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商道创投网12月7日官方获悉：近日上海泰矽微电子有限公司（以下简称“泰矽微”）宣布早在今年7月完成数千万元人民币Pre-A轮融资，由张江科投领投，襄创创业跟投，本轮融资主要用于产品研发。
专注于高性能专用SoC芯片研发
泰矽微创立于2019年，专注于自主创新的各类高性能专用SoC芯片研发， 产品致力于信号链、射频、电源管理等模拟技术与微处理器的融合，应用覆盖消费电子、工业等多个领域。与行业内一般的发展思路不同，泰矽微没有走纯粹的国产替代路线，选择了更具有挑战性、发展空间更大的自定义产品，将自身打造为平台型芯片公司。
创新产品的定义关键在于精准捕获和判断下游厂商的产业发展趋势，而这些都需要依赖客户。成立以来，泰矽微在多个细分市场与各行业头部的上市企业建立了深度合作关系。将客户的功能需求融入到芯片设计中，帮助泰矽微在日渐重视创新和差异化的国内市场中巩固和提升了行业地位。
另外，泰矽微具备成熟的芯片研发和运营团队、强大的渠道能力以及丰富的客户资源，获得了浙江清华长三角研究院的支持。创始团队成员均来自于Atmel、TI、Marvell、海思等国际知名芯片厂商，具有丰富的芯片销售资源以及产品研发经验。
融资方泰矽微下一步计划是什么？
泰矽微创始人、CEO熊海峰表示，未来泰矽微会进行更多高性能SoC芯片的研发，包括中高端TWS耳机充电盒的单芯片SoC、TWS耳机协处理器、高端AFE SoC以及高端Sub-G无线SoC芯片等产品。并且多款产品已经获得已获得多个应用领域头部企业的认可并达成合作协议，部分产品将于明年开始量产，预计可实现千万级人民币的营收规模。
投资方张江科投本次投资的理由是什么？
张江科投项目负责人陈见万表示，泰矽微团队有着丰富的高性能高集成度SoC设计经验，设计的产品广泛应用于消费、工业、汽车、电力等多个领域。基于其深厚的技术功底、敏锐的市场嗅觉再加上国内巨大纷繁的市场需求，张江科投相信泰矽微可以在多个垂直领域迅速占领市场，成为平台型的芯片公司。
商道创投网对本次融资事件作何评价？
商道创投网创始人王帅观点：平台型芯片公司对于中国半导体产业来说具有重要的战略意义，代表着国产半导体产业的先进程度。泰矽微以打造国产平台型芯片公司为目标，在芯片行业深耕多年，对行业技术以及未来发展趋势有着深刻的理解，相信在本轮融资后，泰矽微在芯片国产化趋势中将迎来更广阔的发展前景。
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