昨天（8月16日），上海道宜半导体临港生产基地在临港智造园香樟园举行投产仪式。临港集团党委委员、副总裁刘伟，道宜半导体股东方代表田华峰博士，道宜半导体董事长顾海勇，新片区管委会高科处、临港奉贤公司负责人出席活动。

　　临港集团党委委员、副总裁刘伟对道宜半导体取得的里程碑式发展表示祝贺。他表示，临港集团将一如既往地支持道宜半导体在临港新片区的发展，期待道宜半导体承续技术创新，将高端环氧塑封料产品研发的关键、前沿技术运用到半导体行业，力争打破国外垄断，尽早实现产业化。　　

　　道宜半导体董事长顾海勇对与会领导和嘉宾表示欢迎，并对新片区管委会、临港集团、奉贤区政府、市科委、半导体行业协会的支持和帮助致以衷心的感谢。他表示在培育道宜半导体的过程中，园区和企业通力合作，彰显了临港新片区全生命周期服务的软件优势，双方结下了深厚的友谊。　　

　　据悉此次项目拟总投资约2.5亿元，临港工厂建有设备先进的环氧塑封料中试线1条、在建大生产线3条，达产后总产能约8000吨/年，主要用于生产中高端环氧塑封料产品。同时建有先进的环氧塑封料技术研发及测试中心。