顿的体验。
解决卡慢 智能Boost调度算法
了解造成手机卡顿和变慢的因素之后，麒麟950在性能之上加入了启发式智能调度算法，针对不同的使用场景采取不同的响应方式。比如智能Boost可以在需要Boost的地方，进行基于场景负载预测和智能探针技术的预判，提供多种百ms级的Boost响应，完成后迅速收回。根据负载预测，灵活将负载分担给DSP、 GPU、大／小／微核以及专用IP上提升能耗比；针对Android关键流程进行优化改进，发挥多核优势，减少串行等待。最终做到在不积累额外热量的同时，提升用户的实际性能体验。
功耗方面麒麟950运行在一块3500毫安时的电池时，也做到了续航的全面提升，普通用户的手机续航能力提升了10小时，可以达到两天的使用时间。
新智能感知 处理器i5
协 处理器方面麒麟950拥有全新升级的i5，i5采用了最新的M7核心，性能比M3提升4倍。作为麒麟950大小核架构的一部分，i5将二代中主 CPU架构中的融合运算能力搬运到了自己身上，在不用唤醒主 CPU的情况下自己就可以进行部分计算；i5还可以与大核A72、小核A53协同共享资源，由主系统进行智能调度，在需要主 CPU工作的场景下，处于感知状态下的i5克迅速唤醒主 CPU，进而缩小 CPU的启动时间。值得一提的是i5仍然可以在1%电量时持续搜集来自各个传感器的数据，以极低的功耗让手机处于Always Sensing状态。
芯片级智能定位
另外麒麟950还推出了新一代的融合定位机制，主要应对城市复杂的信号场景，比如隧道中无法定位、高楼林立时造成定位凌乱以及造成多次无意义搜星的功耗提升。基于麒麟 芯片的新一代融合定位机制FLP（Fused Location Provider）可以做到智能判断场景和运动状态，用于调动不同的定位源，为我们提供合适的定位结果。
实际体验中解决GPS信号不好时定位离散漂移的问题；没有GPS信号时可以段时间持续定位并做到增加轨迹记录功能；在GPS信号断续以及多路径情况下光标做到持续定位不跳变；提供持续方向指引用户持续方向不迷失。实现超低功耗解决方案，FLP功耗从90mA降到6.5mA，功耗降幅超90%。
自研ISP带来突破性拍照性能
在 处理器升级的同时，麒麟也虚心接受用户的批评，比如“麒麟 芯片万年 GPU”、“拍照对焦太肉”，现场 海思CTO艾伟承认作为一家年轻的厂商，在很多领域受限，比如ISP技术。为了解决这些不可控顽疾，麒麟950还首次商用了自家ISP技术，目前麒麟950支持14bit双ISP，吞吐率为960MPixel/s,支持混合对焦技术，可以根据拍照场景自适应选择最佳对焦方式，实现快速精准对焦。
摄像头方面支持前后同时1300万像素传感器，最大可以支持3200万像素摄像头拍摄。基于 芯片的人脸检测技术可以做到最高35张脸的连续识别跟踪能力，同时做到拍照时人脸肤色的真实还原。以下是即将发布的华为Mate8和iPhone6s的拍照盲测对比，左侧iPhone6是，右侧华为Mate8，这些场景中麒麟950的表现更优秀。
自研 射频 芯片支持更广泛全球漫游
最后麒麟950还加入了新一代自研 射频 芯片，能够实现原来两颗 射频 芯片的功能，单 芯片支持载波聚合功能，支持的频段更宽（450MHz－3.5H），助力手机更广泛的全球漫游。另外它依旧只支持LTE Cat6,最高支持300Mbps的下行速度,华为解释称更高的网路速度对于目前的运营商服务是无法实现的，所以网络方面麒麟950依旧跟随运营商的服务能力而设定，同时也最大程度上对载波聚合的频段进行组避免不必要的浪费。
研发投入不足 麒麟不会走出去
大会上艾伟先生对麒麟 处理器取得的成就和未来发展做了一些总结和展望，主要总结为以下5点
1、麒麟 芯片将从920开始全线支持4G＋网络，目前中国使用的4G＋手机中有50%以上采用麒麟 芯片；
2、提供更好的“悦音”通话，随着中国移动推动VoLTE的商用，麒麟9XX平台全系列支持VoLTE，语音带宽和采用率提升一倍，通话延迟大幅缩短，视频通话质量提升10倍。
3、在中国移动近期各省宣布商用的VoLTE终端中，基于麒麟920 芯片的Mate7成为标杆机型。
4、运营商的质量报告中显示搭载麒麟 芯片的整机稳定性排名第一。
5、麒麟 芯片终端出货量已经超过5000万。
现场 海思和 台积电代表也回答了记者的一些问题，对于用户比较关心的 海思是否会走出去，让其他厂商搭载其 芯片，华为表示华为营收10%的收入投入到研发当中，但依旧处于投入不足的状态，没有精力和人员为其他厂商调试和匹配，在没有强有力的研发团队支撑的情况下， 海思 处理器不会“贸然”走出去。另外可以肯定的是本月底发布的华为Mate8将搭载全新的麒麟950.
