继今年3月深圳市重大产业投资集团有限公司（以下简称“重投集团”）联合中芯国际开展28纳米及以上的集成电路制造项目后，深圳市属国资在半导体领域再下一城，重投集团所属企业深圳市深超科技投资有限公司（以下简称“深超科技”）作为投资联合体之一参与北大方正集团重整，单独并购北大方正集团持有的深圳方正微电子有限公司（以下简称“方正微电子”）全部权益。
4月30日，中国平安发布的关于携手珠海华发、深圳市属国资重整北大方正集团公告引发外界关注。其中，重投集团下属全资子公司深超科技是并购北大方正集团持有的方正微电子全部权益的唯一投资主体。
北大方正集团诸多资产中，方正微电子科技含量甚高，被不少业内人士看好。方正微电子成立于2003年12月，位于深圳宝龙科技城，是一家从事集成电路芯片制造的国家高新技术企业。其在国内第一个实现了6英寸碳化硅器件制造，所开发的13个系列碳化硅产品已进入商业化应用，性能达到国际先进水平。截至2020年底，方正微电子已申请国家专利867项，已授权专利475项，其中含美国授权发明专利7项、中国软件著作权登记6项。
重投集团是深圳市属国有独资功能类企业，也是市政府重大引领性产业投资功能性平台。目前，集团旗下中芯国际12英寸晶圆代工项目等集成电路领域关键节点项目取得重大进展，生物医药、5G与人工智能以及智能网联汽车等战略性新兴产业项目正加紧谋划。展望“十四五”，重投集团将继续深耕集成电路等重大产业发展核心领域，加强面向产业的核心领域“卡脖子”技术引进和攻关。
内容来源：深圳特区报
作者：何泳
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