半导体封装最新资讯动态-全球半导体观察

10家？三星扩增MDI封装联盟“朋友圈”

2024-06-11

据Business Korea报道，三星电子预计今年将扩大其2.5D和3D MDI（多芯片集成）联盟，新增十名成员。业界认为，三星电子此举旨在....

三星半导体封装

制造/封测

德高化成车用半导体封装树脂材料项目开工

2024-05-03

据天津高新区官微消息，4月26日，高新区企业天津德高化成新材料股份有限公司（以下简称“德高化成”）“车用半导体封装树脂....

半导体封装半导体材料

材料/设备

先进封装产能告急！

2024-03-20

3月18日，据中国台湾经济日报报道，台积电将在台湾地区嘉义科学园区先进封装厂新厂加大投资，园区将拨出六座新厂用地给台积....

台积电半导体封装先进封装

制造/封测

容泰半导体二期工程项目预计于今年5月完工

2024-03-18

近日，据镇江市广播电视台报道，容泰半导体二期项目进展顺利，厂房占地面积961.52平方米，预计于2024年5月试产，并计划于6月...

集成电路半导体封装

制造/封测

立讯精密接手Qorvo中国工厂、IBM21.3亿欧元再收购AI企业

2023-12-19

12月18日，业界发生两件收购案，立讯精密接盘Qorvo的部分中国工厂， IBM将斥资21.3亿欧元收购德国软件公司两部门...

IBM 半导体封装立讯精密

制造/封测

美国瞄准先进封装，安靠将斥资20亿美元建厂

2023-12-04

近期，苹果通过官方网站宣布，将成为半导体封装大厂Amkor（安靠）位于美国亚利桑那州Peoria新封测厂第一个、也是最大客户。Amkor将为苹果芯片提...

苹果公司半导体封装

制造/封测

晶圆代工厂商持续发力3D芯片封装技术

2023-11-16

近期，媒体报道三星电子就计划2024年推出先进3D芯片封装技术SAINT（三星高级互连技术），能以更小尺寸的封装，将AI芯片等高性能芯片...

三星晶圆代工半导体封装

制造/封测

华引芯半导体器件中心扩建项目竣工投产

2023-11-13

华引芯官方消息显示，11月10日，华引芯半导体器件中心揭牌仪式在武汉东湖综保区举行，正式宣告其高端光源器件产能扩建工作顺利完成...

半导体封装半导体元器件

功率器件

韩国工业部已与三星电子等签署谅解备忘录，合作开发先进半导体封装技术

2023-08-30

据韩媒《BusinessKorea》报道，8月29日，韩国产业通商资源部（MOTIE）宣布，与半导体公司和组织签署协议，合作开发先进封装技...

三星半导体封装半导体技术

制造/封测

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