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2022元禾企业巡礼，我们以资本视角，聚焦苏州电子信息、装备制造、生物医药、先进材料四大产业，走进元禾多家被投企业，聆听企业掌门人讲述他们在苏州的创业梦想，探访他们从创业者成长为企业家的背后故事。
第七期，我们走进 晶方科技，听 晶方科技创始人、董事长兼总裁王蔚讲述芯片晶圆级先进封装佼佼者的故事。
以色列的创新全球闻名，元禾控股从 2005 年开始与以色列风险投资机构开展合作，积极引进以色列项目与技术， 晶方科技就是元禾控股与以色列 Shellcase 共同在园区发起创建的公司。晶方科技成立后，元禾控股通过对晶方科技持续提供资本、产业方面的支持，最终推动晶方科技于 2014 年在 A 股成功上市，股票代码： 603005。
目前，晶方科技拥有独具优势的四大核心技术：晶圆级先进封装技术、传感器微型化方案的技术、光电一体化集成技术和异质结构系统化封装技术，是全球最大的影像传感器先进封装技术的开发商和提供商，拥有全球领先的、完整的、大规模的 8 英寸和 12 英寸晶圆级芯片尺寸封装量产线，累计封装 100 多亿颗各类传感器，广泛应用于手机、电脑、身份识别、安防、医疗电子、汽车电子等诸多领域。
2022年，晶方科技和苏州产业技术研究院、苏州工业园区管委会共同成立了车规半导体产业技术研究所，依托晶方科技先进封装技术（晶圆级、系统级、扇出型、异构集成）以及国际并购的研发平台和能力，为汽车电子急需的智能传感器、智能交互照明、功率芯片、激光雷达等输出必要的产业化项目，打造车规半导体产业技术的生态链。
以下是晶方科技创始人、董事长兼总裁王蔚接受「元禾汇」的采访实录。
Part 1
晶圆级芯片尺寸先进封装领导者
晶方科技一开始就是站在全球视野的，而且是具备整合全球资源能力的一家TO B的企业。作为背面硅穿孔的晶圆级芯片尺寸先进封装的企业，晶方科技在所属的细分领域是全球领导者。无论是从市场占有率，客户的前瞻性，也就是晶圆客户全球TOP 3都是我们独供的，包括先进制程的IP数量，包括整个产业链的控制度，整体而言，我们在行业里都是比较领先的。
我们这个产业不存在弯道超车，也不存在中国比世界好或者世界比中国好，它是融为一体的，谁做的早，谁做的专，就能够比其他的做得好，这是两个层面，一是技术本身的天赋，还有一个是环境。技术天赋方面，我们是从以色列把技术移植过来，它本来在这个行业就是世界最领先的，并不是说我们通过合作，你出局了，而是我把整个以色列公司移到这边来，给它更好的土壤，更好的养分，然后它比原来在以色列成长得更好。环境因素方面，在中国，我们讲没有成功的企业，只有时代的企业，在我们的发展过程中间，除了中国的改革开放，中国的制度优势是非常重要的。当然，我们自身也非常专注，非常努力。
Part 2
技术迭代与行业应用
集成电路领域每一个技术，它的寿命基本上是8-36个月。我们这个技术，通过18年发展，不断拓展，不断融合到整个产业链中，技术早已迭代得面目全非。现在的话，利用晶方这么多年的实践积累，在技术上，晶方科技已经有了一些创新突破。
第一个是针对消费类电子，从2015年开始转向车规级，晶方科技具备车规的CSP封装技术，在汽车特别是新能源汽车中优势明显，也是目前对于欧系、美系、日系、韩系，包括大陆车系全部过的唯一的CSP供应商。另外，晶方科技开拓了TSV- last，针对新的技术，不在前道做硅穿孔，而是通过后道来做。还有一个叫Cavity-last，如果硅跟硅之间有空腔的，从原来晶圆厂做的前道，我们可以后道来做，这个正在开发过程中间。
当前，我们更多希望从手机为主的消费类电子进一步跨越到以汽车车规级的应用上面。同时，把这些年积累的新技术应用到由于晶圆迭代，摩尔定律越做越细，我们到3D堆叠能够做一些自身的贡献。
