高端光模块放量在即，硅基集成方案提供商「矽安光电」如何实现弯道超车？

作者｜张娅楠

编辑｜韦世玮

**

随着5G和数据中心新基建的高速建设，电信、数通领域对光模块的需求迅速增长。如今，传输速率即将迈入800G时代，具有高集成度和成本优势的硅光模块迎来快速发展时期。随着家庭宽带的升级，10G PON市场也将迎来爆发期。

光模块作为光通信系统的核心，主要用于光电信号的转换，它是构建高速信息网络的基础。根据Yole报告，到2024年硅光模块市场规模预计将达到约270亿元人民币。但一直以来，高速光芯片国产化率低，核心技术主要掌握在美日等厂商手中。如今，随着市场规模的扩大及国家政策扶持，国内厂商正加速硅光模块的国产替代进程。

光模块芯片级设计和制造商矽安光电（Sioptics）则是其中的新锐玩家之一。矽安光电成立于2017年，以硅基技术为核心，聚焦于光模块硅基集成无源电芯片、激光器匹配电路及碳化硅热沉等研发和制造。

目前矽安光电团队规模近50人，研发人员占比在三分之一以上。除上海总部外，公司还在嘉兴平湖设有面积超1600平的晶圆制造厂。核心技术团队来自于中芯国际、先进半导体等知名半导体公司，拥有超20年芯片设计、高速仿真、半导体工艺开发光电芯片等经验。

矽安光电创始人徐建卫告诉36氪，长久以来，光模块都是以陶瓷电路+贴装原件作为主要的制造工艺，在这方面，拥有多层陶瓷供烧技术的日本丸和、京瓷等公司以材料优势一直占据行业龙头位置。

然而国内400/800G光模块即将进入量产爆发期，随着光模块内激光器数量的大幅增加，传统技术的弊端已经凸显，现有空间内难以容纳如此大面积的无源器件电路，且疫情期间日系材料存在供应不稳定、成本偏高等问题。

基于此，矽安光电利用其在射频和半导体设计等方面的核心跨界优势，选择以光模块硅基集成作为主要技术路线，将光模块向集成化和芯片化的方向推进。

面对不同终端使用场景，矽安光电在硅基集成无源电芯片有两款主要产品，分别是用于10G光模块和400/800G光模块的硅基集成电芯片。

以硅基集成方案替代原有的贴装工艺，不仅能够缩小PCB的面积，还能够节省物料和装贴、大幅降低用户成本，且在性能方面也与日本企业所提供的陶瓷电路产品相持平。尤其是家庭用户的10G PON产品，对于成本更加敏感，公司的高度集成化方案具有性价比优势，目前已经与头部客户合作，10G PON产品即将量产。

除此之外，一直以来激光底座和匹配电路老化测试都存在着诸如高人工成本、匹配电路缺陷等痛点，矽安光电针对这些痛点推出了能够实现自动贴装、监控、筛选和切割的激光匹配电路。

徐建卫谈道，目前全球半导体面临产能紧缺的困境，现有代工厂支撑能力有限，在这种情况下，公司通过自建晶圆代工厂拥有了一条自己的生产线，现可实现6英寸晶圆的批量制造，100G及以下的光模块每月出货量可达kk级，而在高速光模块上每月产能可达到100k级。如此，拥有制造资源也成为矽安光电另一大优势，这不仅缩短了开放样品周期，也保证了自身的产品研发和交付能力。

在技术壁垒方面，矽安光电在半导体工艺集成、射频等技术上拥有多年的研发、生产经验，能够将半导体领域先进技术应用到光模块生产中。公司的差异化优势还体现在其与国内头部光模块公司建立了紧密的合作伙伴关系，通过和客户的技术交流调整、磨合设计方案，不断强化在高速光模块领域的技术能力。

市场打法上，矽安光电从成立之初就依据行业中客户对100G的需求，紧盯高速光模块市场进行研发、生产，同时 公司也开始逐步丰富其在低速光模块领域的产品线，包括生产面向激光雷达的碳化硅产品，以及通过集成方案来代替原有的贴装工艺。

“通过从高端到低端的发展策略，矽安光电在光模块领域建立了自上而下完整的产品布局。”徐建卫说。

目前，矽安光电已与多家光模块领域头部公司建立技术合作关系，产品已部分完成小批量验证，逐步进入量产报价与准备阶段，预计在今年第四季度将投入量产并大规模出货。

在未来，矽安光电计划通过利用硅基技术发展共封平台，集成更多功能，如无源光波导集成、有源探测器集成，并升级成为光模块核心部分。

据悉，矽安光电A+轮融资正在积极推进中，目标规模数千万人民币，预计将于年底关闭，该轮融资将主要用于关键设备投资及产品工艺能力的扩充。