3款5G旗舰芯片评测，谁是第一？

电子工程专辑 2022-04-15 11:31

电子工程专辑讯，近日中国联通发布了一份《2021 年度终端测评报告》，报告对 2021 年度中国联通终端在网情况、新技术应用与试验、芯片和手机入网认证以及智慧家庭产品进行回溯，从市场和技术的角度进行了总结分析。这其中，最受广大消费者关注的，无疑是报告第三部分《2021 年手机及芯片认证评测》的内容。

5G旗舰芯片综合评测：联发科天玑 9000 得分最高

根据联通报告给出的“21年度终端评测”中，联通对3款芯片联发科天玑 9000(MT6983)、高通骁龙 8Gen1(SM8450)、三星 Exynos 1280 三款旗舰手机芯片，针对 SA 下行、SA 上行、散热性能、语音质量和功耗五大方面进行测评。

测试结果显示，在 5G 手机散热性能、功耗表现上，联发科天玑 9000 取得了第一，而在 SA 下行、语音质量和 VoLTE 语音表现上，高通骁龙 8 Gen 1 为第一，三星 Exynos 1280 则在 SA 上行表现上取得第一。

而从整体的角度来说，联发科天玑 9000 因为在所有评测项目中都有比较均衡的表现，因此以综合评分 13.49 的成绩(满分 14 分)位列第一。

在 5G 芯片在终端中的整体通讯性能表现的评定中，联发科天玑 9000 获得了全场唯一的一个“五星”评价。

联通通过终端126款的产品在不同组网环境下得数据性能、天线性能、功耗发热以及语音质量等维度进行综合评定给出：4500元以上的高端机型中，则推荐小米MIX Fold、小米12 Pro、iQOO 8 Pro、华为Mate40E 5G、vivo X60 Pro+;3000-45000元推荐荣耀50 Pro、小米12、vivo X60t、vivo X70、vivo S12 Pro;2000-3000元推荐荣耀V40轻奢版、iQOO Neo5、vivo S7t、vivo S10E、荣耀50;2000元以下推荐红米Note 11、realme V13、荣耀X20、荣耀X20 SE、iQOO Z5。

联发科天玑 9000 在 5G 通讯性能上的出色表现，主要得益于其搭载的 MediaTek M80 新一代 5G 基带。这款基带符合行业最新的 3GPP R16 标准，支持 Sub-6GHz 频段 3CC 300MHz 多载波聚合。据联发科此前公布的数据，天玑 9000 集成的 M80 在 300MHz 下行速率理论峰值达 7Gbps，弱场环境上行增速可达 300%，同时还支持 R16 标准的节电增强技术 WUS(唤醒信号)、Scell Dormancy(辅小区休眠)，可实现多应用场景下的 5G 低功耗。这也是天玑 9000 能够在本次中国联通的测试中取得优秀成绩的重要原因。

看有关天玑9000芯片的主要配置：

制造工艺：TSMC 4nm;
CPU：1x Cortex-X2 3.05GHz + 3x Cortex-A710 2.85GHz + 4x Cortex-A510 1.8GHz;
GPU：Mali-G710 MC10;
APU：APU 590，4x 性能核 + 2x 通用核
ISP：Imagiq 790，最高支持90亿像素/秒吞吐，3.2亿像素摄像头;3个18bit HDR Fusion ISP;更先进的AI video架构;
媒体与显示：MiraVision 790，支持8K AV1视频播放;显示输出支持最高WQHD+ @144Hz/FHD+ @180Hz;支持全球HDR新标准;
Modem：M80，5G Rel.16;支持下行载波聚合3CC最高300MHz频宽(3x100MHz)、7Gbps速率;上行R16 UL增强;UltraSave 2.0节电特性支持;
其他连接：WiFi 6E(6GHz);蓝牙5.3;完整的GNSS支持;
内存支持：LPDDR5x-7500Mbps;

CPU是首个Armv9指令集方案，1+3+4的三簇设计算是常规，频率整体比隔壁竞品高，实则能够一定程度表现台积电N4工艺相比三星4LPE/4LPP的高频能力。

比较值得一提、相关天玑9000 的一大亮点在于存储子系统，CPU部分的L3 cache拉满到了8MB——这也是Arm此前发布Cortex-X2时推荐的L3 cache大小;以及System Level Cache增大至6MB。这两个值对于存储敏感型应用是很有价值的，比如说游戏。

