中国粉体网讯 5月21日，“电子科大-川投集团关键器件中试基地”在成都揭牌。校企双方当天签订战略合作协议，全面深化校企合作，共同推动科技研发、共同开展产业研究、共同促进成果孵化转化、共同创新人才培养模式，打造科技创新联合体，助力实施前沿科技攻坚突破行动。
中试是科技创新成果迈向产品化、产业化的关键一步。围绕加快创新成果推广应用，日前召开的省委十二届五次全会对中试研发平台建设作了部署，计划加快建设一批省级中试研发平台，布局建设一批行业中试基地。川投集团所属企业在高端电子陶瓷材料及其制品等关键核心元器件相关领域已建成高可靠生产线，将在此基础上建设中试平台，为电子科技大学研究团队提供中试服务，加速成果转化、产品迭代。
“聚焦创新推动产业转型升级，加大新一代信息技术产业布局。”川投集团党委书记、董事长吴晓曦表示，将以本次校企深度融合为契机，深度参与人工智能、高端电子元器件、集成电路等战略性新兴产业，做强做大电子信息产业，将其打造成为集团增长的“第二极”。
当天，电子科技大学与川投集团还签署了4份校企合作科研项目意向书，分别聚焦磁电功能介质材料及多层陶瓷集成器件、基于复杂陶瓷器件的人工智能制造、多模态行业大模型与AI Agent（智能体）技术研究、面向能源数据智能处理的大模型推理技术研究4个方向，既有电子元器件的硬件领域，也有人工智能的软件领域。
（中国粉体网编辑整理/空青）
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