现在中国的新能源汽车就跟十几年前中国的手机从单功机到智能机一样，可能再过几年，中国电动车在全球也会是现在手机在全球的地位。现在汽油的汽车有很多Tier 1的公司，类似像BOSCH、ADI、Continental、ZF等等，这些企业都是欧美的，由于中国在接下来5-8年新能源的领先地位，我们感觉将来中国也会出现类似的Tier 1的公司。
我们在今年年初跟苏州市创立的产研院、园区管委会合资成立了车规半导体研究所。晶方走到今天，在行业上有一定名气，但是带来的就是它把你固化了，认为晶方就是一个先进封测的工厂，通过车规半导体研究所可以吸纳一些新的优秀人员，同时还可以带来新的工艺、新的技术，最终可以发现新的市场和新的产品。
Part 3
国际化投资推进产业链延伸
2018年，我们并购了荷兰Anteryon。Anteryon是一家光学企业，主要做非球面镜或者说非玻璃或者塑料的高分子材料的镜头，对于微阵列系统有它的优势。这种技术本来在全球就是领先的，有这种技术的全世界就1-2种。我们把它并购之后一分为二，原来对工业用的还是在荷兰，那边还有个一百多人的工厂，现在做得也比较成功。同时把微镜头的部分跟我们微电子工艺融合起来，通过2019年到今天也完全量产了，也开拓了新的领域，接下来在汽车的车灯上会更进一步的领先，微镜头阵列跟车灯方面是比较大的突破，因为我们是在几何光学和物理光学之间的，对下一步车灯领域是革命性的发现。
我们在去年和今年投资了一家以色列公司VisIC，它主要是硅基氮化镓的，是做新能源车上的逆变器，在650v和800v目前是全球领先的。VisIC是D Mode中目前全球领先的，我们今年还会加大投入，增加晶方在这家企业的影响力，看接下来的几年能不能够在功率方面、车规的功率方面更进一步。
Part 4
发展过程中的关键节点
集成电路是信息社会的钢铁，是基础产业。晶方走到今天，制度优势最最核心的，关键节点有几个。
2007-2008年，我们拿到了江苏省重大科技成果转换基金，政府科技系统鼓励企业创新，接下来2008-2009就是金融危机，很大的企业有机会或者有时间来qualify你新的技术，然后我们自身也很努力，通过两年多时间，不但把新的技术推向了市场，完成了技术的迭代或者引进消化吸收的过程，同时也在创新，在创新推的过程中间又统一了行业标准。另外，这个过程也培养了自身的创新或者研发的习惯，因此我很感激我们的科技系统。
2012年，我们当时已经是全球的老二老三，怎么会变成老大？那时候我们拿到了国家的02专项。国家投了几十家花了几百亿，请的都是行业最最牛的专家过来，它变成我的工艺部，我的工程部，我的设备部，甚至变成我的工程师，根据你定制化的建了一条到今天为止全世界唯一的具备量产能力的产线。这也使得晶方科技能够立足于到今天打到全球第一。当时这种天时、地利、人和带来的技术储备以及对12寸TSV的这种理解，是全世界其他人不能够赶超的。
企业上市。其实我们晶方的道路是蛮坎坷的，在上市过程中有很多问题。如何做？上市让你真正的学习到公司的规范化，以及如何做三五年的规划等等，这对于我个人也是很好的提升，上市之后一步一步能够走到今天。
Part 5
基石投资人
当时创投（元禾控股）跟以色列最大的基金（Infinity）成立了中国第一家非法人制基金，通过基金去投资以色列的企业，再把它移植到国内。在集成电路行业如何实现跨越式的创新进程？我感觉，当时创投（元禾控股）投资晶方，把国外的技术嫁接到中国或者移植到中国的这种商业模式还是一种典范。晶方也是最为成功的案例之一。
元禾控股是我们最早的cornerstone。投资一家企业，最最核心是在介入得越早越好，而且是长期持有。元禾在晶方的过程中间，自始至终就扮演着这种基石投资人的角色，所以我们也很感恩，在过程中间跟元禾一直合作，到今年18年了，企业对当地从招商来讲也很有帮助，我们也变成了在园区这边的链主或者龙头，同时我们在行业中间，也是非常成功的企业，这是一个很完美的多赢的局面。
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