多人被苹果充电头电到，苹果客服回应称电流在安全范围内

本文来自慧博咨询，文中引用资料来自多份最新研报等材料，因此数据较新，且梳理了多条MEMS产线、多家MEMS企业最新状况信息，能全面向我们展示当前的中国及全球MEMS市场环境。MEMS，即微机电系统，是在微电子技术（半导体制造技术）基础上发展起来的，融合了光刻、腐蚀、薄膜、LIGA、硅微加工、非硅微加工和精密机械加工等技术制作的高科技电子机械器件。MEMS 应用范围广阔，消费电子、 汽车、工业是MEMS 行业最大的三个细分市场，市场规模较为可观。围绕MEMS，下面我们从其基本概念入手，了解其特点、

科技云报道原创。随着大模型从理论探索走向实际应用，大模型的落地正在考验千千万万的企业。首要且核心的关注点，无疑是从数据做起。数据，作为大模型的“燃料”，其质量、多样性与规模直接决定了大模型性能的天花板。因此，建立一套高效、可靠的数据处理流程，确保数据的质量与合规性，成为了大模型落地的基石。然而，构建大模型的数据能力并不容易。如何找到合适的存储来承载海量数据？如何清洗加工原始数据？如何有效地进行数据治理？如何将现有数据快速结合模型产生独特价值？种种问题横亘在企业和大模型之间，成为生成式AI时代的数

在电动汽车的心脏部位，电池管理系统（Battery Management System, BMS）扮演着至关重要的角色。它不仅保障电池的安全、稳定运行，还直接影响到整车的性能表现和使用寿命。在电动汽车行业，电池健康管理（Battery Health Management, BHM）系统是确保电池性能、安全和寿命的关键技术，埃安汽车作为新能源汽车领域的佼佼者，其电池健康管理系统关键数据和技术也备受关注。 首先，让我们从埃安BMS的技术特点谈起。埃安BMS系统以其创新的多维度管理策略而著称

近日，飞凌嵌入式在FETMX6ULL-S核心板上率先适配了OpenHarmony 4.1，这也是业内的首个应用案例，嵌入式核心板与OpenHarmony操作系统的结合与应用，将进一步推动千行百业的数智化进程。飞凌嵌入式FETMX6ULL-S核心板基于NXP i.MX 6ULL处理器开发设计，搭配ARM Cortex-A7内核，主频800MHz，确保了卓越的运算性能，并且，先进的电源管理架构也可以带来更低的功耗控制。而刚刚推出的OpenHarmony 4.1系统，在应用开发方面展现了全新的开放能力

1. mesh介绍：http://doc.iotxx.com/BLE-Mesh%E6%8A%80%E6%9C%AF%E6%8F%AD%E7%A7%982. mesh协议分析：参考a.  https://blog.csdn.net/zhoutaopower/category_9083143.html参考b.  https://blog.csdn.net/wang_yunpeng/category_9665374.html3. mesh 1.1全新功能介绍：a.&nbs

金手指专业名词为板边连接器，一般由一排或两排金黄色的导电触片组成，因其焊盘表面为沉金或镀金工艺，且导电触片排列如手指状，所以俗称“金手指”。金的抗氧化性极强，可以保护内部电路不受腐蚀，而且导电导性极好，可以减少信号损失，同时也具有非常强的延展性在适当的压力下可以让触点间接触面积更大，从而降低接触电阻提高信号传递效率。FPC金手指常用于排线类产品，如ZIF连接器等，这类金手指也称为插拔金手指。FPC金手指处的厚度需要与连接器座子的厚度匹配，太薄了会导致接触不良，甚至脱落，太厚了也会无法插入到座子里

    IEC 60747 标准针对半导体分立器件和半导体传感器，规范了电气特性参数和测量方法。该标准包含以下分册，部分被等同采纳为GB/T标准。    /-1 通则    /-2 二极管 （GB/T 4023-2015）        整流二极管        雪崩效应整流二极管        快恢复整流二极管&n

展会时间：2024年6月12-14日展会地点：上海世博展览馆3号馆 H3-237 展位很高兴地告诉大家，Raspberry Pi 团队今年将首次参加在上海举办的 Embedded World上海国际嵌入式展。这是一个千载难逢的机会，让我们一起前往探索这个备受期待的技术盛会。​Raspberry Pi 作为当下最流行的微型计算机之一，将会在本次展会上大放异彩。大家可以看到 Raspberry Pi 的全系列产品，包括最新的单板计算机Raspberry Pi 5、Raspberry Pi Pico、

小度在家智能屏X6多功能智能音箱，具有5.45英寸的智能屏幕和200万像素的摄像头，支持语音控制和手势控制。整机实拍内部结构可以看到X6整体结构分为前后壳，前壳部分包括5.45寸的LCD和TP。后壳部分主要固定了主板部分、MIC+按键小板、供电接口小板、摄像头模组、音腔SPK等。主板部分使用了一片整体式的散热铝片，用于对CPU散热及固定，CPU与散热器之间通过导热硅片连接。拆除散热片后可以看到，X6主板所用到的物料全览。X6主板使用到的A类物料清单（不包含DDR）：MarkingDescript

1. bluez官网：www.bluez.org/profiles/2. bluez移植指导：https://wiki.beyondlogic.org/index.php?title=Cross_Compiling_BlueZ_Bluetooth_tools_for_ARM3. bluez入门教程：https://blog.51cto.com/u_11626714/49699574. bluez蓝牙配置相关的文章（架构、工具、移植、API应用等）：https://blog.csdn.net/mo

柔性电路板在具有轻薄、柔软的同时，也失去了刚性的性能，那么为了使产品指定部位增加一定的厚度和刚性，以便于客户的后续安装或装配，我们就需要在这些位置贴上一块刚性的板材，即补强板。FR4(玻纤布+树脂）是柔性电路板常见的补强方式之一，一般应用于平整度要求不高的贴片元件背面，或插件焊接的元件引脚周围，起支撑元器件或增加FPC局部厚度，方便组装。嘉立创FR4补强支持0.1mm,0.2mm,0.4mm,0.6mm,0.8mm,1.0mm,1.2mm,1.6mm共8种规格。之前只有0.1mm和0.2mm的厚

差分对等长约束问题处理概述 最近需要修改电路板，进行差分对等长处理的时候，之前加的差分对约束出现问题，具体如图1所示，差分对F2CLK的F2CLK_N网络重复囊括了两端IC到电阻R85线段，而不是象P端那样只是两个IC两个PIN直接的线段。图1：差分对某个分支出现“重复”线段 造成这个问题的原因是分析的时候认为R85的模型为IC，而不是分离阻容。解决该问题的方法有很多，这里给出两种。解决方法一 在Allegro的PCB Editor的Analyze菜单下选择Model Assignment...