销售的嘴,骗人的鬼
芯世相
2020-07-31 00:00
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ST案例:异构汽车封装设计的方法和流程 【免费】昆仑派 RISC-V跨界MCU应用开发板
本文经特大号(ITXXXL)授权转载
作者:特大妹
他们业绩真的很差吗?
……
加油,每个努力奔跑的销售人!
赵晓光 : 致敬电子行业黄金十年
极度真实!一个芯片销售的24小时…
原厂vs代理商,不是冤家不聚头!
请戳右下角,给我一点好看!
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芯世相
芯片电子元器件IC半导体分销教科书式必读公众号【芯世相】;国产替换,供应链配套,借展出海,方案买卖就找芯片超人。
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在结构上一样的电路,如何区分是反相放大器还是积分电路?
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影像质量的真正考验:浅谈行车记录仪在特定场景中的实际表现
汽车会在各种环境下行驶,行车记录仪自然也会需要因应各种光线照明、温度和天气的真实条件。不论现在是日正当中还是夜幕低垂、天气是风和日丽抑或刮风下雨,行车记录器能否在各种特定场景下同样保持正常的影像质量,对行车记录器制造商来说才是真正考验的开始!行车记录仪的真本事:特殊场景下的实际表现除了白天及夜晚的场景外,汽车行驶于道路中还有许多的特殊场景都是你我在日常生活中经常会遇到的情况,然而这些特定场景都非常有可能会对行车记录仪的表现产生影响:隧道及室内停车场光源的亮暗快速变化。绿树成荫的街道,从枝叶缝隙中
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基于六维力传感器的机械臂自动装配应用
导读:六维力传感器在工业领域的主要应用包括装配和打磨。如何充分利用六维力传感器以及其他感知系统来完成各种环境下更多、更复杂的机器人作业,以提高工作精确度、生产效率并降低成本,已成为目前行业的研究热点。在推动传统制造业实现产业转型升级的过程中,从纯人工组装到半自动组装,再到现在的无人工厂自动化组装,机器替人一直是重要项目之一。在仪器仪表、汽车、手表、电焊机、电子元件等生产批量大、装配精度要求高的产品装配中,人工组装虽然因为人口红利而具有低成本、快速规模化、生产灵活度高的优势,但也存在产品一致性难以
海伯森技术
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浅谈医工交叉技术应用
医学是人类最早诞生的一门大学学科,第一所大学博洛尼亚大学在意大利建立,只开设了神学和医学两门学科。世界上最最古老的大学印度那烂陀大学成立于公元前600年,在那烂陀大学中可以学到:语言、哲学、医学、外壳、吠陀经等科目。 医工交叉是指医学与工程学领域的交叉融合,通过整合医学、生物学、信息科学、材料科学、机械工程等多学科知识,共同推动医疗健康领域的技术创新和发展。随着科技的不断进步和医学领域的深入探索,传统医学已经难以满
广州铁金刚
2024-06-06 16:08
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QT 使用QSettings 操作ini文件配合表格操作
这个项目可以演示 使用QSetting 读取或写入 ini文件。并使用tablewidget 显示。Ini文件的格式如下,这个文件可以事先编写。也可以在程序中生成。有一个大类,下面有一个小类使用等号设置参数[Lamps]Lamp1=CuLamp2=HgLamp3=MnLamp4=WLamp5=AgLamp6=AuLamp7=CrLamp8=Zn先实例化一个QSettings 对象settings,打开ini文件。使用value 成员得到对应的值。Tablewidget 需要使用一个TableWi
southcreek
2024-06-06 08:52
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科技云报道:走出“实验室”,GenAI迎来关键拐点
科技云报道原创。对传统产业来说,GenAI是一场“哥白尼式的革命”,它改变了传统的业务模式,开启了人类与AI合作的新纪元。基于AI助手和大语言模型,企业能够实现智能运营的目标。如果说,2022年是AI大模型元年,那么2024年就是AI大模型从技术切实走向落地的元年。从市场发展趋势来看,各家大模型厂商已经不仅局限于一味地“卷”参数,而是将更多的注意力放在如何在行业侧落地。与此同时,AI大模型已经在以不可阻挡的趋势向企业侧、行业侧渗透,而GenAI的出现,也让企业对于云计算及AI技术的需求,逐步从技
科技云报到
2024-06-04 17:02
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广和通发布全球首款基于MediaTek T300的RedCap Wi-Fi 7 CPE解决方案
