【 康沃真空网】核心设备领域仍然海外厂商主导，2018年全球半导体设备厂商CR4达到57%，CR10 达到78%，市场集中度相对较高。国内设备厂家在单晶炉、刻蚀、沉积、划片、减薄等环节实现逐步突破，多个中高端产业链环节依赖国外进口。

　　细分环节核心设备均被海外公司寡头垄断

　　光刻机市场规模约160亿美元，3大龙头拥有95%市场，国外EUV光刻机龙头为 ASML、尼康、佳能等。

　　刻蚀设备市场规模约115亿美金，海外前3大供应商拥有94%市场份额，。中微半导体是唯一打入台积电7nm制程的中国设备商，北方华创的8英寸等离子蚀刻机进入中芯国际，封装环节刻蚀机基本实现国产化，国产化率近90%。

　　薄膜设备(气象沉积) 市场规模约145美金

　　CVD 主要厂商为日立、Lam(泛林集团)、TEL(东京电子)、AMAT(应用材料) 等占据超70%的市场。PVD 被AMAT(应用材料)、Evatec、Ulvac占据90%市场份额；国内厂商北方华创实现28nm PVD设备的突破，封装设备国产PVD市占率接近70%。CVD中的MOCVD是目前中微半导体已取得重要突破，目前已有20%的国产化率。

　　显影设备：全球核心供应商为TEL(东京电子)，目前国内沈阳芯源有中低端产品。

　　离子注入机：AMAT(应用材料) 拥有约70%以上的市场，Axcelis Technologies拥有18%市场份额，前三家包揽97%市场份额。目前国内只有凯世通和中科信有离子注入机的研发生产能力，17年凯世通已经销售太阳能离子注入机15台。

　　清洗设备：主要设备厂商SCREEN、东京电子、LAM合计占比88%，目前国内的盛美半导体的SAPS产品已经进入一流半导体制造商产线。北方华创整合Akrion后提供单片清洗和槽式清洗设备，已经进入中芯国际产线。至纯科技已经取得湿法清洗设备的批量订单，未来五年超过200台的订单。

　　CMP(化学机械抛光)： AMAT(应用材料) 拥有70%市场份额，Ebara拥有26%市场份额

　　热处理：主要厂商有AMAT(应用材料)、日立国际电气、TEL(东京电子)

　　去胶设备：主要厂商有 PSK、Lam、日立高科技、屹唐半导体；

　　划片/减薄机：日本 DISCO 绝对垄断；

　　量测设备：主要包括自动检测设备（ATE）、分选机、探针台等。

　　前端检测设备，前三甲厂商科磊(KLA)市占率50%、应用材料市占率12%、日立高科技市占率10%，这三者累积市占率72%；

　　后道测试设备厂商，包括美国泰瑞达、日本爱德万占全球份额64%；

　　分选机厂商，包括科林、爱德万、爱普生等市占率高达70%；而探针台基本由东京精密、东京电子、SEMES垄断。

　　国内厂商长川科技测试设备主要在中低端市场，主要在数模混合测试机和功率测试机。其他包括上海睿励、中科飞测、上海精测半导体等。

　　半导体设备国产化是中国半导体产业振兴的起点

　　中国制造业的崛起离不开装备设备行业的国产化，半导体设备国产化是中国半导体产业振兴的起点。

　　半导体设备国产化是产业升级的主要环节，未来3年国内有超过20家FAB厂扩产或新建，测算设备投资规模达760~830亿元，目前设备平均国产化率仅5%~10%，替代空间巨大。政策、资金等支持及国内需求有利于半导体产业链国产化的提速，国内半导体设备产业有望从跟随走向超越，从国内迈向全球，龙头公司迎来高速成长期。

　　正在崛起的中国半导体高端设备

　　国内设备龙头企业与国际龙头企业的收入差距在50倍左右 (2亿美元VS 100亿美元)，半导体产业逐步产业升级过程中，国内半导体设备企业存在巨大成长空间，重点关注各细分领域龙头公司。

　　相关股票：

　　1、富创精密：半导体设备零部件国内龙头，刚刚完成完成申购，预计在10月份上市，我看了一下给了200多倍的估值，先当高，看看能不能带动一众小弟把估值抬升一下。产品方面，主要有工艺零部件（腔体等）、结构零部件（连接、支撑和冷却）、模组产品（工艺、结构件模组）、气体管路产品。

　　2、江丰电子 ：主营是 靶材，零部件是第二增长点，这家公司之前简单拆解过：说说江丰电子。具体零部件分为设备制造和工艺消耗零部件

　　3、靖江先锋：08成立，暂未上市，主营业务为精密金属零部件生产制 造具体产品暂不清楚，未来市场饱和后会和富创属于竞争关系，但是为时尚早。

　　4、华亚智能：主营高端装备零部件，生产工艺以钣金加工为主，下游直接客户为超科林

　　5、菲利华：主营半导体石英材料，石英玻璃材料及制品，属于承载器件与耗材。

　　6、英杰电气 ：主营功率控制电源和特种电源等，射频电源领域实现突破，正在从MOCVD设备往更多半导体设备商应用

　　7、华卓精科：精密运动控制系统龙头，新三板企业

　　8、万业企业：收购Compart System，持股33.31%，Compart System是全球领先气体输送系统供应商。

　　9、新莱应材：国内稀缺的半导体零部件供应商，产品涵盖 真空阀门、特气管道、管路接头、反应腔体、气体钢瓶

　　10、神工股份：主营硅材料，具备晶体生长及硅片表面精密加工等多项核心技术

　　11、正帆科技：主营之一电子工艺设备特气柜、化学品中央供应柜、分流箱、化学品稀释混配单元、液态源输送设备，以及用于半导体工艺设备的流体输送系统/设备。