集微网消息，8月26日晚， 晶方科技发布2022年半年度报告称，上半年实现营收6.2亿元，同比下滑10.67%；归属于上市公司股东的净利润为1.91亿元，同比下滑28.7%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1.72亿元，同比下滑27.54%。
关于业绩变动的原因， 晶方科技表示主要受如下因素影响：
1、归属于上市公司股东的净利润减少，一方面是由于手机等消费类电子市场景气度下降，使得公司营收规模有所下降，同时本期确认的政府补贴收入有所减少等原因所致。
2、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润减少，主要是由于手机等消费类电子市场景气度下降，使得公司营收规模有所下降所致。
3、经营活动产生的现金流量净额减少主要是营收规模下降，销售商品、提供劳务收到的现金减少所致。
4、每股收益下降一方面是公司2021年利润分配送、转股使得股本规模增加，另一方面利润规模有所下降所致。
资料显示， 晶方科技是全球将晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）专注应用在以影像传感器为代表的传感器领域的先行者与引领者。晶圆级芯片尺寸封装的技术特点是在晶圆制造工序完成后直接对晶圆进行封装，再将晶圆切割分离成单一芯片，封装后的芯片与原始裸芯片尺寸基本一致，符合消费类电子短、小、轻、薄的发展需求和趋势。作为一种新兴的先进封装技术其具有成本优势和产业链优势，随着消费类电子对尺寸、性能和价格的需求日益提升，晶圆级芯片尺寸封装技术将成为主流的封装方式之一，公司作为晶圆级芯片尺寸封装技术的引领者，具有技术先发优势与规模优势。
晶方科技高度重视研发投入，以技术创新为核心，设立了研发中心和工程部，形成研发中心、工程部相结合的研发体系。公司研发机构系省级研发中心，承担了多项国家和省部级科研项目。2013年，公司独立承担国家科技重大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》“12英寸硅通孔工艺国产集成电路制造关键设备与材料量产应用工程”项目，该项目对12英寸晶圆级尺寸封装TSV工艺进行研发，并建立了全球首条12英寸晶圆级TSV封装线；2014年，联合承担《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》“高密度三维系统集成技术开发与产业化”项目，完成了面向产业化生产的12英寸异质晶圆三维集成与器件的制作工艺验证；2017年，独立承担《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》“国产中道工艺高端封测装备与材料量产应用工程”项目，以汽车电子及智能制造需求为牵引，成功开发了针对新一代智能传感器高可靠性的中道先进封装和后道集成封装工艺，为公司向汽车电子、智能制造等新兴应用领域的拓展奠定了坚实的技术、产业、客户与人才基础。
截至2022年6月30日，公司及子公司形成了国际化的专利体系布局，已成功申请并获得授权的专利共488项，其中中国大陆授权260项，包括发明专利130项，实用新型专利130项。美国授权发明专利87项，欧洲授权发明专利14项，韩国授权发明专利42项，日本授权发明专利22项，中国香港授权发明专利16项和中国台湾授权发明专利47项。
（校对/占旭亮）
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