华虹半导体(无锡)有限公司(下称“公司”)成立于2017年10月,位于无锡新吴区,是一家高科技芯片代工企业。公司旨在无锡建设集成电路研发和制造基地,总投资额为100亿美元,其中一期项目投资总额约为25亿美元,建设月产能4万片的12英寸生产线。公司将在差异化嵌入式闪存工艺、射频、电源管理及新型识别应用等特色先进差异化工艺平台上成为全球可信赖的晶圆代工伙伴。
公司地址:无锡市新吴区锡兴路新洲路
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