【洗牌】全球PCB版图重新洗牌，中国大陆52家厂商入榜前122强

作者：爱集微

2020-09-25

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1.全球PCB版图重新洗牌，中国大陆52家厂商入榜前122强

2.中芯三期12英寸代工生产线首批入驻, 中国（北京）自由贸易试验区揭牌

3.全链提升建设国家级集成电路综合性产业基地，《临港新片区创新型产业规划》出炉

4.工信部拟公告第二批符合《印制电路板行业规范条件》企业，奥特斯、奥士康等入列

5.中国首个开源EDA技术社区EDAGit正式上线

6.点评 | 美国对中企的打压给产业链带来不确定性；跨行业并购是企业多元化的方式之一

1.全球PCB版图重新洗牌，中国大陆52家厂商入榜前122强

（文/小山），据雅虎新闻报道，中国大陆制造快速崛起，全球PCB版图也重新洗牌，根据Dr. Hayao Nakahara的调查报告，2019年全球前122大PCB制造商中有52家厂商来自于中国大陆（含香港）。相较于2000年仅有6家中国大陆制造商的数据大幅成长，同时大陆前6大厂总营收也从2000年的9.61亿美元成长至167.35亿美元。

全球PCB业调研权威N.T.Information总裁中原捷雄(Hayao Nakahara)博士发布NTI-100 2019全球百大PCB排行与业界动态。根据Dr. Hayao Nakahara的调查报告，2019年共有122家制造商营收超过1亿美元进入名单之中，较2018年118家增加4家。

（图源：网络）

按各区域来看，过去40年位居全球工厂的中国大陆，在政策积极扶持下，供应厂快速崛起。根据报告，2019年各区域入榜厂家数分别为中国大陆52家、中国台湾27家、日本18家、韩国12家、美国4家、欧洲5家、东南亚区域4家。报告将2019年数据与2000年数据做分析比较，在2000年，美国与欧洲分别有20家、16家上榜，但到了2019年，仅有4家、5家公司上榜，相较于中国大陆、中国台湾及日韩入榜总数从2000年83家成长到2019年109家，显现出全球PCB产业在20年之间的转移变化。

中国台湾是世界最大的PCB制造区域，2019年总生产超过220亿美元，但在生产布局上有约60%的营收来自于大陆。

近年台商在大陆投资虽然仍未间断，但在国际贸易、新冠肺炎与5G高端技术布局的因素加总下，台商近年在台湾地区投资高端制程的金额屡创新高，同时为分散布局，也开始关注其他生产基地。在生产型态上，以多层硬板、软板、HDI板与IC载板为主，整体而言，中国台湾在各类型产品布局上相对其它国家竞争对手分散，而在被视为PCB高端技术战场的IC载板区域上，中国台湾目前更是全球最重要IC载板制造地区，领先韩、日与中国大陆。

而在日本，2000年全球前122大PCB制造商中，日本入榜厂商有51家，相较于中国大陆、中国台湾与韩国在入榜家数与产值均为正成长，日本2019年日本厂商已减少到18家，2019年总营收111.83亿美元，较2000年的119.75亿美元微幅下滑，显示日本PCB发展在近几年面临沉重压力。

不过，日本厂发展重点以软板、载板为最大比例，其中软板因手机市场竞争激烈，比重已降至40%，日PCB产业现阶段正从通信设备转型至5G后续衍生的新兴应用，如：汽车、机器人、生物医学工程等，载板比重渐增，日本厂商在电路板高端材料仍是全球最完整并具竞争力的国家。

至于韩国厂商部分，韩国PCB产业布局依附着两大品牌，但包括三星电子的手机制造已转向越南，FPC生产也转向越南，三星在中国大陆的所有手机制造基地都已关闭，三星电机也关闭了其在昆山的HDI工厂。虽然韩国在国内生产比重有高达60%，但近年韩国PCB厂商正逐步将生产基地转移到以北越为主的海外地区，如SI Flex在韩国已经没有生产基地；LG Innotek关掉韩国的HDI和一半PCB工厂，目前仅集中在IC载板；产品发展策略上，除了依附于国内品牌厂的产品策略，在智能手机外，包括半导体、基础建设以及消费型产品都有着墨，产品供应部份仍以软板与载板为主力，比重皆超过30%。

