面积2000平米，整体10000级净化，局部1000级净化。

具备超声清洗、等离子清洗、喷淋清洗、全自动点胶、全自动粘片、共晶烧焊、真空烧焊、回流焊、共晶贴片、全自动金丝球焊键合、平行封焊、熔封、储能焊封帽、激光打标、激光标识、油墨标识印刷、切筋整形等封装工艺。

破坏性及非破坏性键合拉力测试，芯片及元件剪切强度测试，封帽密封性检测，氦细检漏，氟油粗检漏。

CDIP，CSOP，CFP，CLCC，CQFP，CQFN，CLGA，各类MCP陶瓷管壳，金属管壳。

光电器件、单片集成电路、混合微电路模块。

陶瓷封装：光耦+单片集成电路+混合微电路模块1000万只以上。

光电耦合器模块电路GM1级，单片集成电路达到国军标B级，混合集成电路达到国军标H级可靠性。