电路设计基础--光耦接口电路的设计和参数选取--高速光耦TLP109

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对于开发工程师来说,看芯片的技术手册是基本功,本例就以光耦的电路为例来讲解一下基本的电路设计过程。

光耦介绍

光耦常用于电气隔离,以免外部进来的信号中混有高压,大电流等脉冲,烧坏我们自己的电路或芯片。比如422,485,CAN,或室外的可能遇到雷击的各种传感器和线路,与设备连接时,通常都会用到光耦。光耦比较简单,外围电路也不多,最简单的光耦外部电路只有2,3个电阻,但这2,3个电阻的取值却是有讲究的,很多工程师不明所以,随便抄一个电路,虽然大概率也能用,但往往都不能让芯片工作在正确的状态下。

光耦电路

本例以TLP109为例,这是一个5脚光耦,等效电路如下:
在这里插入图片描述
左侧是一个发光二极管,右脚是一个光电二极管加三极管。外围有2个电阻。有些光耦右边的二极管要加二极管限流。那样就是外围3个电阻。
有些光耦是没有右边那个二极管的,直接就是一个光电三极管检测电流,那样外围就是2个电阻。
外围电路很简单,如下图:
R16为输入二极管的限流电流,R17为输出三极管的负载电阻。
在这里插入图片描述

电路的基本性能指标

首先确定电路参数:
左边是单片机输出,电源是3.3V。
右边是输出到接口芯片,电源是5V。
左右两边不共地,通过DCDC隔离模块实现。
CAN总线,理论最高速度1M,实际电路中用到的速度是500K

参数选取

确定负载电阻

首先需要确定的是光耦的负载,本例中光耦的负载是R17后面接的电路,这是一个CAN总线驱动器,其输入电流是微安级别,可以认为没有负载,这里就按1mA负载来考虑吧。

下面开始查手册,图中是对数坐标,不是普通的标准坐标
在这里插入图片描述
这个图显示的是在输出为5V,输入电流为16mA时,负载电阻与上升沿和下降沿时间的对应关系。
tpLH是上升沿时间,tpHL是下降沿时间,由于我们要高速工作,所以选取二者交汇处附近为工作状态,此时对应的负载电阻为2~4K,满足工作条件的前提下,电阻尽量大些,省功耗。
故电路取值为3.3K,对应的上升沿为0.35us,下降沿为0.27us,CAN规范中,采样点为85%左右,对于1M的CAN速率来说,其值都没有超过一半的信号宽度,可以满足工作需要。

确定负载电流

因为后续负载忽略不计,所以这里的负载电流,指的是光耦导通时,负载电阻上的电流。
在这里插入图片描述
光耦导通压降按0.4V计算,负载电阻3.3K,所以负载上的电压是4.6V,负载电流是1.4mA

在这里插入图片描述
这个表显示的是输出电流与输入电流的对应关系。我们看最下面那一条线,IF=5mA时,输出电流可以最大支持3.3mA,不超过负载的1.4mA,由此确定了输出端的负载电阻。

确定输入电流

在这里插入图片描述
上图中负载电流1.4mA对应的发光二极管的电流为3mA以上,保险点,取5mA。

确定输入电阻

在这里插入图片描述
以25度标准工作环境为例,5mA时,发光二极管的压降约为1.5V。
电阻上的压降为3.3-1.5=1.8V,流经的电流为5mA,所以电阻应该是360欧,取值360欧或330欧都是可以的。 考虑到330更常用些,所以最后确定为R6=330。

确定工作区间内的工作状态。

在常温情况下,电路此时是可以工作了。但高温或低温的极端情况呢,还能工作吗?
最后需要查看其他参数,主要是温度相关的电流,电压,功率等参数,确定参数都落在工作区间以内。这一步必不可少,但很多工程师都不会去做这一步,造成最后设计的产品,测试时好好的,发到用户手上,就会出各种各样的问题。
对于温度从125到-40度的工作环境,发光二极管的压降从1.41变到1.62,对应的电流为5.7到5.1mA。
相应的带负载能力都是满足需要的,同时留出的余量也足够在其他参数变化时,电路正常工作。
对于光耦这种温度不敏感的元件来说,这一步不太重要,但对于功率元件来说,这一步极为重要,很可能导致参数会重新选择,甚至无法满足工作环境,而更换元件。

实测

CAN总线无法正常收发数据,观察示波器发现,上升沿比较缓慢,上升时间约为5mS,这肯定不行啊,CAN总线速率500K的时候,信号周期也只有2mS啊,最后再次看芯片手册,也就是下表
在这里插入图片描述
发现上升沿和下降沿的时间测试的条件是在输入电流为16mA,很显然是输入的电流不够,造成发光二极管发光不足,导致光耦开关缓慢,于是减小光耦的输入电阻到120欧,故障解决。

结语

虽然只是2个电阻值的选取,但对于电子工程师来说,吃透电路原理是非常重要的,如果参数选择不合适,轻则无法工作,重则工作不可靠。
是的,我没有说反,无法工作是小问题,可以在开发阶段就解决问题。而工作不可靠是大问题,很可能付出开发时间和制版费用,甚至批量生产以后才发现问题,那就投大了。

自我学习--关于如何设计光耦电路
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1.首先明确R2,R3的串联电路不仅仅是为光耦提供驱动电源,更是为了“反向保护光耦前端”,有技术手册我了解EL357N光耦前端反向电压最大值为6V,超过6V则会损坏光耦;如果光耦后端导通,且流过R4电流为1mA时,那么5V电压将全部压在R4上,单片机读取带低电平,R4取4.7KΩ,为保证电路稳定,将R4取10KΩ。
东芝高速光耦TLP109
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东芝高速光耦SOP5封装,小巧、高速,最大可达到1MHz,非常好用。
一文秒懂光耦的原理及作用(附带基本电路结构)
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07-18 2169
光耦是每个工程师100%都要遇见的 所以请务必要学习并且掌握下来 希望这篇文章对您的学习有所帮助光耦是一种实现信号隔离的元器件,通常用于各部分电路之间,使其不互相受到影响。下图为光耦的实物图以及原理图(图片均下载于立创商城)以上是我对光耦学习之后的总结,如有知识点未提及,欢迎各位老大在评论区补充。若本篇文章对您有帮助,那么希望可以得到您的一键三连。满怀希望,就会所向披靡。
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