由于半导体市场需求的多样性和工艺突飞猛进的发展，及划片机超高精度的特性很难实现流水线式的量产。因此，在产业化过程中会遇到两个难题，一是如何能实现整机高精度的同时，保证高效稳定的产出?二是由于工艺差异，客户定制需求如何能快速高效交付？据”京创先进“研发副总高阳的阐述，目前采取的措施是提高零部件的通用性，利用模块化设计实现高效互换，降低过程管控难度，更有利于标准化作业；另外，积极推动与优质供应商的合作，以OEM形式模块化供应，对整机质量管控、装机效率提升和产能爬坡都有较明显的效果。

       "京创先进"在多方产业资本的助力下，将加速实现从“单一门类半导体设备商”向“多品种多门类半导体设备解决方案的平台公司”的升级转化。从基础理论深挖的完善、企业行业标准的制定、先进封装工艺的不断探索，到提升精细化管理能力、快速整合优势资源、建设JCA（*注：京创先进）品牌影响力，"京创先进"正在全方位“修炼己身“，旨在未来能为更多客户创造更大价值，让半导体精密划切设备的国产替代进程更快、更稳。