前不久，Intel公布了网格互连(Mesh Interconnect)总线，提升多核CPU的效率和性能表现，取代QPI和环形总线。

相似的，AMD在今年的EPYC霄龙处理器上也使用了Infinity Fabric互连架构。

之所以要升级互联（连）架构，其实就是向摩尔定律的再挑战。如果仅仅是用“胶水”的方式拼接核心，带来的是大量的带宽和效率损失，而且芯片也会越来越大，甚至超越制程工艺本身进步。

据报道，NVIDIA研究人员近日展示了自家的MCM（多芯片封装）技术，用于将CPU/GPU/存储器/控制器等整合，最直观的作用就是提高流处理器数、减少通讯层级和链路长度、缩小芯片面积。

我们知道，今年基于Volta架构的Tesla V100是NV史上最大的核心，面积达到815平方毫米，而且流处理器数只有5376（84组SM）。换言之，尽管换用了更先进的工艺，但Volta芯片面积比上一代的GP100核心（610平方毫米）还大。

新的MCM技术允许多个GPU模块与显存、控制器等在更小的面积内封装，按照NV的纸面模拟，一组256SM的新技术显卡可以做到16384个流处理器，比用传统手段搭建的28组SM多芯显卡性能提升45.5%，比同样流处理器数的多卡提升26.8%。

按照NV的设计思路，每个GPM（GPU模块）比目前的大核心都要小40%~60%之多，如果配合10nm/7nm工艺，可以在更小的体积中发挥更大的性能。