甬矽电子：2.5D、3D封装技术正处于前期布局和研发阶段

近日，甬矽电子在接受机构调研时表示，公司在积极地布局2.5D、3D封装技术，已经进行了对应技术的分析和调研，目前正处于前期布局和研发阶段。

在毛利率方面，甬矽电子表示，未来，公司的毛利率取决于两个方面，一方面是订单的价格，这个最终取决于市场恢复的一个程度。另一方面，对于甬矽电子二期新增的投资，虽然甬矽电子的稼动率属于比较饱满状态，但产能存在一个爬坡的过程，同时为新增投资提前储备了生产端的人员以及水电能源等成本，对于甬矽电子的毛利率有一定的影响。随着甬矽电子营收规模的扩大，会摊掉更多的成本，对毛利率也有一定的正向提升作用。

甬矽电子进一步表示，公司不同的产品线稼动率情况不同，整体来说甬矽电子稼动率在相对饱满的状态。三四季度的稼动率取决于市场需求、公司新产品、新客户等多个方面，但公司整体目标是保持持续增长。

关于“产品价格是否有恢复”的相关问询，甬矽电子回应称，公司产品的价格需要根据具体的产品、客户的产品结构及工艺程序决定，不同产品价格差异较大。从整个市场的反馈来看，2022年整体来说相比2021年存在一定程度的下降，系对2021年市场过热的情况的修正，目前整体来说价格处于一个相对稳定的状态。

（校对/黄仁贵）