戴尔灵越7590 硬件升级 + 散热优化

首先附上大佬的文章： 灵越7590/7591优化指南 诸多内容都是从这篇文章中学习到的，在此感谢这位知乎大佬~

这篇文章欠了好久，本去年10月份左右就想记录来着，由于当时win11系统默认吧CPU降压禁止了，所以散热方面整体一直不太好（软件降压一直没成功），后来自己装双系统（桌面版ubuntu18.04）的时候把window的开机启动分区给整没了故又重新装了一个win10（戴尔bios为1.9.0），惊讶的发现可以CPU降压了，散热量减小，电脑整体性能提升。今又得空完成此篇文章。

1. 硬件升级

电脑出厂配置:

CPU: i7-9750H

内存: 8G(DRR4 2666MHz)

硬盘: 固态512G (数据空间460G)

后新加的：

8G的三星内存（小黄鱼上面买的批发货~）

500G三星固态 970EvoPlus

8G内存个人认为不太够用，Windows本身相关程序就占将近4G左右（已经关闭很多没用的服务的前提下）剩下的空间用Chrome开个几个网页，再来个IDE基本就占到90%多的内存了，然后就是大家熟知的结果 – 能耗和发热骤增，风扇转速加快，操作系统疯狂的进行内存和硬盘之间数据块的换入换出。固态方面，从磁盘管理可以看到可用不到500G的空间里里4个恢复分区就占了十几个G（戴尔是这么干的，里面装的应该是Dell SupportAssist 等）

1.1操作流程

打开后盖，可以捎带清灰之类的

第一步取出电池排线！ （比较重要，否则之后开机容易出发警报，蜂鸣器响之类的问题）

建议使用一个小改锥拖住下面，往上顶一顶，然后拔掉，这样比较容易取出

固态这个地方，需要吧螺丝拧下来，然后安上，注意刚安上的时候是翘起来的，需要给它慢慢按下去，然后拧上螺丝

内存安装比较简单，最后吐了硅脂

可以去除铜箔，将出风口都暴露出来

文首引用的知乎大佬文章中有详细的硬件介绍，本人只在此分享拙见，还请读者见谅

1.2 使用器械

这个硅脂容易买到假货，需要仔细甄别，散热贴用了好几个月之后，导热性能仍然非常出色，推荐

2. 软件升级

这部分本来想自己详细写一下如何将Bios中禁用的降压解锁出来，需要用到多个软件发现LOCK所在值，再使用grub修改，但是时间有点久远，好多具体操作忘记了，见网上有诸多此类教程，故不在此赘述。文首知乎教程里也有详细介绍。
使用软件为ThrttleStop + 知乎大佬自己写的风扇控制插件 Hotkeys
右上角offset有数值表示已经降压，

Hotkeys