6月5日,COMPUTEX 2024(台北国际电脑展2024)期间,广和通联合联发科技发布基于MediaTek T300平台的RedCap模组FG332系列及其Wi-Fi 6/7 CPE解决方案。作为全球首款基于MediaTek T300的RedCap Wi-Fi 7 CPE解决方案,其卓越性能为家庭、企业级用户提供更高阶的网络体验。广和通FG332系列采用全球首款6nm制程且集成射频的单芯片RedCap解决方案(RFSOC)MediaTek T300开发,符合3GPP R17演进标准,支持SA
物吾悟小通
2024-06-05 17:18
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如何处理晶振焊盘氧化
在焊接过程中,晶振焊盘的氧化会影响焊接质量,可能导致焊接不良或虚焊等问题。KOAN凯擎小妹将介绍晶振焊盘氧化的处理方法以及与之相关的焊接技术。什么是焊盘氧化?晶振焊盘氧化是指晶振焊盘表面出现的氧化层,主要是由于空气中的氧气与金属焊盘发生化学反应所致。氧化层的形成会降低焊盘的导电性和焊接性能,对焊接质量造成影响。(图片来源:Stellar)晶振焊盘氧化该怎么办?可以尝试一下几种方式去除焊盘表面的氧化层,恢复其导电性和焊接性能,确保焊接质量。使用橡皮擦轻轻擦拭使用酒精棉球清洁使用刀片轻轻刮除晶振焊盘
koan-xtal
2024-06-07 06:41
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突发,这家中国半导体MEMS十强企业,IPO终止!
近日,中国A股市场IPO申请撤销浪潮不断,就传感器产业链来说,已有歌尔微电子、奥拉半导体、芯旺微等多家行业知名企业撤销在A股的IPO申请,终止IPO。6月4日晚些时候,上海证券交易所官网发布《关于终止对苏州明皜传感科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市审核的决定》文件,宣布苏州明皜传感科技股份有限公司(下文简称“明皜传感”)IPO终止。这意味着,又一家知名国产传感器企业退出近期IPO序列。▲来源:上海证券交易所据文件显示,本次明皜传感IPO终止审核,主要原因是明皜传感和保荐人东方证券主动
传感器专家网
2024-06-06 19:57
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科技云报道:大模型时代,客服中心开始卷工作台了
科技云报道原创。如果你最近办过银行业务,一定有过这样的体验:一边和电话客服聊着天,一边手机短信就收到了刚刚咨询过的内容。这种爽感不禁让人感叹,现在的银行服务真的太贴心了。事实上,不仅仅是银行,像这样的客户服务细节,已经出现在越来越多的行业中,证券、保险、汽车、电商、零售......一切与消费者营销和服务相关的场景体验都在快速升级。这种市场竞争带来的变化,正在倒逼企业客服中心背后的技术平台更新换代。如何通过技术进一步提升客服和营销的工作效率和用户体验,已经成为企业重塑竞争力的核心命题。那么对于客服
科技云报到
2024-06-06 19:07
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电子元器件知识12-DPAK和DP2AK
DPAK (TO-252)简介DPAK(TO-252)是一种常见的表面贴装封装,广泛用于功率半导体器件如晶体管、场效应管(MOSFET)和稳压器。它的尺寸适中,具有良好的散热性能和较高的功率处理能力。特点尺寸:约6.5 x 6.1 mm引脚数:通常为3个(有些版本可能有4个引脚)功率处理能力:中等热性能:较好,具有较大的焊盘以提高散热效率封装形式:表面贴装,便于自动化生产使用场景电源管理:如DC-DC转换器功率开关:如MOSFET应用稳压器:如线性稳压器和开关稳压器驱动电路:如电机驱动焊盘设计焊
大鱼芯城
2024-06-04 17:12
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Wi-Fi 7 无线效能抢先体验
Wi-Fi 7 是最新的Wi-Fi 网络协议,这项技术不只实现更高的输送速度和更低的延迟,且符合更多元的应用场景,如扩增实境(AR)、虚拟现实(VR)、游戏与云端计算等,它更在前身 Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E 的基础上扩展,显著提高回应能力和可靠性。主要新的功能包含320 MHz 信道、4K QAM、MLO (Multi-link Operation)、Multi-RU (Resource Units) 与Puncturing。Wi-Fi 7市场上支持设备与兼容性仍不够由于2023年Q4才
百佳泰测试实验室
2024-06-06 10:52
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阻抗作祟让卡片阅读机读不到SD卡?