据报告内容指出，截止2022年3月份的5G手机品牌份额，国内5G手机排名分别为vivo(19.6%)、华为(19.4%)、OPPO(17.7%)、苹果(17.3%)、小米(12.4)与荣耀(9%)，华为虽然仍居前列，但相较于2021年1月份额下滑14.5个百分点，苹果在中高端市场占有率明显提升，份额提升6.4个百分点。

数据性能、天线性能、功耗发热等5G手机终端评测

联通也详列了不同等级城市的不同品牌占比，其中华为十分稳定，在不同等级城市中份额都在18-20%左右;vivo在二线以下城市均有近20%或超过20%的份额，一线与新一线城市中渗透率略低;OPPO份额表现与vivo近似;苹果则完全相反，在一线城市中有着28.5%的恐怖份额，随后递减;小米与荣耀份额表现较为平均，但在六线城市荣耀更具优势。

5G登网率方面，苹果、OPPO、vivo终端登网率(5G SA登网率也同样如此)，其中moto edge S30、一加10 Pro、红魔6S Pro是5G/SA登网机型TOP 3。

5G手机语音质量方面，苹果终端现网语音质量明显优于其他品牌手机。

5G手机SA n78实验室吞吐性能评测中，在4500以上的高端手机中，在上下行能力上华为手机表示出色，中低端市场OPPO、vivo表现抢眼。

5G手机SA n78现网吞吐性能评测中，三星的高端机型表现出色，综合品牌能力中OPPO和vivo是最大赢家。

5G手机功耗和续航评测中，在高端机型行小米功耗和续航表现优异，其他价格各品牌终端不分伯仲。

在各价位段5G手机发热性能评测中，联通对本轮评测认为，4500以上三星手机在高端机型中表现优异，在中低端机型中，vivo表现较为突出，华为终端整体有待升级优化。

高通和联发科共同抢占 95% 的 5G 市场份额

Strategy Analytics 手机元件技术(HCT)最新发布的研究报告《2021 年 Q4 基带市场份额跟踪：高通和联发科共同抢占 95% 的 5G 市场份额》指出，2021 年全球手机基带处理器市场收益同比增长了 19.5%，达到 314 亿美元。高通、联发科、三星 LSI、紫光展锐和英特尔占据了 2021 年基带芯片市场收益份额的前五名。

高通以 56% 的收益份额引领基带芯片市场，其次是联发科(28%)和三星 LSI(7%);

联发科、高通和紫光展锐的市场份额有所增加，而英特尔、海思半导体和三星的市场份额有所下降;

5G 基带收益同比增长 71%，占 2021 年基带总收益的 66%;

蜂窝物联网基带供应商翱捷科技、Nordic Semiconductor、Sequans 和索尼(Altair)在晶圆受限的情况下表现抢眼。翱捷科技的出货量增长了近四倍。

Strategy Analytics 手机元件技术服务总监兼报告作者 Sravan Kundojjala 表示：“2021 年高通基带芯片出货量超过 8 亿，在出货量和收益排名中都位列第一。iPhone13 配备了 X60 基带芯片，这推动高通扩大了销量。此外，该公司通过骁龙 8 和 7 系列芯片确立了自己在高端安卓设备市场中的领导者地位。凭借其多样化的基带芯片组合，高通还在汽车、物联网、蜂窝平板电脑、固网无线接入和其他应用等非手机领域表现抢眼。”

Kundojjala 继续说，“联发科的 5G 基带出货量在 2021 年增加了超过两倍，这要归功于它在三星和中国手机厂商获得的客户订单。该公司还聚焦中、低端 LTE 市场，并在智能手机领域超越了高通，取得了市场份额。另一方面，紫光展锐凭借改进的产品组合和在 Tier-1 智能手机厂商中获得的客户订单，重新夺回了 LTE 市场份额。Strategy Analytics 认为，紫光展锐有潜力获得更多的 LTE 市场份额——因为该公司在获取成熟技术市场份额方面有着成功经验。”

Strategy Analytics 射频&无线元件服务总监 Christopher Taylor 表示：“由于贸易制裁影响了其出货量，海思半导体受到重创，其市场份额被高通和联发科瓜分。而三星 LSI 失去了 4G LTE 和 5G 基带芯片的市场份额，这是由于其最主要的客户三星手机更多转向了高通、联发科、紫光展锐。”

本文参考自中国联通、innoQ新趣、IT之家、Strategy Analytics等

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