湖北IST测试系统报价

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    互连应力测试又称直流电感应热循环测试，IST是对PCB成品板进行热应力试验的快速方法，用于评估PCB板互连结构的完整性，为了适应无铅焊接的要求，其温度可以设定到260℃。IST测试是一种客观、综合的测试，其测试速度快，它可反映PCB板在组装、返工和*终使用环境条件下的可靠性。IST建立一个热循环对特殊设计的试样施压，同时监视金属化孔（PTH）和内部互联机路（Post）的电气完整性。IST测试的优势：1、IST可快速获得结果。如果需要了解的东西很重要，可在一定时间范围内进行加速测试。它比热循环快，比其它测试方法快很多倍。2、IST消除了测试结果的不确定性。测试结果反映数百个PTH和互连结构的质量，所以发现随机出现的和潜在的质量问题的概率很高。测试可以更准确地模拟组装、返工和较终使用环境，包括无铅焊接温度水平。

HCT耐电流电阻测试机系统简介HighDensityInterconnections--高密度互联技术HDIHDI板是指通过高密度微细布线和微小导通孔技术来生产制作的线路板，是PCB行业在20世纪末发展起来的一门较新的技术，与传统PCB相比采用激光钻孔技术（又称镭射板），钻孔更小，线路更窄，焊盘大幅度减小，所有单位面积内可以得到更多的线路分布，高密度互连由此而来，HDI技术的出现，适应幵推进了PCB行业的发展，同时对PCB板的制作和测试要求更高。二、HCT耐电流电阻测试机系统测试目的：耐电流测试是在特殊设计的孔链上施加一定的直流电流，并持续一段时间，电流在孔链上产生焦耳热，热量传递到孔链附近基材上，基材受热膨胀产生Z方向膨胀应力导致盲孔断裂，从而检测出孔链的互联可靠性能。 上海柏毅试验设备有限公司专业提供各类测试系统，详情请致电咨询！

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