相机是种能够捕捉美丽瞬间的神奇工具,有玩过相机的人都知道,它的行动储存装置就在一张小小的储存卡中,将拍摄的照片和影片都储存起来,而当中最通用的储存卡就是SD卡(Secure Digital Card)。SD卡发展历史已久,从前速度只有12.5MB/s,到目前最新的SD Express则高达3940MB/s,支持更高的分辨率与更大的容量,让用户不论是纪录日常生活,或是专业报导拍摄,都可以用SD卡来储存作品。Source: SDcard官网卡片阅读机阻抗控制的潜在风险每一次拍摄的照片和影片都是珍贵的
百佳泰测试实验室
2024-06-07 10:07
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广和通携手联发科技推出基于FG370和Filogic 660 Wi-Fi 7芯片组的5G CPE解决方案
6月5日,COMPUTEX 2024(台北国际电脑展2024)期间,广和通携手联发科技推出基于5G模组FG370和Filogic 660 Wi-Fi 7芯片组的CPE解决方案,满足市场对Wi-Fi 7 BE7200能力的需求。FG370系列全面适配的MediaTek Filogic 660 Wi-Fi 7芯片组可运行2.4GHz 4*4和5GHz 5*5 4ss Wi-Fi子系统,符合IEEE 802.11BE标准,支持Wi-Fi 7的160MHz 超高带宽和4K-QAM 调制技术,可实现更高速
物吾悟小通
2024-06-05 17:05
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艾迈斯欧司朗创新汽车DEMO荟聚AEE 2024
近日,在横滨举办的2024汽车工程博览会(AEE, Automotive Engineering Exposition 2024)上,全球光学解决方案的领导者ams OSRAM,集中展示了汽车领域一众创新技术,包括25,600像素的智能前照灯EVIYOS®2.0、革命性的ALIYOS™ LED-on-foil、开放系统协议OSP等,为到场观众呈现了一场技术创新的视觉盛宴。作为汽车产业“金字招牌”,ams OSRAM此次展出涵盖传感、光源和可视化等核心领域,从高品质光发射器、光学元件到微型模组、光
艾迈斯欧司朗
2024-06-05 16:10
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自动驾驶:揭秘高精度时间同步技术(二)
在自动驾驶中,对车辆外界环境进行感知需要用到很多传感器的数据(Lidar,Camera,GPS/IMU),如果计算中心接收到的各传感器消息时间不统一,则会造成例如障碍物识别不准等问题。为了对各类传感器进行高精度的时间同步,可以分为几部分内容:统一时钟源,硬件同步,软件同步。一、统一时钟源在构建自动驾驶的时间同步架构时,我们面临着一个核心问题:如何确保系统中各个传感器的时间基准一致?由于每个传感器可能拥有自己的内部时钟,而这些时钟之间可能存在微小的频率差异,即所谓的“钟漂”。这些差异随时间累积,会
康谋
2024-06-06 13:26
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