值得关注是，2000年全球前122大PCB制造商中，仅6家中国大陆制造商，其中仅汕头超声印制版公司(CCTC)为本土制造商，其他都是中国香港公司，2019年则有52家厂商来自于中国大陆（含香港）。而且大陆前6大厂营收也从2000年9.61亿美元成长至2019年52家总营收达167.35亿美元。

报告预计，未来将有更多大陆厂商上榜，虽然消费型产品为大陆PCB生产主要应用领域，但大陆供应的产品仍集中于多层硬板，比重高达80%。近一年，大陆不断加码5G基础建设与强推5G内需，有国家政策当助力，陆资PCB产业一条龙供应链策略，后续发展依旧持续强劲。

（校对/零叁）

2.中芯三期12英寸代工生产线首批入驻, 中国（北京）自由贸易试验区揭牌

9月24日上午，中国（北京）自由贸易试验区正式揭牌。

图片来源：北京亦庄

据了解，北京自贸区的实施范围119.68平方公里，涵盖3个片区，其中，科技创新片区31.85平方公里，国际商务服务片区48.34平方公里（含北京天竺综合保税区5.466平方公里），高端产业片区39.49平方公里。

北京亦庄官方消息显示，落地经开区的中芯北京三期12英寸代工生产线项目成为首批入驻北京自贸试验区签约项目之一。

9月21日，国务院发布《北京自由贸易试验区总体方案》（以下简称《方案》）。

根据《方案》，北京自由贸易试验区涵盖科技创新片区，国际商务服务片区，高端产业片区三个片区。其中，科技创新片区重点发展新一代信息技术、生物与健康、科技服务等产业，打造数字经济试验区、全球创业投资中心、科技体制改革先行示范区。（校对/小如）

3.全链提升建设国家级集成电路综合性产业基地，《临港新片区创新型产业规划》出炉

9月24日，上海市经济和信息化委员会等部门发布关于印发《临港新片区创新型产业规划》（以下简称《规划》）的通知。

《规划》指出，临港定位承载大国重器的国家名片。着力提升新片区在大国重器领域的基础优势，大力推动产业基础高级化和产业链现代化，加快向极端制造、精密制造、集成制造、智能制造等高附加值环节升级，摘取更多制造业的“皇冠明珠”，成为引领我国制造业高端跃升、承载大国重器的国家名片。

到2035年，临港新片区生产总值达到1万亿元，发展质量和效益显著提高，产业结构优化升级，前沿产业集中度和显示度大幅提升，集成电路、生物医药、人工智能、民用航空等重点领域产业竞争力国际领先。

临港将突破关键核心技术，打造具有国际竞争力的前沿产业集群。

在集成电路产业方面，临港将聚焦重点突破，带动全链提升，建设国家级集成电路综合性产业基地和具有国际影响力的核心产业集聚区。加快核心技术源头创新。聚焦高端芯片、关键器件、特色工艺、核心装备和关键材料领域，推进EDA工具、新型存储、功率器件、汽车电子等一批核心产品技术突破，加快特色工艺研发和产业化，加强薄膜、湿法、掺杂、检测等设备、核心零部件和光刻胶、硅材料、化合物半导体等关键材料协同研发。提高产业集聚度显示度，加快发展集成电路高端装备、先进材料、特色工艺等领域，吸引国内外一流企业落地，鼓励跨国公司设立区域总部、离岸研发中心和制造中心，联动张江构建结构优化、技术领先的集成电路产业链，全面提升产业综合竞争力。建设开放合作的研发、制造、贸易平台，建设化合物半导体量产线，推进以射频、毫米波、光电、电力电子为代表的核心器件研发与产业化，研究设立国产设备材料验证中心，探索打造辐射亚太的集成电路芯片、装备及零部件贸易平台。

在人工智能产业方面，临港将搭建开放前沿的创新平台，建设人工智能创新和应用示范区。加快建设基础支撑平台。针对人工智能深度学习、数据挖掘、自主协同控制等基础理论，计算机视觉、自然语言处理、新型人机交互等核心技术，建立高质量、开放式人工智能训练数据集、算法模型库、标准测试数据集等资源库，布局高性能算力服务平台。推动智能核心产业集聚发展。加快发展智能芯片、智能传感器、智能硬件，培育智能机器人、智能驾驶等高附加值新兴产业，发挥人工智能投资基金引导作用，集聚发展人工智能核心软硬件。打造世界级应用场景示范。

在高端装备制造产业方面，临港将以智能制造为引领，以主攻高端、精密提升、拓展服务、智能升级为重点，打造世界级智能制造产业中心。提升发展高端装备制造。培育发展机器人与增材设备、智能测控装备、精密仪器仪表、智能关键基础零部件等智能制造装备产业；以深海开发、系统配套为重点，加强海洋动力、深海工程等装备研制；吸引和培育具备国际竞争力的智能制造装备供应商、系统解决方案供应商，推进产业链协同发展。加快集聚智能制造功能载体。推动5G、人工智能、区块链等新兴技术深度应用。（校对/图图）

4.工信部拟公告第二批符合《印制电路板行业规范条件》企业，奥特斯、奥士康等入列

9月23日，工信部发布公告，拟公告符合《印制电路板行业规范条件》企业名单（第二批）。

公示企业共7家，其中涉及上市公司的企业包括：奥士康科技股份有限公司，方正科技旗下珠海方正科技高密电子有限公司，超声电子旗下汕头超声印制板公司、汕头超声印制板二厂有限公司。

《印制电路板行业规范条件》提出，鼓励印制电路板产业聚集发展，建设配套设备完备的产业园区，引导企业退城入园。严格控制新上技术水平低的单纯扩大产能的印制电路板项目。鼓励企业做优做强，加强企业技术和管理创新，提高产品质量和生产效率，降低生产成本。推动建设一批具有国际影响力、技术领先、“专精特新”的企业。

在生产规模和工艺技术上，《印制电路板行业规范条件》要求企业具备印制电路板产品的独立生产、销售和服务能力；研发经费不低于当年企业主营业务收入的3%，鼓励企业取得高新技术企业资质或省级以上研发机构、技术中心；生产的产品拥有技术专利；企业申报时上一年实际产量不低于实际产能的50%。（校对/若冰）

5.中国首个开源EDA技术社区EDAGit正式上线

在经历几个月的筹备之后，芯华章很高兴可以和大家分享，中国首个开源EDA技术社区——EDAGit.com 1.0版本正式上线了。

我们相信，中国集成电路要完善、崛起，就需要有更多人加入，一起贡献想法和力量，群策群力，多元碰撞。

我们团队的初衷是希望在融入全新技术底层架构，打造面向未来新一代EDA产品的同时，也可以用我们在行业内20年的研发经验和技术积累，基于经典验证技术做开源EDA强化、创新，让更多有技术理想的IC验证工程师可以应用于项目研发，让更多EDA有志之士可以和我们共同探索、突破。

EpicSim，全球速度最快的开源数字仿真器

数字仿真器，是功能验证最不可或缺的一环。仿真器的性能，语义支持能力，编译流程控制以及调试能力，都对功能验证起着至关重要的作用。市场主流的仿真工具有VCS, IES, Questa 等商业软件，而iVerilog则是目前开源仿真器的代表，由于iVerilog只能支持有限的语法，且性能有待突破，目前主要用于科研项目和高校教学等领域，未曾在商用领域得到打磨的机会，没有实际项目的应用反馈，大大局限了该仿真器的功能改进和性能提升。

基于我们对时序电路特性的了解与研究，我们对iVerilog进行了针对性的优化，使其在RTL 设计上可以有2倍以上的性能提升，并且充实了Verilog语言的支持，大幅提高了iVerilog对场景的适应性。我们对iVerilog进行优化和改造的同时，对其仿真精度上的实现方式进行了修复和校准，使其结果与现有商用软件保持一致。

“遇到bug没有人支持”是阻碍开源软件推动产业加速突破最根本的问题之一。EpicSim从应用性和实用性上，会是一款真正能用于项目开发的开源EDA产品，我们团队会定期针对产品使用时遇到的技术问题在社区内提供技术支持，与大家交流促进。

我们的初衷是希望有更多的项目使用这款产品进行数字集成电路的验证工作，分享有价值的意见和建议，帮助推动仿真引擎、约束条件解析引擎等关键部件的优化，集众人之力对更广泛的语法语义提供支持，直接或间接地共同为应对未来SoC的验证挑战打下坚实的基础，加快EDA创新并降低其使用门槛，进而提高芯片设计的验证效率。

EDAGit，国内第一个以芯片验证为核心的技术社区

章鱼是海洋里的灵长类动物，它有一个聪明的大脑，学习能力强，进化程度高。这与如今的EDA开发者和芯片开发者所需要的核心能力非常相似：超强感知，需要持续学习，方能实现技术突破。